<li id="m2s42"></li> 文件是I2C總線讀寫測試程序；將跳線器JP6短接，使用外部22.1184MHz晶振. * 功能：定義 0 ~ 9 鍵為數字鍵， A ~ F 為功能鍵。按 A 鍵后，可按0 ~ 9 數字鍵， * 從零地址開始存儲該鍵值，并送LED數碼管上顯示該鍵值。按 B 鍵后，從零地 * 址開始讀取數據值，并送LED數碼管上顯示。讀取速度每秒一次。按 C 鍵后， * 停止任何操作。
上傳時間： 2016-06-13
上傳用戶：tedo811
本文件是LCD測試程序，功能：開機顯示"銘朗科技，WWW.MLARM.COM"信息，為待機界面。 * 定義 A ~ F 為功能鍵。按"A"顯示畫點圖形，按"B"顯示畫直線圖形，按"C"顯示畫矩型圖形， * 按"D"顯示畫矩型圖形，按"E"顯示畫圓形圖形， "F"顯示待機界面.將跳線器JP8短接,R44閑置。 * 使用外部22.1184MHz晶振.
上傳時間： 2016-06-13
上傳用戶：nanxia
數字音樂盒 （1） 硬件電路中用P1.0~P1.7控制按鍵，其中P1.0~P1.3掃描行，P1.4~P1.7掃描列。 （2） 用P0.0~P0.7，P2.0~P2.7控制LED,其中P0.0~P0.7控制七段碼a,b,c,d,e,f,g,用P2.0~P2.7為數碼管位選信號。 （3） 用，P2.0~P2.2作為LCD的RS,R/W,E的控制信號。用P0.0~P0.7作為LCD的D0~D7的控制信號。 （4） 用P3.7口控制蜂鳴器（J2,J4斷開，J3短接）。 （5） 電路為12MHZ晶振頻率工作，起振電路中C1,C2均為30pf。
上傳時間： 2016-12-03
上傳用戶：ruixue198909
板上資源： LM2576電源，MAX3232電平轉換芯片，11.0592M有源晶振，ATMEGA128L，FM32256（鐵電），滑槽式SIM卡座，40PZIF接插件，通信 模塊支持CM320,TC35i，MC35i，MC39i，GTM900A/B等模塊。 使用方法：1、不焊接M128和FM32256以及晶振，將橋接電阻R29,R30,R31焊上，就是標準串口無線MODEM，根據模塊不同可以支持GPRS和CDMA， 當然也可以作為GSM貓或者短信貓來使用。 2、焊上M128芯片，FM32256可以根據實際需要決定是否使用，除了支持上面的應用模式外，還能做成不需要上位機的透明傳輸模塊， 實現單片機或者一些非計算機設備無線上網傳輸數據的要求。
上傳時間： 2017-01-19
上傳用戶：ukuk
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
此程序為AD9850（DDS）直接數字頻率合成器C語言源碼。用125M的有源晶振，頻率無失真輸出可達到40M。該程序包括FYD12864LCD顯示程序加4X4矩陣鍵盤掃描，可步進1M，1K，和任意頻率輸入。及相位設置。
上傳時間： 2013-07-09
上傳用戶：wfl_yy
晶體振蕩電路TTL輸出！有用啊！輸出穩定，簡單可靠！
上傳時間： 2013-06-23
上傳用戶：acon
本文主要研究的是一個基于ARM7最小系統的研究設計，本系統主要由LPC2210，以及復位電路、晶振電路、程序存儲器、蜂鳴器等部分組成。本系統的特點是性能高、成本低并且耗能小等特點。 主要研究內容： ? 1 以高速低功耗的ARM作為控制核心，設計ARM最小系統的有關軟硬件； ? 2 MCU與存儲器和串行通信的接口設計； ? 3 與計算機進行通信的軟硬件設計
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：qoovoop
SPI接口實險，動態LED數據管顯示實驗。 1、程序通過SPI接口輸出數據到HC595芯片驅動LED數據管簡單顯示。 2、動態調度由片內定時器1中斷產生，中斷周期為5mS。 3、內部1 M晶振，程序采用單任務方式，軟件延時。 4、進行此實驗請插上JP1的所有8個短路塊，JP6(SPI_EN)短路塊。
上傳時間： 2013-06-30
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AVR單片機I2C總線實驗。 1、用24C02記錄CPU啟動次數，并在PB口上顯示出來。 2、內部1 M晶振，程序采用單任務方式，軟件延時。 3、進行此實驗請插上JP1的所有8個短路塊，JP7(LED_EN)/PC0/PC1短路塊。 4、通過此實驗，可以I2C總線操作有個初步認識。
上傳時間： 2013-07-28
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