·摘 要:文章通過對股票行情軟件日線數據的分析,借助MATLAB外部編程接口,實現了MATLAB獲取外部股票行情軟件的K線數據。利用MATLAB強大的分析功能,實現對股票數據的分析。[著者文摘]
上傳時間: 2013-04-24
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·四槳碟形飛行器飛行控制系統研究 作者:彭軍橋 專業:機械電子工程 導師:陳慧寶 吳安德 學位:碩士 單位:上海大學 分類:V423.843 主題:四槳碟形飛行器 飛行控制系統 增穩系統 旋翼 時間:2003年12月01日&n
上傳時間: 2013-05-31
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·作者: (日)松井信行著、王棣棠譯 ISBN: 9787030080004 , 7030080009 出版社: 科學出版社 出版日期: 2000-01 內容提要 :本套叢書系引進歐姆出版社原版翻譯版權出版的中文版系列。基本涵蓋了應用電子技術進行機械控制這一新興學科的全部知識。內容簡潔、精練、重點突出、注重基本概念和基本原理的闡述。目
上傳時間: 2013-07-20
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·作者:廖日坤 編著出版社:中國電力出版社出版日期:2005-10-01內容簡介 本書從實用的角度出發,全面系統地介紹了ARM硬件體系結構、16/32位指令系統、開發調試、Linux嵌入式設計等開發ARM處理器的基本操作方法和技巧。書中不但附有大量的圖示和程序,而且還專門安排了習題和設計實例,具有很強的實用性和指導性。本書內容豐富,講解由淺入深、通俗易懂,具有很強的實用性和指導性,適合于ARM編程的
上傳時間: 2013-05-22
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2012年7月3日更新的STC15系列protel庫
標簽: xx-protel-lib STC 15
上傳時間: 2013-07-29
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本設計要實現一個具有預置數的數字鐘的設計,具體要求如下:\r\n1. 正確顯示年、月、日 \r\n2. 正確顯示時、分、秒 \r\n3. 具有校時,整點報時和秒表功能 \r\n4. 進行系統模擬仿真和下載編程實驗,驗證系統的正確性 \r\n
上傳時間: 2013-09-01
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ID 型號廠家用途構造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
上傳時間: 2013-10-10
上傳用戶:13162218709
2010年4月13日, 專業設計和制造固態高功率寬帶放大器的MILMEGA公司于2010年亞太區電磁兼容(APEMC)國際學術大會及展覽會期間宣布推出一款新的放大器產品。該款產品主要針對商用EMC測試IEC 61000-4-3 標準(覆蓋頻率范圍為80 MHz~1 GHz)。MILMEGA的這一新產品將給EMC測試領域帶來革命性的突破。
上傳時間: 2013-11-17
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為使本書成為國內目前 最新、最全、最適用的晶體管 代換手冊,編者根據國內外 出版的最新資料,在1992年 最新增訂版的基礎上,又增 加了數千種日本晶體管和數 千種歐州晶體管型號及其代 換的國內外型號,并且,還介 紹了美國1985年以前生產 的3N型場效應管及其代換 型號。 本手冊介紹了數萬種國 外晶體管(包括部分場效應 管)的型號、用途、極性、主要 參數、國外代換型號、國內代 換型號以及具有管腳排列和 實際尺寸的外形圖。手冊還 介紹了中國、國際、美國、日 本等半導體器件型號命名法 等內容。 本手冊的特點是:資料 新穎,型號齊全,查閱方便, 實用性強,可供業余無線電 愛好者、電子和通訊專業的 工人和工程技術人員使用。
上傳時間: 2013-12-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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