FPGA_DIY撥碼開(kāi)關(guān)實(shí)驗(yàn)源碼
標(biāo)簽: FPGA DIY 撥碼開(kāi)關(guān) 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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該信號(hào)源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號(hào)的頻率以數(shù)控方式調(diào)節(jié),幅度連續(xù)可調(diào)。與傳統(tǒng)信號(hào)源相比,該信號(hào)源具有波形質(zhì)量好、精度高、設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)潔、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展與維護(hù)的特點(diǎn)。
標(biāo)簽: FPGA DDS 數(shù)控 信號(hào)源
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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新代系統(tǒng)電控調(diào)試文件。
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5。
標(biāo)簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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在某系統(tǒng)碼相關(guān)測(cè)距中,每一個(gè)飛機(jī)的詢(xún)問(wèn)信號(hào)都可能會(huì)成為其他飛機(jī)的干擾。在有限的可用功率下,就需要一個(gè)可靠和高效的功率控制策略。納什博弈(非合作博弈)理論是適合于功率控制問(wèn)題的一種理論,是飛機(jī)在信噪比和功率利用之間選擇一種均衡。文獻(xiàn)[1]研究了這個(gè)問(wèn)題的納什博弈論策略,得到了一個(gè)非線(xiàn)性系統(tǒng)代數(shù)方程,并提出了一種定點(diǎn)迭代的功率控制算法。文中研究了一種新的基于牛頓迭代的功率控制策略來(lái)解決此類(lèi)代數(shù)方程。仿真結(jié)果說(shuō)明了牛頓迭代算法的效率明顯提高。
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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重慶久源電氣有限公司是華能機(jī)電研究所在國(guó)內(nèi)運(yùn)作的銷(xiāo)售公司,以一流的合資產(chǎn)品和技術(shù)為依托,致力于低壓電力無(wú)功補(bǔ)償濾波元器件產(chǎn)品的銷(xiāo)售和服務(wù),以更全面、有效的技術(shù)解決方案服務(wù)于市場(chǎng)需求,為改善電能質(zhì)量問(wèn)題提供全方位的解決及應(yīng)用方案。 重慶華能機(jī)電研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售電力系統(tǒng)中無(wú)功自動(dòng)補(bǔ)償產(chǎn)品及諧波治理有一定規(guī)模和實(shí)力影響力的中美合資企業(yè)。開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的各型補(bǔ)償產(chǎn)品已投入全國(guó)各地電網(wǎng)中運(yùn)行已達(dá)數(shù)百萬(wàn)臺(tái)(套)。有著成熟和豐富的電力無(wú)功補(bǔ)償產(chǎn)品和諧波治理工作經(jīng)驗(yàn)。擁有完備的產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備。能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定地滿(mǎn)足用戶(hù)的各種需求。 主要產(chǎn)品有:ED智能消諧濾波無(wú)功補(bǔ)償組合模塊 HNED智能無(wú)功補(bǔ)償組合模塊 HNBMKP系列圓柱形自愈式電力電容器 HNBCMJ橢圓形自愈式低壓并聯(lián)電容器 HNXNSG消諧濾波電抗器 JKG系列無(wú)功自動(dòng)補(bǔ)償控制器 KCSB動(dòng)態(tài)補(bǔ)償調(diào)節(jié)器(可控硅開(kāi)關(guān)) HNFK低壓智能復(fù)合開(kāi)關(guān) HNFSP三相電源防浪涌防雷擊保護(hù)器.
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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三菱FX-PLC 的通訊協(xié)議參考(含有源碼):三菱FX 系列PLC 專(zhuān)用協(xié)議通信指令一覽FX 系列PLC 專(zhuān)用協(xié)議通信指令一覽以下將詳細(xì)列出PLC 專(zhuān)用協(xié)議通信的指令指令 注釋BR 以1 點(diǎn)為單位,讀出位元件的狀態(tài)WR 以16 點(diǎn)為單位,讀出位元件的狀態(tài),或以1 字為單位讀出字元件的值BW 以1 點(diǎn)為單位,寫(xiě)入位元件的狀態(tài)WW 以16 點(diǎn)為單位,寫(xiě)入位元件的狀態(tài)或以1 字為單位寫(xiě)入值到字元件BT 以1 點(diǎn)為單位,SET/RESET 位元件WT 以16 點(diǎn)為單位,SET/RESET 位元件,或?qū)懭胫档阶衷R 控制PLC 運(yùn)行RUNRS 控制PLC 停止STOPPC 讀出PLC 設(shè)備類(lèi)型TT 連接測(cè)試注:位元件包括X,Y,M,S 以及T,C 的線(xiàn)圈等字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM 等。
標(biāo)簽: FX-PLC 三菱 通訊協(xié)議 有源
上傳時(shí)間: 2015-01-02
上傳用戶(hù):gdgzhym
介紹了DG4000信號(hào)源的使用,很詳細(xì)
標(biāo)簽: 4000 DG 信號(hào)源 使用說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間: 2015-01-03
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微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點(diǎn): 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間: 2015-01-03
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