基于FPGA數(shù)字電壓表的設計 EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。 EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。本電壓表的電路設計正是用VHDL語言完成的 。此次設計采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0軟件。本次設計的參考電壓為2.5V，精度為0.01V。此電壓表的設計特點為通過軟件編程下載到硬件實現(xiàn)，設計周期短，開發(fā)效率高。
標簽： FPGA 數(shù)字電壓表 報告
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：Shaikh
1 無線射頻，手機電路，電視家電，信號處理，電源電路等電路圖應有盡有。 2 PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規(guī)則，PCB layout經(jīng)驗資料豐富精彩。 3 各類電子課件，電子教材，測量儀表，嵌入式技術，制造技術收藏資料。 4 IC中文資料，IC datasheet,規(guī)則標準， 網(wǎng)上查不到，這里找的到。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：cc1015285075
隨著科學技術的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經(jīng)涉及到各個不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計算機整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經(jīng)過哪些工序以及如何檢測產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類，功能及發(fā)展趨勢，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測試步驟。
標簽： 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：c12228
在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實踐所獲得的點滴經(jīng)驗提供給同行，僅供參考。
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：wmwai1314
文章針對基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環(huán)境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：royzhangsz
PCB 背板
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：love_stanford
賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
FPGA 具有輕松集成與支持新協(xié)議和新標準以及產(chǎn)品定制的能力，同時仍然可以實現(xiàn)快速的產(chǎn)品面市時間。在互聯(lián)網(wǎng)和全球市場環(huán)境中，外包制造變得越來越普遍，這使得安全變得更加重要。正如業(yè)界領袖出版的文章所述，反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經(jīng)成為主要的安全問題。據(jù)專家估計，每年因為假冒產(chǎn)品而造成的經(jīng)濟損失達數(shù)十億美元。國際反盜版聯(lián)盟表示，這些假冒產(chǎn)品威脅經(jīng)濟的發(fā)展，并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅，探討高級安全選擇，并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協(xié)助保護您的產(chǎn)品和利潤。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：simonpeng
可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現(xiàn)更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。賽靈思已經(jīng)開發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設計和制造方法，能夠滿足“可編程技術勢在必行”的兩大關鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術是新一代 FPGA 的基礎，不僅超越了摩爾定律，而且實現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴格的設計要求。利用該技術，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術的技術及經(jīng)濟原因，以及使之實現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：wivai
