三維定位模塊
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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Vc++_實(shí)現(xiàn)GPS全球定位系統(tǒng)定位信息的提取
標(biāo)簽： GPS Vc 全球定位系統(tǒng) 定位
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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車(chē)距模擬與控制原理圖、pcb及程序
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：cc1015285075
2012TI杯陜西賽題，2012TI杯陜西賽題D題題目--聲音定位系統(tǒng)。
標(biāo)簽： 2012 TI 聲音定位系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-26
上傳用戶：lwwhust
基于GSM短信模塊的定位跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： GSM 短信模塊 定位 跟蹤系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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步進(jìn)電機(jī)步距角細(xì)分單片機(jī)控制系統(tǒng)
標(biāo)簽： 步進(jìn)電機(jī) 步距角細(xì)分 單片機(jī) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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自主移動(dòng)機(jī)器人激光全局定位系統(tǒng)
標(biāo)簽： 移動(dòng)機(jī)器人 激光 全局 定位系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-30
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摘要：采用MC68705R3單片機(jī)構(gòu)成調(diào)距槳螺距控制系統(tǒng)，介紹了該系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案，硬件及軟件設(shè)計(jì)特點(diǎn)。實(shí)時(shí)仿真結(jié)果表明，控制系統(tǒng)簡(jiǎn)易、可靠，控制性能良好，具有一定的推廣應(yīng)用價(jià)值。關(guān)鍵詞：實(shí)時(shí)仿真；控制系統(tǒng)；螺距
標(biāo)簽： 單片機(jī)技術(shù) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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摘要:論述了在單片機(jī)C語(yǔ)言編程中如何指定變量或特定數(shù)據(jù)、代碼段的絕對(duì)地址，同時(shí)詳細(xì)介紹了在定位過(guò)程中需要注意的問(wèn)題.關(guān)健詞:KeilC51;連接；絕對(duì)定位
標(biāo)簽： 51單片機(jī) C語(yǔ)言編程 定位
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱(chēng),即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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