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氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)

  • 數字I/O介紹

    數字I/O腳有專用和復用。數字I/O腳的功能通過9個16位控制寄存器來控制。控制寄存器分為兩類:(1)I/O復用控制寄存器(MCRX),來選擇I/O腳是外設功能還是I/O功能。(2)數據方向控制寄存器(PXDATDIR):控制雙向I/O腳的數據和數據方向。注意:數字I/O腳是通過映射在數據空間的控制寄存器來控制的,與器件的I/O空間無任何關系。240X/240XA多達41只數字I/O腳,多數具有復用功能。

    標簽: 數字

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:qimingxing130

  • 基于89S51單片機的微型熱敏打印機軟件設計

    介紹了基于89S51 單片機的微型熱敏打印機的組成,分析了打印原理,詳細給出了整體流程以及各個功能模塊的軟件設計。熱敏打印頭采用I/O 口模擬串行數據傳輸實現數據加載。設計的微型熱敏打印機運用于實際,取得了良好的效果。關鍵詞:熱敏打印機 過熱保護 步進電機 數據加載由于常用的微型針式打印機的速度慢,噪聲大,無法滿足某些場合的需要。微型熱敏打印機具有打印速度快、噪音低、可靠性高、字跡清晰、機頭小而輕等優點,可滿足各種場合的打印要求,因此得到廣泛應用。筆者在汽車行駛記錄儀的開發過程中,根據廠家要求,選用較為先進的熱敏打印機作為打印設備。但微型熱敏打印頭對打印時序和溫度要求較高,一旦控制不當極易造成打印頭燒毀。因此,在有合理的硬件設計的基礎上,軟件設計也十分重要。本文使用某些軟件設計替代了部分硬件電路,使打印機的控制電路得到了簡化。

    標簽: 89S51 單片機 熱敏打印機 軟件設計

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:digacha

  • 68HC05K0 Infra-red Remote Cont

    The MC68HC05K0 is a low cost, low pin countsingle chip microcomputer with 504 bytes of userROM and 32 bytes of RAM. The MC68HC05K0 isa member of the 68HC05K series of devices whichare available in 16-pin DIL or SOIC packages.It uses the same CPU as the other devices in the68HC05 family and has the same instructions andregisters. Additionally, the device has a 15-stagemulti-function timer and 10 general purposebi-directional I/0 lines. A mask option is availablefor software programmable pull-downs on all ofthe I/O pins and four of the pins are capable ofgenerating interrupts.The device is ideally suited for remote-controlkeyboard applications because the pull-downs andthe interrupt drivers on the port pins allowkeyboards to be built without any externalcomponents except the keys themselves. There isno need for external pull-up or pull-down resistors,or diodes for wired-OR interrupts, as these featuresare already designed into the device.

    標簽: Infra-red Remote Cont 05K

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:zl5712176

  • 實驗指導書 (TPC-H實驗臺C語言版)

    《現代微機原理與接口技術》實驗指導書 TPC-H實驗臺C語言版 1.實驗臺結構1)I / O 地址譯碼電路如上圖1所示地址空間280H~2BFH共分8條譯碼輸出線:Y0~Y7 其地址分別是280H~287H、288H~28FH、290H~297H、298H~29FH、2A0H~2A7H、2A8H~2AFH、2B0H~2B7H、2B8H~2BFH,8根譯碼輸出線在實驗臺I/O地址處分別由自鎖緊插孔引出供實驗選用(見圖2)。 2) 總線插孔采用“自鎖緊”插座在標有“總線”區引出數據總線D7~D0;地址總線A9~A0,讀、寫信號IOR、IOW;中斷請求信號IRQ ;DMA請求信號DRQ1;DMA響應信號DACK1 及AEN信號,供學生搭試各種接口實驗電路使用。3) 時鐘電路如圖-3所示可以輸出1MHZ 2MHZ兩種信號供A/D轉換器定時器/計數器串行接口實驗使用。圖34) 邏輯電平開關電路如圖-4所示實驗臺右下方設有8個開關K7~K0,開關撥到“1”位置時開關斷開,輸出高電平。向下打到“0”位置時開關接通,輸出低電平。電路中串接了保護電阻使接口電路不直接同+5V 、GND相連,可有效地防止因誤操作誤編程損壞集成電路現象。圖 4 圖 55) L E D 顯示電路如圖-5所示實驗臺上設有8個發光二極管及相關驅動電路(輸入端L7~L0),當輸入信號為“1” 時發光,為“0”時滅6) 七段數碼管顯示電路如圖-6所示實驗臺上設有兩個共陰極七段數碼管及驅動電路,段碼為同相驅動器,位碼為反相驅動器。從段碼與位碼的驅動器輸入端(段碼輸入端a、b、c、d、e、f、g、dp,位碼輸入端s1、 s2)輸入不同的代碼即可顯示不同數字或符號。

    標簽: TPC-H 實驗指導書 C語言 實驗臺

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:sssnaxie

  • 基于DSP的激光打標控制器設計

    在D/A轉換電路中,針對雙極性電壓基準輸出要求,使用運算放大器MCP606和MCP1525產生±2.5 V高精度電壓基準,在打標軟件中將圖形打標和字符打標分開,能精確體現字號大小及字體變化的效果。給出了硬件電路設計方案及控制系統軟件的實現方法。

    標簽: DSP 激光打標 制器設計

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:牧羊人8920

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • 電腦自動打鈴器設計與實現

    通過對ARM7TDMI體系結構、LPC2000系列ARM、μC/OS-II微小內核分析與程序設計基礎的深入學習之后,對嵌入式系統有了清晰的了解。本課件將結合一個具體的實例--電腦自動打鈴器來闡述嵌入式應用系統的工程設計方法。

    標簽: 電腦 打鈴器 自動

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:tom_man2008

  • 基于LPC1100的熱敏微打解決方案

    熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片,外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。

    標簽: 1100 LPC 熱敏微打 方案

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:nanfeicui

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

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