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流體力學(xué)(xué)

  • 通過力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說明DTP_S09C

    通過力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說明

    標(biāo)簽: DTP_S 09 力控組態(tài) 軟件

    上傳時(shí)間: 2013-12-15

    上傳用戶:shizhanincc

  • 力科PCIE 3.0系列文章之一——PCIE 3.0的發(fā)射機(jī)物理層測(cè)試

    PCIE 3.0相對(duì)于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一個(gè)區(qū)別是速率由5GT/s提升到了8GT/s。為了保證數(shù)據(jù)傳輸密度和直流平衡以及時(shí)鐘恢復(fù),PCIE 2.0中使用了8B/10B編碼,即將每8位有效數(shù)據(jù)編碼為10位數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸,這樣鏈路中將會(huì)有20%信息量是無效的,即使得鏈路的最大傳輸容量打了20%的折扣。而速率提升的目的是為了更快的傳輸數(shù)據(jù),編碼方式也不可或缺,因此在PCIE 3.0中還通過使用128B/130B的編碼方式(無效信息量減低為1.5625%),同時(shí)使用加擾的方式(即數(shù)據(jù)流先和一個(gè)多項(xiàng)式異或得到一個(gè)更加隨機(jī)性的數(shù)據(jù),到接收端使用同樣的多項(xiàng)式將其恢復(fù)出來)來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸密度和直流平衡以及時(shí)鐘恢復(fù)的實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: PCIE 3.0 力科 發(fā)射機(jī)

    上傳時(shí)間: 2014-12-29

    上傳用戶:shaojie2080

  • 基于3G的流媒體服務(wù)技術(shù)研究

    基于研究當(dāng)前3G環(huán)境下的流媒體服務(wù)技術(shù)的目的,采用了基于3G網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)流媒體系統(tǒng)架構(gòu);通過研究DirectShow、MPEG-4編碼、多速率編碼、RTP/RTCP以及Windows共享內(nèi)存映射等技術(shù),深入分析移動(dòng)流媒體服務(wù)器的特點(diǎn)以及流媒體播放軟件的架構(gòu),最終設(shè)計(jì)了移動(dòng)流媒體播放系統(tǒng),共分為兩個(gè)部分:1)流媒體服務(wù)器;2)終端流媒體播放軟件,經(jīng)過試驗(yàn),所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)穩(wěn)定性好、實(shí)時(shí)性強(qiáng),具有較高的實(shí)用價(jià)值。

    標(biāo)簽: 流媒體 服務(wù) 技術(shù)研究

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶:曹云鵬

  • 力傳感器的連接與信號(hào)獲取

    力傳感器設(shè)計(jì)參考。

    標(biāo)簽: 力傳感器 信號(hào)獲取 連接

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:zhulei420

  • 2THLxx可調(diào)恒流三極管系列產(chǎn)品

    2THLxx可調(diào)恒流三極管系列產(chǎn)品 可調(diào)恒流三極管2THLxx(CRT)作為第二代半導(dǎo)體恒流器件,是一種能為LED 或其他器件在電源電 壓變化時(shí)提供恒定電流的三端半導(dǎo)體器件,它和第一代產(chǎn)品CRD 的應(yīng)用是兼容的。它利用一個(gè)可調(diào)整端, 通過外部元件在一定范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)其輸出電流,實(shí)現(xiàn)簡單可靠的恒流源或最大峰值電流限制電路,即 使出現(xiàn)電源電壓供應(yīng)不穩(wěn)定或是負(fù)載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流恒定。該器件具有外圍電 路非常簡單、輸出電流可調(diào)、使用及其方便等特點(diǎn),尤其適用于可調(diào)光LED 照明、動(dòng)態(tài)LCD 背光、汽 車電子、通信電路、手持設(shè)備、儀器儀表和微型機(jī)器等場(chǎng)合。如果不用可調(diào)整端(空),和第一代產(chǎn)品 CRD 的使用完全相同。 ■ 電氣特性

    標(biāo)簽: 2THLxx 恒流 三極管系列

    上傳時(shí)間: 2014-01-09

    上傳用戶:彭玖華

  • 力控注冊(cè)機(jī)

    力控注冊(cè)機(jī)

    標(biāo)簽: 力控注冊(cè)機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:kinochen

  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

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    上傳時(shí)間: 2013-10-07

    上傳用戶:a67818601

  • 力控注冊(cè)機(jī)

    力控注冊(cè)機(jī)

    標(biāo)簽: 力控注冊(cè)機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:wutong

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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