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  • ABBYY FineReader 8.0專業版是最新、最準確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率

    ABBYY FineReader 8.0專業版是最新、最準確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率,是一個非常節省時間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉換、編輯以及重新使用,包括:雜誌、報紙、傳真、複製和PDF文件。

    標簽: ABBYY FineReader 8.0 OCR

    上傳時間: 2016-02-11

    上傳用戶:q123321

  • uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核

    uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核,其性能完全可以與商業產品競爭。自1992年以來,全世界成千上萬的開發者已經成功地將uC/OS-II應用於各種系統。此份即為 uCOS-II 2.8源碼

    標簽: OS-II uC 嵌入式

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:2404

  • 利用SPI傳輸協定

    利用SPI傳輸協定,調整MCP4921類比電壓產生器的輸出電壓,使其輸出一個0V到5V的類比鋸齒波電壓輸出

    標簽: SPI

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:diets

  • 本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

    本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字:鍵盤掃描;單片機

    標簽: 多功能 鍵盤 算法

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:fredguo

  • FLIR 雷達 重要技術單元

    文件中詳細列舉出FLIR雷達產品所使用的頻率波段以及發射功率資訊!

    標簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • 電子電路零件應用手冊

    電子電路零件應用手冊

    標簽: 電子電路

    上傳時間: 2021-12-14

    上傳用戶:slq1234567890

  • 無線充電行業深度報告

    ◆無線充電是電子產品“無尾化”進程的一部分。搖脫線纜的來縛是消夤電子產業發展的必然趨勢,也是無線互聯網時代的自然害求。包抬3G4G等在內的無線通信技術主要麟決了數據文互的無線化,而能量傳輸的無線化作為“無尾化”發展趨勢的重要組織部分,必須通過無線充電技術來完或。在盤據傳輸無線化進入高湖的今天能量傳的無線化將得到更多的重視。而“無尾化”趨勢的最終發展方向則是無線數據傳輸和無線能量傳的融合◆無踐充電技術在消費電子領域大有可為,消費電子市場下游體量巨大,智能手機平板電腦,PC以及近期越演越烈的可穿鵡風湖為無線充電產品提供了足夠的發展空間。在智能予機和乎板電腦增長呈現疲態的后智能化時代,無線充電技術是各大廠商無法避開的產品創新。而從消費者角度講。無線充電技術在無線互聯網和智能終端大爆發的背景下能夠帶來用戶體驗的大幅提高。◆。無線充電產業啟動的外部環境在2014年得到很大改善,根搭 isuppli的預計到2015年全球無線充電行業產值將達到240億美元,但是其在2013年的滲遺逵度卻遠低于業界預期,主要是成本過高。標準不統一和充電效率不理想這三大固素制了產業啟動。而在2014年,隨著技術的進步以及多模方案的成熱,這些限制概頸將逐一被突破,無線充電產業發展的外部環境將得到很大改善,這就使得產業啟動成為可能巨頭紛紛加入,無線充電產業有望在2014年迎來揚點。不管是在技術實力上,還是場號召力上,行業巨頭的態度直接決定了無線充電產業何時啟動以及以何種方式唇動,而在2014年的CEs上,包括me,高通、悔通等在內的行業巨頭,一改此前出聲不出力的做法,開始實質性的加大了對無線充電技術的投入力度,各種相關產品和方袋紛紛亮相。行業巨頭們的強勢加入將形成巨大的帶動效應,推動無線充電產業在2014年實現實質性啟動

    標簽: 無線充電

    上傳時間: 2022-03-30

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  • OTA7290B datasheet,大屏顯示驅動芯片應用官方規格書

    DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海),關于大屏顯示驅動芯片應用官方規格書資料

    標簽: 顯示驅動芯片 ota7290b

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:qdxqdxqdxqdx

  • 最新FPC生產流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標簽: fpc

    上傳時間: 2022-07-27

    上傳用戶:zhaiyawei

  • JAVA的消球小游戲```````` 5子連一起消```不消多贈3子

    JAVA的消球小游戲```````` 5子連一起消```不消多贈3子

    標簽: JAVA 小游戲

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:tuilp1a

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