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機(jī)械制造基礎(chǔ)練習(xí)題

  • PCB可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)要求

    我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則要求

    標(biāo)簽: PCB 可制造性 設(shè)計(jì)技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

    上傳用戶:fanxiaoqie

  • 高頻PCB基材介電常數(shù)與介電損耗的特性與改性進(jìn)展

    文章針對(duì)基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述,并對(duì)它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述,使得在PCB的制造中對(duì)各種基板材料進(jìn)行合理正確的評(píng)估和使用。

    標(biāo)簽: PCB 高頻 基材 介電常數(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:哈哈hah

  • 印制板可制造性設(shè)計(jì)

    內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷

    標(biāo)簽: 印制板 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:banlangen

  • 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

    【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

    標(biāo)簽: 多層 印制板

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

    對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

  • 無(wú)到有電源的過程(制造)全程

    無(wú)到有電源的過程(制造),全程。

    標(biāo)簽: 電源 制造 過程

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:leyesome

  • 同步整流技術(shù)簡(jiǎn)單介紹

    同步整流技術(shù)簡(jiǎn)單介紹大家都知道,對(duì)于開關(guān)電源,在次級(jí)必然要有一個(gè)整流輸出的過程。作為整流電路的主要元件,通常用的是整流二極管(利用它的單向?qū)щ娞匦裕梢岳斫鉃橐环N被動(dòng)式器件:只要有足夠的正向電壓它就開通,而不需要另外的控制電路。但其導(dǎo)通壓降較高,快恢復(fù)二極管(FRD)或超快恢復(fù)二極管(SRD)可達(dá)1.0~1.2V,即使采用低壓降的肖特基二極管(SBD),也會(huì)產(chǎn)生大約0.6V的壓降。這個(gè)壓降完全是做的無(wú)用功,并且整流二極管是一種固定壓降的器件,舉個(gè)例子:如有一個(gè)管子壓降為0.7V,其整流為12V時(shí)它的前端要等效12.7V電壓,損耗占0.7/12.7≈5.5%.而當(dāng)其為3.3V整流時(shí),損耗為0.7/4(3.3+0.7)≈17.5%。可見此類器件在低壓大電流的工作環(huán)境下其損耗是何等地驚人。這就導(dǎo)致電源效率降低,損耗產(chǎn)生的熱能導(dǎo)致整流管進(jìn)而開關(guān)電源的溫度上升、機(jī)箱溫度上升--------有時(shí)系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定、電腦硬件使用壽命急劇縮短都是拜這個(gè)高溫所賜。隨著電腦硬件技術(shù)的飛速發(fā)展,如GeForce 8800GTX顯卡,其12V峰值電流為16.2A。所以必須制造能提供更大輸出電流(如多核F1,四路12V,每路16A;3.3V和5V輸出電流各高達(dá)24A)的電源轉(zhuǎn)換器。而當(dāng)前世界的能源緊張問題的凸現(xiàn),為廣大用戶提供更高轉(zhuǎn)換效率(如多核R80,完全符合80PLUS標(biāo)準(zhǔn))的電源轉(zhuǎn)換器就是我們整個(gè)開關(guān)電源行業(yè)的不可回避的社會(huì)責(zé)任了。如何解決這些問題?尋找更好的整流方式、整流器件。同步整流技術(shù)和通態(tài)電阻(幾毫歐到十幾毫歐)極低的專用功率MOSFET就是在這個(gè)時(shí)刻走上開關(guān)電源技術(shù)發(fā)展的歷史舞臺(tái)了!作為取代整流二極管以降低整流損耗的一種新器件,功率MOSFET屬于電壓控制型器件,它在導(dǎo)通時(shí)的伏安特性呈線性關(guān)系。因?yàn)橛霉β蔒OSFET做整流器時(shí),要求柵極電壓必須與被整流電壓的相位保持同步才能完成整流功能,故稱之為同步整流。它可以理解為一種主動(dòng)式器件,必須要在其控制極(柵極)有一定電壓才能允許電流通過,這種復(fù)雜的控制要求得到的回報(bào)就是極小的電流損耗。在實(shí)際應(yīng)用中,一般在通過20-30A電流時(shí)才有0.2-0.3V的壓降損耗。因?yàn)槠鋲航档扔陔娏髋c通態(tài)電阻的乘積,故小電流時(shí),其壓降和恒定壓降的肖特基不同,電流越小壓降越低。這個(gè)特性對(duì)于改善輕載效率(20%)尤為有效。這在80PLUS產(chǎn)品上已成為一種基本的解決方案了。對(duì)于以上提到的兩種整流方案,我們可以通過灌溉農(nóng)田來(lái)理解:肖特基整流管可以看成一條建在泥土上沒有鋪水泥的灌溉用的水道,從源頭下來(lái)的水源在中途滲漏了很多,十方水可能只有七、八方到了農(nóng)田里面。而同步整流技術(shù)就如同一條鑲嵌了光滑瓷磚的引水通道,除了一點(diǎn)點(diǎn)被太陽(yáng)曬掉的損失外,十方水能有9.5方以上的水真正用于澆灌那些我們?nèi)杖召囈陨娴募Z食。我們的多核F1,多核R80,其3.3V整流電路采用了通態(tài)電阻僅為0.004歐的功率MOSFET,在通過24A峰值電流時(shí)壓降僅為20*0.004=0.08V。如一般PC正常工作時(shí)的3.3V電流為10A,則其壓降損耗僅為10*0.004=0.04V,損耗比例為0.04/4=1%,比之于傳統(tǒng)肖特基加磁放大整流技術(shù)17.5%的損耗,其技術(shù)的進(jìn)步已不僅僅是一個(gè)量的變化,而可以說(shuō)是有了一個(gè)質(zhì)的飛躍了。也可以說(shuō),我們?yōu)橛脩粜藿艘粭l嚴(yán)絲合縫的灌溉電腦配件的供電渠道。

