這次把真正的把源程序公開(kāi)了，而且還有詳細(xì)的原理教程，希望大家?guī)兔Π阉龅母茫С值钠骷唷? 這個(gè)下載線電路是我做過(guò)的中最穩(wěn)定的，成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說(shuō)明》中有詳細(xì)介紹。 有何問(wèn)題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請(qǐng)?jiān)谶@裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2017-07-21
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在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些 可靠度的問(wèn)題。
標(biāo)簽： ESD_Technology
上傳時(shí)間： 2020-06-05
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印刷電路板（PCB ）設(shè)計(jì)佈局指南，主要應(yīng)用註釋
上傳時(shí)間： 2021-11-30
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電子電路零件應(yīng)用手冊(cè)
標(biāo)簽： 電子電路
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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eeworm.com VIP專區(qū) 單片機(jī)源碼系列 68資源包含以下內(nèi)容：1. AN010101基于LM3S2000系列CAN控制器的驅(qū)動(dòng)庫(kù).pdf2. 定壓輸入6000VDC隔離非穩(wěn)壓?jiǎn)温份敵?pdf3. LM3S系列單片機(jī)擴(kuò)展按鍵及數(shù)碼管及RTC應(yīng)用筆記.pdf4. Stellaris系列微控制器的ADC過(guò)采樣技術(shù).pdf5. 基于SPWM技術(shù)的逆變電源.pdf6. ADC Oversampling Techniques fo.pdf7. Adding 32 KB of Serial SRAM to.pdf8. Using the Stellaris Microcontr.pdf9. Stellaris系列微控制器的時(shí)鐘.pdf10. CAN通信實(shí)驗(yàn)報(bào)文對(duì)象的FIFO緩沖器應(yīng)用.pdf11. Clocking Options for Stellaris.pdf12. CAN節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)基于32位Luminary ARM.pdf13. LM3S系列單片機(jī)休眠與深度休眠應(yīng)用筆記.pdf14. CAN總線現(xiàn)場(chǎng)總線應(yīng)用方案RS-485升級(jí)到CAN.pdf15. LM3S系列微控制器UART應(yīng)用筆記.pdf16. LM3S316逆變電源應(yīng)用方案.pdf17. Luminary軟硬件平臺(tái)快速搭建.pdf18. Luminary復(fù)位電路匯總.pdf19. 3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-2.pdf20. LPC3220與LPC3250在引腳上的區(qū)別.pdf21. DUAL DIGITAL ISOLATORS.pdf22. 基于Fusion的原理講解教程.zip23. AN070231 I O擴(kuò)展器選型指南.pdf24. EPCS-6100工控機(jī)主板.pdf25. 模擬開(kāi)小車的設(shè)計(jì)基于EasyFPGA030.pdf26. PCA954X家庭的I C SMBus多路復(fù)用器與開(kāi)關(guān).pdf27. EPCM-2643 EPCM2000系列數(shù)據(jù)采集工控主板.pdf28. Using the P82B715 I2C extender.pdf29. AN255-02 IC SMBus REPEATERS HU.pdf30. 51系列單片機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)例下載.rar31. EPC-6000 PC/104工控機(jī)主板.pdf32. I2C總線.pdf33. 波形發(fā)生器設(shè)計(jì).pdf34. EPC266x兼容Anywhere軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)EPC2000.pdf35. Using the P82B96 for bus inter.pdf36. 簡(jiǎn)易頻率計(jì)設(shè)計(jì).pdf37. PROFIBUS嵌入式模塊.pdf38. 采用雙核處理器OMAP3530的嵌入式工控機(jī)主板.pdf39. 