PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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NASM中文文檔資料 目錄詳細(xì)介紹 第一章：簡(jiǎn)介 第二章：運(yùn)行NASM 第三章：NASM語法介紹 第四章：NASM的預(yù)處理器 第五章：匯編方向性 第六章：輸出格式 第七章：寫16位代碼（DOS,Windows 3/3.1） 第八章：寫32位代碼（Unix,Win32,DJGPP） 第九章：16位與32位混和編程 第十章：?jiǎn)栴}解答
上傳時(shí)間： 2014-12-04
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二階鎖相環(huán)Matlab仿真代碼，如入兩路信號(hào)和信噪比，輸出鎖相以后的信號(hào)。可以仿真初始頻差，和頻率斜升的情況
標(biāo)簽： Matlab 二階 鎖相環(huán) 仿真
上傳時(shí)間： 2015-05-14
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本資料為《MATLAB通信仿真及應(yīng)用實(shí)例詳解 》書本上的仿真 本書著重介紹了MATLAB在通信仿真，尤其是移動(dòng)通信仿真中的應(yīng)用，通過豐富具體的實(shí)例來加深讀者對(duì)通信系統(tǒng)仿真的理解和掌握。全書共分10章，前3章介紹MATLAB通信仿真的基礎(chǔ)，包括Simulink和S-函數(shù)；第4~8章分別介紹了信源和信宿、信道傳輸、信源編碼、信道編碼、信號(hào)交織以及信號(hào)調(diào)制的仿真模塊及其仿真實(shí)現(xiàn)過程；第9章介紹了在通信系統(tǒng)的仿真和調(diào)試過程中經(jīng)常遇到的問題及其解決辦法；最后，第10章以cdma2000為例介紹了移動(dòng)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和仿真。本書適用于通信行業(yè)的大專院校學(xué)生和研究人員，既可以作為初學(xué)者的入門教材，也可以用作中高級(jí)讀者和研究人員的速查手冊(cè)。
標(biāo)簽： MATLAB 仿真 通信 應(yīng)用實(shí)例
上傳時(shí)間： 2015-08-07
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神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自適用算法，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)系統(tǒng)辨識(shí)和跟蹤。此程序?yàn)閏語言和matlab混和編程，由c語言實(shí)現(xiàn)算法，由matlab來顯示圖形。
標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 算法
上傳時(shí)間： 2014-11-18
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在采樣頻率為1Hz，數(shù)據(jù)長(zhǎng)度為1000點(diǎn)和信噪比為10dB的條件下，進(jìn)行PPS信號(hào)的DPT迭代檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2015-10-31
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本章主要介紹GSM 有關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，諸如：GSM 發(fā)展簡(jiǎn)史、數(shù)字移動(dòng)通信 技術(shù)、GSM 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及相關(guān)接口、TDMA 幀結(jié)構(gòu)、GSM 的區(qū)域定義及GSM 識(shí)別號(hào)、無線接口的邏輯信道及系統(tǒng)消息、GSM 系統(tǒng)的移動(dòng)性管理和安全性 管理以及GSM 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和信令網(wǎng)等。
標(biāo)簽： GSM 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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一個(gè)2發(fā)2收的MIMO系統(tǒng)，接收端采用QR檢測(cè)，最后仿出誤碼率和信噪比的曲線。信道在接收端已知。
標(biāo)簽： MIMO
上傳時(shí)間： 2016-06-21
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look1為電子看板的第二個(gè)芯片，使用自制的握手信號(hào)與look通訊，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，以及控制16個(gè)數(shù)碼管顯示，此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志，所用的元件很少，功能較大呢
上傳時(shí)間： 2017-01-02
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產(chǎn)生單極性信號(hào)，加高斯白噪聲，研究誤碼率和信噪比的關(guān)系
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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