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流程分析

  • 芯片封裝失效分析

    封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一,在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展,輕型化,薄型化,小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關(guān)失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過大量的調(diào)研文獻,對封裝失效分析的目的,內(nèi)容和現(xiàn)狀進行總結(jié),并對封裝失效分析的未來發(fā)展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產(chǎn)生的相關(guān)失效進行歸納總結(jié)。本文從封裝在微電子產(chǎn)業(yè)中的作用出發(fā),引出對封裝的失效進行分析的重要性,并說明了國內(nèi)外封裝產(chǎn)業(yè)的差距。對失效的基礎(chǔ)概念,失效的分類進行了闡述;總結(jié)了進行失效分析的相關(guān)流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統(tǒng)的Au線,Al線與Cu線鍵合工藝,說明了Cu引線鍵合技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合技術(shù)成為主流鍵合工藝的必然性;對Cu引線鍵合技術(shù)中出現(xiàn)的相關(guān)失效問題和國內(nèi)外的研究結(jié)果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發(fā)展進行了說明,指出環(huán)氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因;對環(huán)氧樹脂的組成以及在使用環(huán)氧樹脂過程中出現(xiàn)的相關(guān)失效進行了歸納,并總結(jié)了環(huán)氧樹脂未來的發(fā)展方向。

    標簽: 封裝 微電子

    上傳時間: 2022-06-24

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  • Saber軟件仿真流程

    Saber軟件仿真流程:今天來簡單談?wù)凷aber軟件的仿真流程問題。利用Saber軟件進行仿真分析主要有兩種途徑,一種是基于原理圖進行仿真分析,另一種是基于網(wǎng)表進行仿真分析。前一種方法的基本過程如下:a.在SaberSketch中完成原理圖錄入工作;b.然后使用netist命令為原理圖產(chǎn)生相應(yīng)的網(wǎng)表;c.在使用simulate命令將原理圖所對應(yīng)的網(wǎng)表文件加載到仿真器中,同時在Sketch中啟動SaberGuide 界面;d.在SaberGuide界面下設(shè)置所需要的仿真分析環(huán)境,并啟動仿真;e.仿真結(jié)束以后利用CosmosScope工具對仿真結(jié)果進行分析處理。在這種方法中,需要使用SaberSketch和CosmosScope兩個工具,但從原理圖開始,比較直觀。所以,多數(shù)Saber的使用者都采用這種方法進行仿真分析。但它有一個不好的地方就是仿真分析設(shè)置和結(jié)果觀察在兩個工具中進行,在需要反復(fù)修改測試的情況下,需要在兩個窗口間來回切換,比較麻煩。而另一種方法則正好能彌補它的不足。基于網(wǎng)表的分析基本過程如下:

    標簽: saber

    上傳時間: 2022-07-06

    上傳用戶:wangshoupeng199

  • MATLAB優(yōu)化算法案例分析與應(yīng)用(余勝威)

    本書全面而系統(tǒng)地介紹了 MATLAB 算法和案例應(yīng)用,涉及面廣,從基本操作到高級算法應(yīng)用,幾乎 涵蓋 MATLAB 算法的所有重要知識。本書結(jié)合算法理論和流程,通過大量案例,詳解算法代碼,解決具 體的工程案例,讓讀者更加深入地學習和掌握各種算法在不同案例中的應(yīng)用。 本書共 32 章。涵蓋的內(nèi)容有 MATLAB 基礎(chǔ)知識、GUI 應(yīng)用及數(shù)值分析、MATALB 工程應(yīng)用實例、 GM 應(yīng)用分析、PLS 應(yīng)用分析、ES 應(yīng)用分析、MARKOV 應(yīng)用分析、AHP 應(yīng)用分析、DWRR 應(yīng)用分析、 模糊逼近算法、模糊 RBF 網(wǎng)絡(luò)、基于 FCEM 的 TRIZ 評價、基于 PSO 的尋優(yōu)計算、基于 PSO 的機構(gòu)優(yōu) 化、基本 PSO 的改進策略、基于 GA 的尋優(yōu)計算、基于 GA 的 TSP 求解、基于 Hopfield 的 TSP 求解、基 于 ACO 的 TSP 求解、基于 SA 的 PSO 算法、基于 kalman 的 PID 控制、基于 SOA 的尋優(yōu)計算、基于 Bayes 的數(shù)據(jù)預(yù)測、基于 SOA 的 PID 參數(shù)整定、基于 BP 的人臉方向預(yù)測、基于 Hopfield 的數(shù)字識別、基于 DEA 的投入產(chǎn)出分析、基于 BP 的數(shù)據(jù)分類、基于 SOM 的數(shù)據(jù)分類、基于人工免疫 PSO 的聚類算法、 模糊聚類分析和基于 GA_BP 的抗糖化活性研究。 本書適合所有想全面學習 MATALB 優(yōu)化算法的人員閱讀,也適合各種使用 MATALB 進行開發(fā)的工 程技術(shù)人員閱讀。對于相關(guān)高校的教學與研究,本書也是不可或缺的參考書。另外,對于 MATLAB 愛好 者,本書也對網(wǎng)絡(luò)上討論的大部分疑難問題給出了解答,值得一讀。   

    標簽: matlab 優(yōu)化算法

    上傳時間: 2022-07-26

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  • 信號與系統(tǒng)分析及MATLAB實現(xiàn) 超清書簽版

    信號與系統(tǒng)分析及MATLAB實現(xiàn) 超清書簽版

    標簽: MATLAB 信號與 系統(tǒng)分析

    上傳時間: 2013-05-15

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  • 電路分析基礎(chǔ)課件 PPT版

    電路分析基礎(chǔ)課件 PPT版

    標簽: 電路分析基礎(chǔ)

    上傳時間: 2013-04-15

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  • 交大電氣-信號與系統(tǒng)分析課件 PPT版

    交大電氣-信號與系統(tǒng)分析課件 PPT版

    標簽: 電氣 信號與 系統(tǒng)分析

    上傳時間: 2013-06-12

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  • 機構(gòu)和機械手分析

    機構(gòu)和機械手分析

    標簽: 機構(gòu) 機械手

    上傳時間: 2013-04-15

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  • 液壓系統(tǒng)的模擬機分析

    液壓系統(tǒng)的模擬機分析

    標簽: 液壓系統(tǒng) 模擬機

    上傳時間: 2013-06-12

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  • 機械系統(tǒng)動態(tài)分析理論與應(yīng)用

    機械系統(tǒng)動態(tài)分析理論與應(yīng)用

    標簽: 機械系統(tǒng) 動態(tài)分析

    上傳時間: 2013-07-22

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  • 壓鑄模CAE分析及并行設(shè)計技術(shù)的工程應(yīng)用

    壓鑄模CAE分析及并行設(shè)計技術(shù)的工程應(yīng)用

    標簽: 并行 工程

    上傳時間: 2013-04-15

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