1.執(zhí)行「解kavo步驟1.bat」重開(kāi)機(jī) 2.執(zhí)行「解kavo步驟2.bat」 ★:病毒解完後,如有插入隨身碟時(shí)請(qǐng)按住「Shift鍵」不要放開(kāi)直到偵測(cè)完畢後 再執(zhí)行「刪除隨身碟中的autorun.bat」 將會(huì)刪除隨身碟(含所有磁碟)中的autorun.inf 順便建立同檔名的資料夾,用來(lái)防止再被被毒寫入自動(dòng)執(zhí)行檔。
上傳時(shí)間: 2017-08-11
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用電路圖所設(shè)計(jì)的counter 淺顯易懂~~~~
標(biāo)簽: counter
上傳時(shí)間: 2013-12-10
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200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖
上傳時(shí)間: 2021-11-25
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符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖
標(biāo)簽: 電源電路
上傳時(shí)間: 2021-12-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作,否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
上傳時(shí)間: 2014-12-24
上傳用戶:packlj
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間: 2013-10-17
上傳用戶:RQB123
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ,最簡(jiǎn)單的方法就是 設(shè)置一個(gè)虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置,還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒(méi)有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開(kāi)所有文件,搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄,這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然,你可以修改這個(gè)目錄,最好修改成其他目錄,然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫(kù)目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置,還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是,UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚,這個(gè)版本我懶得整理,所以有的是答謝,有的是小寫,自己改改吧.
標(biāo)簽: WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人
上傳時(shí)間: 2014-01-10
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RA8802 是一個(gè)中英文文字與繪圖模式的點(diǎn)矩陣液晶顯示(LCD)控制器,可最大支援320x240 點(diǎn)的LCD 面 板。內(nèi)建512Kbyte 的字形碼可以顯示中文字型、數(shù)字符號(hào)與英文字母。在文字模式中,RA8802 可接收標(biāo)準(zhǔn) 中文文字內(nèi)碼直接顯示中文,而不需要進(jìn)入繪圖模式以繪圖方式描繪中文,可以節(jié)省許多微處理器時(shí)間,提 升液晶顯示中文之處理效率。
上傳時(shí)間: 2014-06-08
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