半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
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注塑伺服技術(shù)
標(biāo)簽: 伺服技術(shù) 講座
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注塑成型
標(biāo)簽: foxconn 培訓(xùn)資料
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Win32多線程程序設(shè)計(jì),很不錯(cuò)得到
標(biāo)簽: Win 32 程序
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學(xué)習(xí)資料網(wǎng)上下載
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基於GPRS的電力無(wú)線抄表系統(tǒng)解決方案.rar
標(biāo)簽: GPRS 無(wú)線 抄表
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基於GSM公網(wǎng)的PLC遠(yuǎn)端通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).rar
標(biāo)簽: GSM PLC 通信
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一個(gè)ping , html ,ftp 三功能合一的網(wǎng)路程式源代碼 , 我是來(lái)自臺(tái)灣的朋友 , 謝謝 :)
標(biāo)簽: ping html ftp 合一
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臺(tái)灣簡(jiǎn)訊網(wǎng)發(fā)送手機(jī)簡(jiǎn)訊
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完整DNS查詢解析工具,相當(dāng)於DOS Prompt下的nslookup,可以讓你知道要如何查網(wǎng)域的MX,NS,Address等資料
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