本文介紹了在LabVIEW環(huán)境下，利用NI公司的附加工具包中的數(shù)據(jù)庫接口工具包LabVIEW SQL Toolkit進行Access數(shù)據(jù)庫訪問的方法。該方法易于理解，操作簡單。關鍵詞：LABV
標簽： LabVIEW Access 訪問 數(shù)據(jù)庫
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：安首宏A
電臺廣播在我們的社會生活中占有重要的地位。隨著我國廣播事業(yè)的發(fā)展，對我國廣播業(yè)開發(fā)技術、信號的傳輸質量和速度提出了更高更新的要求，促使廣播科研人員不斷更新現(xiàn)有技術，以滿足人民群眾日益增長的需求。 本論文主要分析了現(xiàn)行廣播發(fā)射臺的數(shù)字廣播激勵器輸入接口的不足之處，根據(jù)歐洲ETS300799標準，實現(xiàn)了一種激勵器輸入接口的解決方案，這種方案將復接器送來的ETI(NA,G704)格式的碼流轉換成符合ETS300799標準ETI(NI)的標準碼流，并送往后面的信道編碼器。ETI(NA,G704)格式與現(xiàn)行的ETI(NI,G703)格式相比，主要加入了交織和RS糾錯編碼，使得信號抗干擾能力大大加強，提高了節(jié)目從演播室到發(fā)射臺的傳輸質量，特別是實時直播節(jié)目要求信號質量比較好時具有更大的作用。 本論文利用校驗位為奇數(shù)個的RS碼，對可檢不可糾的錯誤發(fā)出報警信號，通過其它方法替代原有信號，對音質影響不大，節(jié)省了糾正這個錯誤的資源和開發(fā)成本。 同時，我們采用FPGA硬件開發(fā)平臺和VHDL硬件描述語言編寫代碼實現(xiàn)硬件功能，而不采用專用芯片實現(xiàn)功能，使得修改電路和升級變得異常方便，大大提高了開發(fā)產品的效率，降低了成本。 經過軟件仿真和硬件驗證，本系統(tǒng)已經基本實現(xiàn)了預想的功能，擴展性較好，硬件資源開銷較小，具有實用價值。
上傳時間： 2013-07-15
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RFID技術是一種新興的自動識別技術,具有信息量大、讀取距離遠、可同時讀取多張卡片等特點,被廣泛應用于門禁、物流、管理等領域. 虛擬儀器是現(xiàn)代計算機技術和儀器技術深層次結合的產物.虛擬儀器充分利用了計算機的運算、存儲、回放顯示及文件管理等智能化功能,同時把傳統(tǒng)儀器的專業(yè)化功能和面板控件軟件化,使之與計算機結合構成一臺功能完全與傳統(tǒng)硬件儀器相同,同時又充分享用了計算機軟硬件資源的全新虛擬儀器系統(tǒng). Wiegand協(xié)議和ABA協(xié)議作為一種常用的通訊協(xié)議被廣泛的應用于RFID讀卡器與上位機之間的通訊以及RFID讀卡器與控制器之間的通訊.本設計的目的是檢測Wiegand協(xié)議和ABA協(xié)議的數(shù)據(jù)通信是否符合協(xié)議規(guī)定,主要包括脈沖寬度、脈沖間隔等.本設計包含F(xiàn)PGA和上位機軟件兩部分,FPGA上完成對信號的采樣和對采樣數(shù)據(jù)的儲存和緩沖,上位機完成對采樣數(shù)據(jù)的處理,以及波形的顯示.FPGA上的設計應用Verilog語言在Altera公司的Max+PlusII平臺上進行開發(fā).上位機軟件設計基于NI公司的圖形化編程軟件LabVIEW.
上傳時間： 2013-05-20
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ultiboard自動完成電源層的添加中文名: 虛擬電子實驗室10.0. 英文名: NI.Multisim 10.0. 別名: 電路仿真與繪制10.0.
標簽： ultiBOARD7 110
上傳時間： 2013-05-21
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內容介紹： 1、磁性元件對功率變換器的重要性 2、磁性元件的設計考慮與相應模型 3、磁性元件模型參數(shù)對電路性能的影響 4、變壓器的渦流(場)特性-損耗效應 5、變壓器的磁(場)特性-感性效應 6、變壓器的電(場)特性-容性效應
上傳時間： 2013-06-28
上傳用戶：it男一枚
diadem Manual使用手冊ni數(shù)據(jù)處理軟件的學習參考
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：jingfeng0192
基于NI Multisim 10的電子電路計算機仿真設計與分析
上傳時間： 2013-04-24
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labview是NI公司推出的基于虛擬儀器的具有強大功能的開發(fā)軟件，對于自動化的學生與工程師非常有用，本教程全面介紹了其操作過程
上傳時間： 2013-04-24
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
