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上傳時間： 2021-03-23
上傳用戶：koko440
SAE-J-協議培訓教程-中文，有需要的可以參考！
標簽： SAE-J-協議
上傳時間： 2022-02-04
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首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： stm32
上傳時間： 2022-05-01
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0.1設計的目的和意義鍋爐燒水產生高溫高壓的蒸汽，蒸汽溫度可以達到1000多度，用這樣的蒸汽可以用來消毒，煮飯，燒開水等。現在學校，工廠的食堂燒水做飯就是用鍋爐燒水產生的蒸汽做的。鍋爐汽包水位控制是維持鍋筒水位在允許的范圍內，使鍋爐的給水量適應鍋爐的蒸發量。由于鍋爐的水位同時受到鍋好側和氣輪機側的影響，因此，當鍋爐負荷變化或氣輪機用汽量變化時，通過給水調節系統保持鍋爐的水位正常是保證鍋爐和氣輪機安全運行的重要條件。水位過高或過低，都是不允許的。水位過高會影響汽水分離器的正常工作，嚴重時會導致蒸汽帶水增加，使過熱器管壁和氣輪機葉片結垢，造成事故；鍋爐出口蒸汽帶水過多還會使過熱蒸汽溫度產生急劇變化。水位過低，則會破壞正常水循環，危及水冷壁受熱面的安全。一般要求鍋筒水位維持。在水位控制系統中，主要采用“三沖量控制”方案來實現鍋爐汽包水位控制更是重ф之?.本設計是通過了解了鍋爐汽包水位控制的發展并在具體分析 動、靜特性的基礎上從單沖量控制到雙沖量控制最后到三沖量控制的設計方案中擇優選擇了“三沖量”控制，具體的方案設計存在的優缺點詳見下文解析。0.2應解決的主要問題2ns本設計主要解決傳感器的選擇（溫度，壓力，水位），輸出道的設計和軟件程序的設計。其所能達到的技術指標為：（1）可以對鍋爐水位，蒸汽量和給水量分別買集（2）通過單片機控制，使鍋爐汽包水位維持在正常的范圍內（3）只有鍵盤顯示功能（4）具有報警功能當水位超過上限或下限時，能及時報警，
標簽： 水位控制系統
上傳時間： 2022-05-30
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傅里葉光學導論 J.W.顧德
標簽： 傅里葉光學
上傳時間： 2022-06-01
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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：shjgzh
1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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J-Link用戶手冊
標簽： J-Link
上傳時間： 2022-06-28
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