第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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上圖為protel99se setup安裝圖片。此版本為protel99se軟件，里面包含有漢化工具，可以直接進行漢化。內含注冊信息。并可以免費下載。 使用序列號：SerialNo:NG9A-JVDN-Z4SK-CTTP
上傳時間： 2013-11-11
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...122.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串擾模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時間： 2013-10-19
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要，也有利于提高產品的電磁兼 容性。
上傳時間： 2013-11-05
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這個軟件需要你的本機操作的。其他機器是算不出來的！ 就是說 一臺電腦只有一個注冊碼對應！ 這里有個辦法： MULTISIM2001安裝方法： 一：運行SETUP.EXE安裝。在安裝時，要重新啟動計算機一次。 二：啟動后在“開始>程序”中找到STARTUP項，運行后，繼續進行安裝，安裝過程中，第一次要求輸入“CODE"碼時， 輸入“PP-0411-48015-7464-32084"輸入后，會提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按確定，又會出現一個“feature code”框，輸入“FC-6424-04180-0044-13881”后， 在彈出的對話框中選擇“取消”，一路確定即可完成安裝。 三：1.運行VERILOG目錄內的SETUP安裝 2.運行FPGA目錄內的SETUP安裝 3.將CRACK目錄內的LICMGR.DLL拷貝到WINDOWS系統的SYSTEM 目錄內 4.并將VERILOG安裝目錄內的同名文件刪除 5.將SILOS.LIC文件拷到VERILOG安裝目錄內覆蓋原文件，并作如下編輯： 6.將“COMPUTER_NAME”替換為你的機器名 7.將“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替換為你的 實際安裝路徑。如此你便可以使用VERILOG了。 四：安裝之后，運行MULTISIM2001,會要求輸入“RELEASE CODE",不用著急， 記下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目錄內的注冊器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 將剛才記下的兩個號碼分別填入后， 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五：接下來運行 database update目錄中的幾個文件， 進行數據庫合并即可。祝你成功！！ 六：啟動MULTISIM2001時候的注冊碼 1： PP-0411-48015-7464-32084 2： 37506-86380 3:的三個空格 1975 2711 4842 里面包含了：Multisim2001漢化破解版、Multisim.V10.0.1.漢化破解版圖解 解壓密碼：www.pp51.com
上傳時間： 2013-11-16
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傳統測控軟件有著重復利用率低、不易維護、開發周期長并且成本高等缺點，通用測控軟件開發平臺的出現為解決上述問題提供了一種嶄新的方法，該平臺基于組件化思想，使用工廠、狀態機等多種設計模式，在降低模塊之間耦合性的同時，提高了代碼的重用性。使用該軟件平臺開發的測控軟件具有層次化、組件化和易升級的特點，并可靈活配置資源，進行系統功能重構。
上傳時間： 2013-11-18
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Multisim軟件的破解小軟件。具有漢化 和注冊的功能。
上傳時間： 2013-10-08
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西門子建筑電器-電氣安裝技術部發行的各類產品樣本：小型斷路器、剩余電流保護斷路器和模數化產品(中/ 英文)Miniature Circuit-Breakers, Residual Current Operated Circuit-Breakers and Modular Devices (Chinese/English)低壓熔斷器系統(中/ 英文)Fuse System (Chinese/English)雷擊，過電壓－不再是問題(中文)Thunderstorms - no problem (Chinese)西門子建筑電器目錄(中文)Electrical Installation Technology Catalog (Chinese)終端配電保護產品(中文)5 IN 1 (Chinese)SIKUS 和 STAB UNIVERSAL 目錄(中文)SIKUS and STAB UNIVERSAL Catalogue (Chinese)SIKUS HC 目錄(中文)SIKUS HC Catalogue (Chinese)SentronTM 母線槽 (中文)SentronTM Busway System (Chinese)SentronTM 母線槽系統快速選型 (準備中) (中文)SentronTM Busway System quick selection (in preparing) (Chinese)建筑低壓配電一體化解決方案－住宅小區應用(中文)Building LV PD Solution (Chinese)西門子 DELTA vista“遠景”系列開關和插座價目表(中文)Delta vista Switch and Socket Pricelist (Chinese)instabus EIB 面向未來的樓宇智能控制系統(中文)instabus EIB (Chinese)instabus EIB 面向未來的樓宇智能控制系統技術手冊 (準備中) (中文)instabus EIB technical handbook (in preparing) (Chinese)西門子電氣安裝技術業績卓越(中/ 英文)ET Reference Manual (Chinese/English)
上傳時間： 2013-11-23
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針對某無人機導航控制系統，設計了基于 DSP 的機載導航系統軟件，提出了一種模塊化的設計思想，闡明了模塊化的設計思路，給出了導航軟件的部分組成及其實現的功能，最后在此設計基礎上給出半物理仿真。結果表明，導航軟件的模塊化設計條理清楚，可以全面的對導航系統進行統籌，改善開發環境，縮短開發周期，對加快無人機研制進度有重要的意義。
上傳時間： 2013-10-16
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