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活動(dòng)策劃；應(yīng)用；模板

  • 三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)

    ·三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)

    標簽： Flash 三相異步電動機 起動 控制

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：hhkpj

  • 智能SD卡座規范

    智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行

    標簽： SD卡

    上傳時間： 2013-07-17

    上傳用戶：515414293

  • FPGA設計初級班和提高班培訓課堂PPT；實驗的源代碼；實驗指導書！

    壓縮包內包含了：FPGA設計初級班和提高班培訓課堂PPT；實驗的源代碼；實驗指導書！

    標簽： FPGA 實驗 源代碼

    上傳時間： 2013-08-11

    上傳用戶：dyctj

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章

    標簽： FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間： 2013-08-20

    上傳用戶：liuwei6419

  • SDRAM控制模塊；圖象采集系統說明性穩當；DSP圖象采集系統。SDRAM作為存儲器。

    SDRAM控制模塊；圖象采集系統說明性穩當；DSP圖象采集系統。SDRAM作為存儲器。

    標簽： SDRAM DSP 圖象采集

    上傳時間： 2013-08-23

    上傳用戶：plsee

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標簽： 電容

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：haohao

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • QX9931規格書；隔離方案；簡介；原理圖

    QX9931規格書；隔離方案；簡介；原理圖

    標簽： 9931 QX 規格書 方案

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：阿譚電器工作室

  • X電容和Y電容

    X電容和Y電容的使用及注意方法

    標簽： X電容 Y電容

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：sevenbestfei

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