Matlab 是套應用於科學與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應用軟體，結(jié)合了 數 值分析、矩陣運算及繪圖等功能，功能強大、操作介面簡易 。在大學線性代數 及微積分課程中均可應用 Matlab 來 輔助學習。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zuozuo1215
大二，編譯原理，課后習題答案，僅供學習參考之用
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上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：qiao8960
基于XL1509的小功率DCDC降壓設計，包含原理圖及PCB文件，寬電壓輸入4.5V到40V，輸出1.23V到37V可調(diào)節(jié)，最大150KHZ的開關頻率，最大輸出電流2A原理圖：PCB：
上傳時間： 2022-02-05
上傳用戶：fliang
江蘇魚躍呼吸機設備產(chǎn)品實物電路原理圖，供參考
標簽： 呼吸機
上傳時間： 2022-06-01
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（34）資源包含以下內(nèi)容：1. lonWorks技術白皮書.2. 嵌入式Linux上的圖形系統(tǒng)--CCGUI 中科院軟件中心 蘇曉峰 的講稿.3. openGui 就不用多說了.4. PPP協(xié)議C語言源代碼.5. mp3解碼C語言源碼,可用在嵌入式系統(tǒng)上.6. sqlite 嵌入式數(shù)據(jù)庫的源碼.7. 用c++ 類累起來的簡單菜單.8. 用于S3c44b0x液晶控制器顯示漢字驅(qū)動.9. 讀寫USB端口的VC程序.10. 嵌入式USB HOST sl811hs的驅(qū)動程序.11. 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用..12. 電梯門禁系統(tǒng)：包括系統(tǒng)原理圖.13. 樓宇可視對講門口機C語言源程序.14. 使用C++開發(fā)操作系統(tǒng)源代碼.15. Linux下I2C以及I2C下的鍵盤驅(qū)動.16. 周立功D12開發(fā)板中帶的WINDOWS XP驅(qū)動程序.17. c/c++嵌入式系統(tǒng)編程.18. 程序1-1 用組合語言寫成的霹靂燈程序 程序1-2 改用C來處理的霹靂燈程序 程序5-1 SDCC操作程序 程序6-1 引擎點火控制器的角度偵測程序范例 程序8-1 T_8252.ASM 程序10-1.19. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中.20. 面向?qū)崟r嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶界面支持系統(tǒng)――MiniGUI .doc格式 包含很多LINUX原碼.21. 嵌入式環(huán)境消息隊列軟件.22. 適用于8位小型嵌入式系統(tǒng)的TCP/IP協(xié)議棧！！移植非常方便！.23. 一些常用IT縮寫詞解釋 希望對大伙有幫助.24. jxta最新版本v2.3.X的程序編寫指南.25. 用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議的程序源碼.26. 適合任意點陣的LCD屏幕的液晶時鐘顯示程序！開發(fā)人員只用簡單的修改接口定義即刻方便調(diào)用！.27. 一款適用的C51寫的紅外線解碼程序.28. 基于sy2100 ez-usb開發(fā)板的程序.29. 一個用于嵌入式的Mini Web Server.大小只有200k. 非常適合用于機頂盒等..30. 一個用于PC直接寫端口及內(nèi)存的程序.31. 有關TMSF2812配制文件、初始化、中斷等源代碼.32. C8051F040 UART0模式1從機程序.33. c8051f040中比較器0調(diào)試程序.34. 單片要c8051f040中使用LCD測試程序例程.35. c8051f040中液晶屏初始化配置程序和顯示程序例程.36. 一個基于tcpip的小聊天程序 可用于tcpip的協(xié)議開發(fā) 少作修改后可用于嵌入式的網(wǎng)絡通訊.37. (轉(zhuǎn)載)采用C語言對DSP編程具有很多優(yōu)點。針對TMS320C32芯片的特點.38. 使用c8051f020的測溫程序 一個內(nèi)部溫度的 一個外部的用AD590.39. abootLoader 固件源代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.40. 2 HP PCI熱插拔代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（59）資源包含以下內(nèi)容：1. 工業(yè)控制中常用的PID算法C編寫的.2. 12232點陣信利液晶基本驅(qū)動程序.3. LCM-12864漢字液晶顯示驅(qū)動程序.4. C51編寫的1602顯示字符串程序.5. MSP430.6. 基于三星44b0box萬龍開發(fā)板的觸摸屏的驅(qū)動程序.7. 做熱表計量用.8. MSP430,常用中斷.9. MSP430段碼顯示.10. 用msp430驅(qū)動1621芯片的段碼液晶。.11. 深圳PXA270原理圖,PROTEL99SE格式.12. ALTERA PWM電路 這是一個ALTERA的PWM電路.13. Tinyos 的一個無線應用的實現(xiàn)非常好用 希望大家能夠喜歡.14. 內(nèi)含C按鍵子程序.15. 并口的EPP模式模擬IIC接口.16. 直流電機PID控制程序,希望能幫助有需要的朋友..17. 這個源碼是用altera公司的開發(fā)工具NIOS II IDE開發(fā)的基于軟核處理器的AD、DA控制程序.18. 此源碼是利用altera公司的NIOS II IDE開發(fā)的.19. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發(fā)的.20. 此源碼是用altera公司的nios II IDE開發(fā)的.21. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發(fā)的源碼.22. DOS下提取字模的程序.23. 此工程項目用于測試鍵盤 下載并運行該工程項目后.24. ZigBee精簡概要 ZigBee精簡概要.25. ZigBee問答 ZigBee問答ZigBee問答.26. 剛接觸NIOS的時候?qū)W習NIOS串口通訊時候些的一個程序.27. MC9S12DG128.28. EZUSB FX2（Cy68013A）源碼.29. 一個好程序關于CPLD的直線插補在數(shù)字積分中的應用.30. C1L105.c驅(qū)動.31. HX8309驅(qū)動.32. S6D0118驅(qū)動.33. MT18G09J.34. TL1771驅(qū)動.35. 166QQ_K驅(qū)動.36. Protel99SE的簡明教程.Protel99SE是電路設計的入門軟件.37. TMS320F2812的BIOS時鐘的例程.38. 基于NIOS 軟核處理器的uClinux的移植.39. ATmega8515 avr控制有源蜂鳴器發(fā)聲的程序.40. 一個真正微型操作系統(tǒng),比uCOS更小,只支持16個任務,但速度更快,所占資源更少..
