中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請全球?qū)＠莫?dú)創(chuàng)技術(shù)，新增了眾多實(shí)用的新功能，在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，主要體現(xiàn)在以下幾方面： 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù)，采用了一些新的優(yōu)化算法，使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高，特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量，提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取Ｖ饕w現(xiàn)在： 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%； 實(shí)體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進(jìn)，文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達(dá)到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置，可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外，在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印，在打印對象時消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個方面： （一）、平臺相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項(xiàng)（“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng)，可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對話框調(diào)整：在布局空間，激活“打印”對話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設(shè)置管理器啟動的“打印設(shè)置”對話框調(diào)整：圖紙空間中，通過頁面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對象” （二）、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間： 可通過“打印”或“頁面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對話框中的“消隱打印”選項(xiàng)來控制模型空間的對象是否消隱打印，同時包含消隱打印預(yù)覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對象是否消隱，直接取決于“打印設(shè)置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項(xiàng)，必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個命名圖層狀態(tài)，以保存圖層的狀態(tài)列表，用戶可以通過選擇圖層狀態(tài)來表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn)，如中心，左下等，作為基準(zhǔn)點(diǎn)，對多行文字或單行文字進(jìn)行縮放，同時不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù)： 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù)：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來控制樣條曲線的擬合程度。 移動：通過移動指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù)，從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線：修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項(xiàng)為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。 移動：可用來移動樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度：可通過添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產(chǎn)品-復(fù)制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊機(jī)，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網(wǎng)上下載），輸入申請碼--點(diǎn)擊確定，就中間那個鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復(fù)制(粘貼)的時候用 ctrl +c（v），用鼠標(biāo)右鍵沒用！ 如果打開安裝CAD就得注冊才能運(yùn)行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的，因?yàn)楦鱾€申請碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應(yīng)的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會裝CAD，但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會裝可以到網(wǎng)上找資料！有時求人不如求已，自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
上傳時間： 2013-10-21
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本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內(nèi)容包括：低失真調(diào)整器、步減控制器、集成FET轉(zhuǎn)換器、低功率集成FET轉(zhuǎn)換器等。
標(biāo)簽： Xilinx Altera FPGA 電源管理
上傳時間： 2015-01-01
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Protel 99采用全新的管理方式，即數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99 是在桌面環(huán)境下第一個以獨(dú)特的設(shè)計管理和團(tuán)隊(duì)合作技術(shù)為核心的全方位的印制板設(shè)計系統(tǒng)。所有Protel 99 設(shè)計文件都被存儲在唯一的綜合設(shè)計數(shù)據(jù)庫中，并顯示在唯一的綜合設(shè)計編輯窗口。Protel 99 軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點(diǎn)，內(nèi)部界面與 Protel 98 大體相同，新增加了一些功能模塊。Protel 公司引進(jìn)了德國 INCASES公司的先進(jìn)技術(shù)，在 Protel99 中集成了信號完整性工具，精確的模型和板分析，幫助你在設(shè)計周期里利用信號完整性分析可獲得一次性成功和消除盲目性。Protel99 容易使用的特性就是新的“這是什么”幫助。按下任何對話框右上角的小問號，然后選擇你所要的信息。現(xiàn)在可以很快地看到特性的功能，然后用到設(shè)計中，按下狀態(tài)欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zhishenglu
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點(diǎn)，內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機(jī)械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強(qiáng)的打印功能，使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設(shè)計中，按下狀態(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
標(biāo)簽： Protel 數(shù)據(jù)庫 方式
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：shirleyYim
提出了一種將堆棧空間劃分為任務(wù)棧和中斷嵌套棧的設(shè)計結(jié)構(gòu)，使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設(shè)備上模擬實(shí)現(xiàn)了具有自動檢驗(yàn)功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態(tài)控制邏輯模塊和地址產(chǎn)生邏輯模塊的設(shè)計方法。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：jiangfire
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項(xiàng)目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：shen007yue
第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環(huán)境與Capture第l章 OrCAD PSpice簡介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特點(diǎn)1—3 評估版光盤的安裝1—4 評估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0評估版限制1—5 系統(tǒng)需求1—6 PSpice可執(zhí)行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級分析1—7 Capture與PSpice名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對象、電氣對象與屬性1—7—3 元件、元件庫與模型1—7—4 繪圖頁、標(biāo)題區(qū)與邊框1—7—5 繪圖頁文件夾、設(shè)計、設(shè)計快取內(nèi)存1—7—6 項(xiàng)目與項(xiàng)目管理程序
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：wincoder
基于量子流體動力學(xué)模型，自主編制程序開發(fā)了半導(dǎo)體器件仿真軟件。其中包括快速、準(zhǔn)確數(shù)值離散方法和準(zhǔn)確的物理模型。基于對同一個si雙極晶體管的模擬，與商用軟件有近似的仿真結(jié)果。表明量子流體動力學(xué)模型具有可行性，同時也表明數(shù)值算法和物理模型的正確性。
標(biāo)簽： 量子 流體 動力學(xué)模型 半導(dǎo)體器件
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：fanxiaoqie
限流是無刷直流電機(jī)控制器系統(tǒng)中的關(guān)鍵點(diǎn)和難點(diǎn)，是保證整個系統(tǒng)正常工作的前提條件，設(shè)計中的AD對齊采樣技術(shù)是整個限流工作的關(guān)鍵。該技術(shù)應(yīng)用在一種以PSoC為主控芯片的電動車用無刷直流電機(jī)控制器，給出了整體的方案以及關(guān)鍵技術(shù)的具體設(shè)計方案。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證是一種較好的限制控制器電流的方案。
標(biāo)簽： 限流技術(shù) 無刷直流 中的應(yīng)用 電機(jī)控制器
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：水口鴻勝電器
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