封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一,在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展,輕型化,薄型化,小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關(guān)失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過大量的調(diào)研文獻,對封裝失效分析的目的,內(nèi)容和現(xiàn)狀進行總結(jié),并對封裝失效分析的未來發(fā)展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產(chǎn)生的相關(guān)失效進行歸納總結(jié)。本文從封裝在微電子產(chǎn)業(yè)中的作用出發(fā),引出對封裝的失效進行分析的重要性,并說明了國內(nèi)外封裝產(chǎn)業(yè)的差距。對失效的基礎(chǔ)概念,失效的分類進行了闡述;總結(jié)了進行失效分析的相關(guān)流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統(tǒng)的Au線,Al線與Cu線鍵合工藝,說明了Cu引線鍵合技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合技術(shù)成為主流鍵合工藝的必然性;對Cu引線鍵合技術(shù)中出現(xiàn)的相關(guān)失效問題和國內(nèi)外的研究結(jié)果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發(fā)展進行了說明,指出環(huán)氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因;對環(huán)氧樹脂的組成以及在使用環(huán)氧樹脂過程中出現(xiàn)的相關(guān)失效進行了歸納,并總結(jié)了環(huán)氧樹脂未來的發(fā)展方向。
標簽:
封裝
微電子
上傳時間:
2022-06-24
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