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（99）資源包含以下內(nèi)容：1. 嵌入式arm練習程序,很適合初學者的程序.2. 這是功能非常強大的USB接口芯片cy68013a的中文文檔..3. 希姆通sim300的官方user guide.4. MPC850 SCC HDLC自環(huán)通信.5. XMODEM 是一種適合在兩個計算機之間進行文件傳輸?shù)暮唵螀f(xié)議。嵌入式系統(tǒng)調(diào)試環(huán)境經(jīng)常利用此協(xié)議或其變體.6. S12開發(fā)包相關的codewarriorSCI.7. S12開發(fā)包相關的codewarrior工程LED00.8. S12開發(fā)包相關的codewarrior工程范例Can.9. S12開發(fā)包相關的codewarrior工程范例print.10. 5分鐘學會使用CPLD,5分鐘學會使5分鐘學會使用CPLD,用CPLD,5分鐘學會使用CPLD.11. 詳細講解 MF RC500 的功能與應用.12. 兼容ALTERA公司的USBBlaster下載線的原理圖和PCB文件。非常珍貴.13. 飛利浦公司的芯片.14. 嵌入式系統(tǒng)教學講稿 大家可以共享下.15. 一個很不錯的24c02遠程序,忘大家 共同學習 交流,.16. 基于ARM920T嵌入式通信控制系統(tǒng)設備驅(qū)動開發(fā).17. LED顯示屏基本點路原理介紹,給大家看看.18. INTEL HEX文件格式規(guī)范及在嵌入工系統(tǒng)中應用分析.19. Keil MDK for ARM 破解文件.20. 開發(fā)u盤的源代碼及工具,不支持聲音播放。.21. 核共振數(shù)據(jù)采集PCB.22. psos（pSOSystem）開發(fā)詳細介紹.23. GPS定位信息液晶顯示器的C程序 能顯示經(jīng)緯度.24. ARM7(LPC2131) + FreeRTOS, 基于 Codesourcery gcc, 共10個任務, 僅占 2k RAM.25. 本頻率計采用數(shù)據(jù)選擇器實現(xiàn)對任意周期信號的頻率、周期、脈寬、占空比、自檢等不同功能輸入電路的選擇.26. 軟件用戶界面設計講座(林銳).27. Keil環(huán)境下Wiggler和H-JTAG使用簡明教程(一) v1.0.28. nucleus 源碼 nucleus 源碼.29. 一種A/D轉(zhuǎn)換芯片,功能強大,適合于多種場合.尤其對嵌入式系統(tǒng)應用最為廣泛..30. 讀寫串行EEPROM芯片AT24C02實例, 稍微改動也可以讀寫其他型號的串行I2C總線EEPROM.31. CS5460A芯片與其在功率測量的一種應用.32. ARM7開發(fā)全部源代碼.33. 《c語言嵌入式系統(tǒng)編程修煉之道》.34. IAR開發(fā)環(huán)境下LPC2138利用定時器輸出方波示例！.35. 嵌入式系統(tǒng)的構(gòu)建-清華大學自動化系試用教材.36. 單片機實例.37. 16_64點陣滾動顯示.38. 1602和4×4鍵盤做的輸入法.39. 485多機通訊.40. LPC2294 AD轉(zhuǎn)換主程序設計.
上傳時間： 2013-07-27
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8層全志A80BOX高清機頂盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理圖+PCB 8層飛思卡爾I.MX6x智能家居控制主板MAX8903C+WM8962+MT41K128M16JT 6層瑞芯微RK3288平板方案DSN+BRD 6層安霸A7LA30方案行車記錄儀原理圖和PCB文檔 6層Rockchip_Wireless_HDMI_presentation的pcb+原理圖下載 6層HI3531海思最新最全的硬件設計資料整合包含芯片手冊，SCH和PCB 4層使用AM8252B做的帶WiFi-HDMI功能的手機互聯(lián)原理圖和PCB 4層海思HI3535網(wǎng)絡硬盤錄像機PBGA563+QFN64+BGA96+原理圖+PCB文件 4層MT7620A智能路由器（小米同款）原理圖和PCB文件分享下載 2層STM32F107智能家居主板IR0038+SPX1117M3-3.3+CH340G+MOC3063原理圖+PCB文件 2層LCD12864萬年歷(帶原理圖和PCB) 2層ESP8266系統(tǒng)板+CH340G+LM1117-V33+原理圖+PCB文件分享下載 16層官方Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105+4片DDR4分享下載 14層美高森美SmartFusion2 SOC FPGA開發(fā)板FT4232H+TPS51200+USB3340+原理圖+PCB 14層高速板sch和brd文件下載 12層altera的5片DDR2組成72數(shù)據(jù)位寬 10層英特爾x86atom電腦主板BAYTRAIL+ISL95837HRZ-T+RTL8111GS原理圖與PCB文件
標簽： 實用電工
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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