串口接收顯示設(shè)計(jì).pdf40. PROFIBUS-DP從站通訊模塊.pdf41. EPCS-6960工控機(jī)主板.pdf42. 模擬乒乓球比賽設(shè)計(jì).pdf43. 16-bit IC and SMBus I/O Port w.pdf44. EPCS-500工控機(jī)主板.pdf45. I2C總線接口模塊設(shè)計(jì).pdf46. CAT9554A IO 口擴(kuò)展芯片.pdf47. CAT9534 I2C IO 擴(kuò)展芯片.pdf48. 直流電機(jī)控制電路設(shè)計(jì).pdf49. I2C總線擴(kuò)展器.pdf50. CAT660簡(jiǎn)易負(fù)電壓方案.pdf51. 8-bit IC and SMBus IO Port wit.pdf52. 液晶驅(qū)動(dòng)安裝.pdf53. 5G14433和MCS 51單片機(jī)接口電路的調(diào)試過(guò)程.pdf54. 視頻字符疊加解決方案.pdf55. 單片機(jī)系統(tǒng)中的率表算法.pdf56. TFT控制器解決方案.pdf57. 單片機(jī)系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)策略.pdf58. PCI控制器解決方案.pdf59. 51單片機(jī)實(shí)訓(xùn)指南.doc60. 多串口擴(kuò)展解決方案.pdf61. 用單片機(jī)制作通用型電視遙控器.pdf62. IDE控制器解決方案.pdf63. 32位MCU開(kāi)發(fā)全攻略 (含上冊(cè)、下冊(cè)).rar64. 手持式設(shè)備解決方案.pdf65. 基于ADuC812單片機(jī)的暖表計(jì)量系統(tǒng).pdf66. 攝像頭數(shù)據(jù)采集解決方案.pdf67. 基于單片機(jī)的陶瓷窯多點(diǎn)溫度檢測(cè)系統(tǒng).pdf68. NXP半導(dǎo)體控制器.rar69. S51下載線的制作-單片機(jī)實(shí)用技術(shù)探討.pdf70. 自動(dòng)控制升降旗系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf71. MDT單片機(jī)反匯編器(mdt writer)V2.43.rar72. MSP430系列單片機(jī)C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā).rar73. mcs-51(c51)智能反編譯器.rar74. MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用.rar75. MCU(單片機(jī))對(duì)可控硅的控制.pdf76. 51單片機(jī)反匯編軟件.rar77. 基于M CORE微控制器的嵌入式系統(tǒng).rar78. 智能直流高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)微機(jī)監(jiān)控模塊的研制.pdf79. keil c51v805 完全漢化破解版.zip80. EZ-USB FX系列單片機(jī)USB外圍設(shè)備設(shè)計(jì)與應(yīng)用.rar81. 以PLD器件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)掃描去抖的編碼鍵盤(pán)設(shè)計(jì).pdf82. 單片機(jī)原理及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)報(bào)告.pdf83. 單片機(jī)c語(yǔ)言輕松入門.pdf84. 單片機(jī)應(yīng)用編程技巧百問(wèn).pdf85. 8051單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展與接口技術(shù).rar86. 單片機(jī)語(yǔ)言C51應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)集錦 (經(jīng)典推薦).rar87. MSP430F413實(shí)現(xiàn)的智能遙控器設(shè)計(jì).pdf88. 基于PIC單片機(jī)的脈沖電源.pdf89. 基于8086 CPU 的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf90. Lattice下載電纜導(dǎo)致單板無(wú)法上電案例及解決方案.pdf91. 單片機(jī)C語(yǔ)言應(yīng)用程序設(shè)計(jì).rar92. 基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實(shí)現(xiàn).pdf93. SystemView仿真軟件的應(yīng)用.pdf94. MSP430系列flash型超低功耗16位單片機(jī).rar95. 看門狗定時(shí)器的工作原理.pdf96. 世界著名單片機(jī)廠家簡(jiǎn)介.pdf97. 單片機(jī)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ).pdf98. 以單片微機(jī)87C196MC為核心的電梯門機(jī)變頻調(diào)速控制系統(tǒng).pdf99. 基于單片機(jī)PWM控制逆變電源的設(shè)計(jì).pdf100. 單片機(jī)鍵盤(pán)掃描之狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn).pdf
