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永磁無刷電機(jī)

  • 低速永磁同步電動機的設計研究

    ·摘 要:詳細介紹和分析了用于電梯的無齒輪低速永磁同步電動機(以下簡稱PMSM) 產生轉矩波動的原因和消除轉矩波動的種種對策。樣機已經裝梯試驗,試驗結果證明了設計思想的正確性。

    標簽: 低速 永磁同步電動機

    上傳時間: 2013-07-04

    上傳用戶:ccclll

  • 基于DSP的無刷直流電機測試系統的設計

    ·基于DSP的無刷直流電機測試系統的設計

    標簽: DSP 無刷直流電機 測試系統

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:頂得柱

  • dsPIC對于直流無刷BLDC應用筆記

    dsPIC對于直流無刷BLDC無傳感器電機控制的應用筆記(中文)

    標簽: dsPIC BLDC 直流無刷 應用筆記

    上傳時間: 2013-07-12

    上傳用戶:kksuyiwen

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • 2812例程以及 控制直流無刷電機程序

    2812例程以及控制直流無刷電機程序ICETEK-F2812-BCM:該文件夾里有個在DSP_F2812平臺下建立起來的無刷直流電機顯式模型預測控制的實驗工程,路徑是\ICETEK-F2812-BCM\DMC31\c28\v32x\sys\Lab4-SpeedPID,可以作為學習和參考。

    標簽: 2812 控制 直流無刷電機 程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1079836864

  • J-LINK驅動程序arm v4.10b

    J-LINK驅動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標簽: J-LINK 4.10 arm 驅動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • FPGA 在無刷直流電機控制中的應用

    FPGA 在無刷直流電機控制中的應用,學習應用有參考價值

    標簽: FPGA 無刷直流 中的應用 電機控制

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:段璇琮*

  • 基于Stellaris M3的無刷直流電機控制系統

    本系統是基于LM3S8971實現了通過Ethernet或者CAN總線來控制無刷直流電機,可以實現無刷直流電機有方波傳感器和方波無傳感器運行,同時支持有傳感器正弦波運行。

    標簽: Stellaris 無刷直流電機 控制系統

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:三人用菜

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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