激光產(chǎn)品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規(guī)範及要求內(nèi)容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf
標簽： tl494
上傳時間： 2021-12-09
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常用鍵盤消抖模塊——VHDL源程序！！！對vhdl編程的人具有很大的幫助，不可不看 \r\n
上傳時間： 2013-09-03
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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ADT BinaryTree 的實現(xiàn)及驗證程序采用的主要數(shù)據(jù)結構：二叉樹、棧、隊算法思想：1、 先序建樹、輸出樹、后序遍歷用遞歸方法。性能分析：O( n )2、 先序遍歷、中序遍歷：性能分析：O( n )(1) 若遇到新節(jié)點非空則先入棧，然后訪問其左子樹。(2) 若為空則將棧頂結點出棧，訪問其右子樹。(3) 循環(huán)1、2直到棧為空且無節(jié)點可入棧。先序與中序的區(qū)別是：先序在入棧時訪問節(jié)點，中序在出棧時訪問節(jié)點。3、 層遍歷：性能分析：O( n )(1) 根節(jié)點入隊(2) 節(jié)點出隊并訪問(3) 若節(jié)點有左孩子，則左孩子入隊；有右孩子，則右孩子入隊。(4) 重復2、3直到隊列為空。4、 線索樹：算法與先序遍歷、中序遍歷一樣，只是將訪問節(jié)點的Visit函數(shù)改為連接前驅與后繼的操作。性能分析：O(
標簽： BinaryTree ADT 性能分析 樹
上傳時間： 2014-12-20
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廣義表是線性表的推廣。廣義表是n個元素的有限序列，元素可以是原子或一個廣義表，記為LS。 若元素是廣義表稱它為LS的子表。若廣義表非空，則第一個元素稱表頭，其余元素稱表尾。 表的深度是指表展開后所含括號的層數(shù)。 把與樹對應的廣義表稱為純表，它限制了表中成分的共享和遞歸； 允許結點共享的表稱為再入表； 允許遞歸的表稱為遞歸表； 相互關系：線性表∈純表∈再入表∈遞歸表； 廣義表的特殊運算：1）取表頭head(LS)；2）取表尾tail(LS)
上傳時間： 2014-01-17
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此軟件包包含了模擬I2C C51程序軟件包和ZLG7290的C51程序然后包。 軟件包的接口界面： （1） bit ISendByte(uchar sla,uchar c) （無子地址）寫單字節(jié)數(shù)據(jù) （現(xiàn)行地址寫） （2） bit IRcvByte(uchar sla,uchar *c) （無子地址）讀單字節(jié)數(shù)據(jù) （現(xiàn)行地址讀） （3） bit ISendStr(uchar sla,uchar suba,uchar *s,uchar no)（有子地址）讀N字節(jié)數(shù)據(jù) （4） bit IRcvStr(uchar sla,uchar suba,uchar *s,uchar no) （有子地址）寫N字節(jié)數(shù)據(jù) （5） bit ISendStr(uchar sla,uchar *s,uchar no) （無子地址）寫多字節(jié)數(shù)據(jù) （6） bit IRcvStr(uchar sla,uchar *s,uchar no) （無子地址）讀單字節(jié)數(shù)據(jù) （7） unsigned char ZLG7290_SendData(unsigned char SubAdd,unsigned char Data) （8） void ZLG7290_SendBuf(unsigned char * disp_buf,unsigned char num) （9） unsigned char ZLG7290_SendCmd(unsigned char Data1,unsigned char Data2) （10）unsigned char ZLG7290_GetKey()
上傳時間： 2013-12-05
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完全自編Gauss消去法矩陣方程求解程序，各子函數(shù)獨立小巧，可讀性強，矩陣維數(shù)可自定義，適用于復雜的線型代數(shù)齊次、非齊次方程的求解
上傳時間： 2014-01-23
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作品：算法設計課程作業(yè) 作者：陳興 學號：J04120010 操作說明： 1、最長公共子序列： 用VC6.0打開文件以后輸入一串數(shù)字，按“\”為結束，輸出結果。 2、背包問題 用vc6.0打開文件以后按提示操作。 3、殘缺棋盤問題 用vc6.0打開文件以后按提示操作。 4、（3.1和3.2還有3.3） 這個是課本82頁的作業(yè)，基本實現(xiàn)了。其中3.2的算法時間復雜度不是nlogn而是n，nlogn的算法沒做出來！
上傳時間： 2014-01-01
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