文章詳細介紹了一種以Xilinx 公司生產(chǎn)的CPLD 器件XC9536 為核心來產(chǎn)生電機繞組參考電流, 進而實現(xiàn)具有繞組電流補償功能的兩相混合式步進電動機10 細分和50 細分運行方式的方法。實踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進電動機系統(tǒng)的運行效果。
標簽: CPLD 器件 中的應(yīng)用 步進電動
上傳時間: 2013-11-16
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教學(xué)提示:前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設(shè)計滿足一般控制要求的PLC程序。對于復(fù)雜控制系統(tǒng)來說,系統(tǒng)輸入輸出點數(shù)較多,工藝復(fù)雜,每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關(guān)系也復(fù)雜,直接采用邏輯指令和梯形圖進行設(shè)計較為困難。在實際控制系統(tǒng)中,可將生產(chǎn)過程的控制要求以工序劃分成若干段,每一個工序完成一定的功能,在滿足轉(zhuǎn)移條件后,從當前工序轉(zhuǎn)移到下道工序,這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進行順序控制設(shè)計,許多可編程控制器設(shè)置有專門用于順序控制或稱為步進控制的指令,F(xiàn)X2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進指令,同時輔之以大量的狀態(tài)器S,結(jié)合狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖就很容易編出復(fù)雜的順序控制程序 教學(xué)要求:本章要求學(xué)生熟練掌握FX2N的步進指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖的功能、應(yīng)用范圍和使用方法。重點讓學(xué)生掌握步進指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖編程的規(guī)則、步驟與編程方法,并能編寫一些工程控制程序 第四章 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進指令 5.1 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖5.2 步進梯形圖及步進指令5.2.1 步進梯形圖5.2.2 步進指令5.3 步進梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖常見流程狀態(tài)得編程5.4.1 單流程狀態(tài)編程5.4.2 跳轉(zhuǎn)與重復(fù)狀態(tài)編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態(tài)編程5.4.4 并行分支與匯合狀態(tài)5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進指令的應(yīng)用實例
標簽: 狀態(tài)轉(zhuǎn)移 步進 指令
上傳時間: 2013-11-05
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基于GAL器件的步進電機控制器的研究與設(shè)計 采用GAL控制脈沖分配的邏輯設(shè)計 若采用集成電路芯片來實現(xiàn)三相六拍步進電機的 控制,所用器件較多! 電路一般比較復(fù)雜# 為了滿足電機 轉(zhuǎn)速的二分頻! 在同一時鐘頻率控制下! 必須利用一個 3 型觸發(fā)器! 通過; 參與組合邏輯來實現(xiàn)# 其邏輯電路 如圖D 所示# ;H 為控制信號!
上傳時間: 2013-11-10
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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步進電機驅(qū)動電路L297與L298以及原理分析
上傳時間: 2013-10-13
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ULN2003步進電機驅(qū)動原理及應(yīng)用程序
標簽: 2003 ULN 步進電機 應(yīng)用程序
上傳時間: 2015-01-02
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步進電機電機驅(qū)動帶細分驅(qū)動器
上傳時間: 2013-10-31
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THB7128步進電機電機驅(qū)動帶細分驅(qū)動器
上傳時間: 2013-11-21
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THB6064步進電機電機驅(qū)動帶細分驅(qū)動器
上傳時間: 2013-11-03
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四相六線步進電機正反轉(zhuǎn)驅(qū)動程序
標簽: 步進 電機正反轉(zhuǎn) 驅(qū)動程序
上傳時間: 2013-10-31
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