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（61）資源包含以下內(nèi)容：1. 基于DS18B20和RS232的智能溫度控制系統(tǒng).2. 串口程序和移植到MCS51的uCOS_II都是用uV2來(lái)運(yùn)行的.3. 多款USB芯片原理圖（ISP1161、ISP1362、ISP1581和D12）.4. 數(shù)字電子技術(shù)之?dāng)?shù)字鐘課程設(shè)計(jì) 分析 及其 課程設(shè)計(jì)報(bào)告.5. 這個(gè)程序包含了wince串口、GPS信號(hào)處理.6. S3C2410上的linux的GPRS驅(qū)動(dòng)程序.7. 在S3C2410上實(shí)現(xiàn)linux環(huán)境下的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)程序.8. 在S3C2410下實(shí)現(xiàn)linux環(huán)境下的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)程序.9. 2812 can參考程序.10. zope開(kāi)發(fā)使用說(shuō)明書(shū)。zope為網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器+開(kāi)發(fā)環(huán)境框架（相當(dāng)于IBM的Websphere但其開(kāi)源.11. 其中的usb端口通信已經(jīng)作為一個(gè)模塊來(lái)使用.12. 430f1121與rf905接口.13. CPLD在USB20接口中的應(yīng)用.14. 嵌入式系統(tǒng)外圍接口電路的復(fù)雜可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn).15. 漢字液晶子程 液晶屏分為4行12列漢字.16. max7219+ds1302+LED+at89s52(時(shí)鐘程序.c.17. 16路舵機(jī)控制程序。可以同時(shí)控制16個(gè)舵機(jī).18. TI公司的32位DSP芯片2812的燒寫(xiě)插件.19. TI公司的32位DSP芯片2812的燒寫(xiě)插件.20. 交通燈的兩種控制.21. 基于DSP的數(shù)據(jù)采集源程序.22. 主要介紹了DSP的系統(tǒng)配置以及中斷的工作原理等內(nèi)容.23. 12232的液晶顯示程序,是胖胖工作室寫(xiě)的一個(gè)范例.我就是用這個(gè)程序了解LCD的編程了.相當(dāng)不錯(cuò).替胖胖工作室貢獻(xiàn)給大家了..24. TDS2407EA的詳細(xì)使用說(shuō)明文檔,適合初學(xué)者.25. LCD1602技術(shù)資料PDF格式.26. LPC2138讀取MC14433的源程序.27. 合眾達(dá)DSK5509開(kāi)發(fā)板原理圖.28. Keil uVision2(8052芯片)下用C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的串行菜單結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)采集系統(tǒng).29. 自己寫(xiě)的頻率計(jì)顯示部分.30. 軟件看門狗程序.31. 智能電話系統(tǒng)的全部C-51,ASM51源程序 內(nèi)部文件較多.32. 智能化家電控制.c 只有一個(gè).c文件。。工程被刪.33. AT89S52原理圖AT89S52是一種低功耗、高性能CMOS8位微控制器.34. minigui開(kāi)發(fā)的mgis代碼.35. 這是CCFL背光驅(qū)路的原理圖和接線方式圖,對(duì)開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)中TFT液晶顯示很有幫助.36. 這是ocmj4x8c的程序,比較好用.你可以根據(jù)自己的需要做適當(dāng)?shù)男薷?.37. 這個(gè)資料完整的介紹了常用溫度采集器件18B20的使用說(shuō)明,功能模塊,接線,結(jié)構(gòu)原理圖,以及各個(gè)寄存器的用法等..38. CPLD_pkg_IO_Matrix 一本入門實(shí)踐的好書(shū) 值得一看的 希望對(duì)大家有所幫助.39. DSP_EVM_54xx開(kāi)發(fā)板原理圖(PDF).40. 用CPLD做了個(gè)FPGA的FPP下載時(shí)序.
標(biāo)簽： 機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-05-15
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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