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步進電機驅(qū)動ic

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 10A高性能負載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

    標(biāo)簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 利用PC控制單片機的實現(xiàn)步驟

    利用PC控制單片機的實現(xiàn)步驟

    標(biāo)簽: PC控制

    上傳時間: 2015-01-17

    上傳用戶:zhangzhenyu

  • 頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。

    頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。

    標(biāo)簽: PIC 程序

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:liansi

  • 一個手機程序(電子詞典),一個不可多得的源碼程序,是學(xué)習(xí)J2ME的好東東.

    一個手機程序(電子詞典),一個不可多得的源碼程序,是學(xué)習(xí)J2ME的好東東.

    標(biāo)簽: J2ME 程序

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:silenthink

  • 一個小射擊遊戲 po 上來跟大家分享 最主要的是 如果有大大玩了以後 看看有沒有什麼改進的地方 讓我可以多學(xué)習(xí)改進 求一下進步 謝謝大家

    一個小射擊遊戲 po 上來跟大家分享 最主要的是 如果有大大玩了以後 看看有沒有什麼改進的地方 讓我可以多學(xué)習(xí)改進 求一下進步 謝謝大家

    標(biāo)簽: po

    上傳時間: 2015-05-22

    上傳用戶:維子哥哥

  • Flash8程式設(shè)計電子書, 讓你輕輕鬆鬆的進入flash8的程式設(shè)計世界,

    Flash8程式設(shè)計電子書, 讓你輕輕鬆鬆的進入flash8的程式設(shè)計世界,

    標(biāo)簽: Flash8 flash8 程式

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:CSUSheep

  • 要開發(fā)GBA掌上機的遊戲嗎?這個文檔會幫助您快速進入GBA的世界

    要開發(fā)GBA掌上機的遊戲嗎?這個文檔會幫助您快速進入GBA的世界

    標(biāo)簽: GBA

    上傳時間: 2015-07-12

    上傳用戶:dapangxie

  • 本程式是使用C++寫單片機的軔體程式, 可以和PC做串列埠COM port通訊, 也結(jié)合I2C通訊標(biāo)準(zhǔn), 將接收的資料燒錄傳輸至硬件IC 24C16

    本程式是使用C++寫單片機的軔體程式, 可以和PC做串列埠COM port通訊, 也結(jié)合I2C通訊標(biāo)準(zhǔn), 將接收的資料燒錄傳輸至硬件IC 24C16

    標(biāo)簽: 24C16 port COM I2C

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:

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