·用MATLAB曲線擬合工具箱計算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)
上傳時間： 2013-05-24
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力天電子所有dsp視頻的源碼，詳細分章節(jié)貢獻，希望有用
上傳時間： 2013-07-26
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TDA1521是荷蘭飛利浦公司設計的低失真度及高穩(wěn)度的芯片。 其中的參數(shù)為：TDA1521在電壓為±16V、阻抗為8Ω時，輸出功率為2×15W，此時的失真僅為0.5％。輸入阻抗20KΩ, 輸入靈敏度600mV,信噪比達到85dB。其電路設有等待、靜噪狀態(tài)，具有過熱保護，低失調(diào)電壓高紋波抑制，而且熱阻極低，具有極佳的高頻解析力和低頻力度。其音色通透純正，低音力度豐滿厚實，高音清亮明快，很有電子管的韻味。
上傳時間： 2013-07-04
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力特USB轉232驅動.可能你會用的著 windows xP 環(huán)境
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：1051290259
FPGA可促進嵌入式系統(tǒng)設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
數(shù)字容性隔離器的應用環(huán)境通常包括一些大型電動馬達、發(fā)電機以及其他產(chǎn)生強電磁場的設備。暴露在這些磁場中，可引起潛在的數(shù)據(jù)損壞問題，因為電勢（EMF，即這些磁場形成的電壓）會干擾數(shù)據(jù)信號傳輸。由于存在這種潛在威脅，因此許多數(shù)字隔離器用戶都要求隔離器具備高磁場抗擾度 (MFI)。許多數(shù)字隔離器技術都聲稱具有高 MFI，但容性隔離器卻因其設計和內(nèi)部結構擁有幾乎無窮大的MFI。本文將對其設計進行詳細的介紹。
上傳時間： 2013-10-26
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針對數(shù)字預失真系統(tǒng)對反饋鏈路平坦度的要求，提出一種在不斷開模擬鏈路的前提下，采用單音測量WCDMA<E混模基站射頻拉遠單元反饋鏈路的增益平坦度，并采用最小二乘法，分別擬合射頻、本振和中頻的增益的方法。采用MATLAB工具產(chǎn)生濾波器系數(shù)，在基本不增加復雜度的基礎上，通過DPD軟件離線補償中頻的增益不平坦度。實際應用取得良好的補償效果。
標簽： 數(shù)字預失真 反饋 增益
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：haohaoxuexi
凌力爾特數(shù)字系統(tǒng)的線性電路—凌力爾特一直致力服務全球模擬產(chǎn)品用戶，滿足日益增長的嚴格模擬產(chǎn)品設計的需求。公司具有超強的創(chuàng)新能力，每年推出的新產(chǎn)品超過200款，該公司產(chǎn)品的應用領域包括電信、蜂窩電話、網(wǎng)絡產(chǎn)品、筆記本電腦和臺式電腦等等。
標簽： 凌力爾特 數(shù)字系統(tǒng) 線性電路
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：haohaoxuexi
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長（transmission line matching）。 要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負載串聯(lián)起來，即可增加或減少負載的阻抗值，在圖表上的點會沿著代表實數(shù)電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度，然后才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！ ∮韶撦d點至來源點加長傳輸線，在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........
標簽： 阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-13
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