郁金香2013網絡授課從零開始學編程(C語言詳解) [ 115課程全 ] -PDF教程 -C語言算法 -C語言程序設計 吉林大學 51課 6CD -C程序講堂+VC軟件6.0 -05、小甲魚系列視頻教程2.7GB -04、譚浩強版C語言程序設計視頻教程 曾怡主講 -03、郝斌—C語言視頻教程(全180講) -02、傳播智客 C語言前階入門+C語言工具軟件全套 -01、嚴蔚敏—清華數據結構視頻教程(C語言版48集) -全國計算機等級考試二級C語言.rar 282.8M零基礎入門學習C語言[1-20課].zip 499.8M邊用邊學C語言視頻教程.rar 224.7MC語言也能干大事視頻教程全集(高清).rar 866.5MC語言視頻教程 22講 西南大.rar 25.8M21天學通C語言第六版.zip 475.1M
標簽: C語言
上傳時間: 2022-06-14
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USB-PD快充和Type-C測試方案USB-PD(Power Delivery)是基于USB Type-C的供電標準,最大功率可達100W雖然USB-PD快充越來越熱,但行業內并沒有針對快充的測試工具,ZLG致遠電子正式發布USB-PD測試方案,并提供免費上門測試!1、USB Type-C簡介Type-C是USB接口的一種形式,不分正反兩面均可插入,支持USB標準的充電、數據傳輸、視頻傳輸、音頻傳輸、顯示輸出等功能。支持USB-PD后則可實現高達100W的電源供電。本文涉及的USB-PD就是通過Type-C的“配置通道引腳CC'(圖1)進行通訊的。USB-PD物理層使用單線通訊(Type-C配置通道CO,為了增強抗干擾能力并均衡直流分量,發送協議數據時,物理層先使用4b/5b編碼對數據進行轉換,再使用雙相標記編碼(BMO對數據流進行二次轉換,最終將信號輸出到CC線上。接收的過程和發送的過程相反,具體過程如圖2所示。發送者或接收者通常為 USB PD控制器或微處理器。對USB-PD協議進行分析時,只能通過CC線上傳輸的信號,其分析過程其實就類似于接收者的行為。
上傳時間: 2022-06-24
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物聯網iot完整”的Paho MQTT C客戶端庫是用Linux和Windows編寫的。它假設存在用于網絡(套接字),線程和內存分配的Posix或Windows庫。嵌入式庫旨在具有以下特征:使用非常有限的資源 - 挑選所需的組件不依賴于任何特定的庫進行網絡,線程或內存管理ANSI標準C,最高可移植性,最低級別C和/或C ++中的可選更高層
上傳時間: 2022-07-20
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數據結構haobin自學視頻 Java__haobin自學視頻[完結] C語言_郝斌 C++___范磊零起點學通 20章打包下載附工具源碼 數據結構___郝斌.zip SqlServer_郝斌2005自學視頻_全集.rar SQLServer_郝斌2005 自學視頻的源代和大綱.rar
上傳時間: 2013-06-21
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Visual C++是一個功能強大的可視化軟件開發工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后,隨著其新版本的不斷問世,Visual C++已成為專業程序員進行軟件開發的首選工具。雖然微軟公司推出了Visual C++.NET(Visual C++7.0),但它的應用的很大的局限性,只適用于Windows 2000,Windows XP和Windows NT4.0。
上傳時間: 2013-06-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
Demo程序經Keil701編譯后,代碼量為7-8K,可直接在KeilC51上仿真運行。 使用方法:解壓后雙擊yy項目,點調試即可在串口仿真看到結果。 Demo程序創建了3個任務A、B、C優先級分別為2、3、4,A每秒顯示一次,B每3秒顯示一次,C每6秒顯示一次。從顯示結果看,顯示3個A后顯示1個B,顯示6個A和2個B后顯示1個C,結果顯然正確。用戶可以仿照范例運用更多系統API函數寫出自己的程序。只要程序中有顯示語句就可以用軟件仿真器看結果。注意:系統提供的顯示函數是并發的,他不是直接顯示到串口,而是先輸出到顯存,用戶不必擔心IO慢速操作影響程序運行。串口輸入也采用了同樣的技術,他使得用戶在CPU忙于處理其他任務時照樣可以盲打輸入命令。 將EXL2-shell目錄下的文件覆蓋yy目錄下的同名文件,將word.c、yyshell.c、yyshellsub.c、mystring.c加入項目,刪除yy1.c,編譯后調試即可。輸入help可得到在線幫助,具體命令用法見文章說明。 yangye網友推薦http://www.sics.se/~adam/lwip/網站學習TCPIP,該網站開放源代碼的lwip是專為8bit和16bitMCU設計的TCPIP協議棧,已在多種CPU上移植成功,推薦大家下載。
上傳時間: 2014-11-01
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在Linux環境下,用C語言和信號量機制實現了五個哲學家進餐的互斥關系
上傳時間: 2013-12-11
上傳用戶:gut1234567
這是書上的代碼,在Visual C++下利用互斥量同步線程來實現文件讀取進度條,供大家參考
標簽: 代碼
上傳時間: 2014-12-04
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