    標(biāo)簽: 同步整流

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:杏簾在望

  • VGA驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)方法

    顯卡所處理的信息最終都要輸出到顯示器上,顯卡的輸出接口就是電腦不顯示器之間的橋梁,它負(fù)責(zé)向顯示器輸出相應(yīng)的圖像信號(hào)。CRT顯示器因?yàn)樵O(shè)計(jì)制造上的原因,只能接受模擬信號(hào)輸入,這就需要顯卡能輸入模擬信號(hào)。VGA接口就是顯卡上輸出模擬信號(hào)的接口,VGA(Video Graphics Array)接口,也叫D-Sub接口。雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號(hào),但為了兼容性,大多數(shù)液晶顯示器也配備了VGA接口。 VGA是IBM在1987年隨PS/2機(jī)一起推出的一種視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn),具有分辨率高、顯示速率快、顏色豐富等優(yōu)點(diǎn),在彩色顯示器領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。目前VGA技術(shù)的應(yīng)用還主要基亍VGA顯示卡的計(jì)算機(jī)、筆記本等設(shè)備。 根據(jù)分辨率丌同,VGA分為VGA(640x480)、SVGA(800x600)、XGA(1024x768)、SXGA(1280x1024)等。

    標(biāo)簽: VGA 驅(qū)動(dòng) 實(shí)現(xiàn)方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:macarco

  • 中國(guó)再制造工程的發(fā)展現(xiàn)狀

    報(bào)告內(nèi)容 1、循環(huán)經(jīng)濟(jì)建設(shè)呼喚再制造工程 2、再制造工程的內(nèi)涵及特點(diǎn) 3、再制造工程在中國(guó)的發(fā)展 4、再制造技術(shù)的最新研究成果 5、結(jié)束語(yǔ)

    標(biāo)簽: 制造 工程 發(fā)展現(xiàn)狀

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:cylnpy

  • DAB基帶芯片解析

    DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動(dòng)和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計(jì)完全自主開發(fā),可以對(duì)DABETSI300401傳輸幀進(jìn)行全速解碼,包括數(shù)字混頻、同步/跟蹤和解調(diào)。基帶解碼器可同時(shí)對(duì)傳輸幀內(nèi)的兩路音頻、數(shù)據(jù)或視頻節(jié)目進(jìn)行解碼。解碼后的音頻節(jié)目可以通過上MPEGL2音頻解碼器播放,數(shù)據(jù)/視頻節(jié)目可以通過外部CPU進(jìn)一步處理和顯示。

    標(biāo)簽: DAB 基帶芯片

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:woshini123456

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