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浮點(diǎn)數(shù)

  • 基于FPGA 的單精度浮點數乘法器設計

    設計了一個基于FPGA的單精度浮點數乘法器.設計中采用改進的帶偏移量的冗余Booth3算法和跳躍式Wallace樹型結構,并提出對Wallace樹產生的2個偽和采用部分相加的方式,提高了乘法器的運算速度;加入對特殊值的處理模塊,完善了乘法器的功能.本設計在Altera DE2開發板上進行了驗證.

    標簽: FPGA 精度 浮點數 乘法器設計

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:xjy441694216

  • 微電腦型交流電流異常警報電表

    特點 精確度0.25%滿刻度 ±1位數 輸入配線系統可任意選擇 CT比可任意設定 具有異常電流值與異常次數記錄保留功能 電流過高或過低檢測可任意設定 報警繼電器復歸方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 輔助電源: AC110V&220V ±20%(50 or 60Hz) AC220V&440V ±20%(50 or 60Hz)(optional) 精確度: 0.25% F.S. ±1 digit 輸入負載: <0.2VA (Current) 最大過載能力 : Current related input: 2 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1 sec. 輸入電流范圍: AC0-5A (10-1000Hz) CT ratio : 1-2000 adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器磁滯范圍: 0-999 digit adjustable 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 微電腦 交流電流 警報電表

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:wanghui2438

  • 微電腦型盤面式異常警報電表

    特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規劃 具有異常值與異常次數記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定 報警繼電器復歸方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 微電腦 警報電表

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:fandeshun

  • HexSingleToDecimal 十六進制單精度浮點數轉十進制數

    十六進制單精度浮點數轉十進制數的小工具

    標簽: HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:bpgfl

  • HexSingleToDecimal 十六進制單精度浮點數轉十進制數

    十六進制單精度浮點數轉十進制數的小工具

    標簽: HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:yupw24

  • 對Altera 28nm FPGA浮點DSP設計流程和性能的獨立分析

      電子發燒友網核心提示:Altera公司昨日宣布,在業界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數高性能浮點數字信號處理(DSP)設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司(BDTI)驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發套件上簡單方便的高效實現Altera浮點DSP設計流程,同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。    Altera的浮點DSP設計流程經過規劃,能夠快速適應可參數賦值接口的設計更改,其工作環境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink,以及Altera的DSP Builder高級模塊庫,支持FPGA設計人員比傳統HDL設計更迅速的實現并驗證復數浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP,這些應用包括,雷達、無線基站、工業自動化、儀表和醫療圖像等。

    標簽: Altera FPGA DSP 28

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:sunshie

  • WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現方案

    WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現方案: High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

    標簽: Xilinx FPGA 409 DSP

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:huql11633

  • 基于FPGA 的單精度浮點數乘法器設計

    設計了一個基于FPGA的單精度浮點數乘法器.設計中采用改進的帶偏移量的冗余Booth3算法和跳躍式Wallace樹型結構,并提出對Wallace樹產生的2個偽和采用部分相加的方式,提高了乘法器的運算速度;加入對特殊值的處理模塊,完善了乘法器的功能.本設計在Altera DE2開發板上進行了驗證.

    標簽: FPGA 精度 浮點數 乘法器設計

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:yl1140vista

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統)

    微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 微電腦 單相交流 單相 電表

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:幾何公差

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