<pre id="s2862"></pre> AD系列芯片 1.模數(shù)轉(zhuǎn)換器 AD1380JD 16位 20us高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(民用級(jí)) AD1380KD 16位 20us高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(民用級(jí)) AD1671JQ 12位 1.25MHz采樣速率 帶寬2MHz模數(shù)轉(zhuǎn)換器(民用級(jí)) AD1672AP 12位 3MHz采樣速率 帶寬20MHz單電源模數(shù)轉(zhuǎn)換器(工業(yè)級(jí)) AD1674JN 12位 100KHz采樣速率 帶寬500KHz模數(shù)轉(zhuǎn)換器(民用級(jí)) AD1674AD 12位 100KHz采樣速率 帶寬500KHz模數(shù)轉(zhuǎn)換器(工業(yè)級(jí))
標(biāo)簽： AD芯片
上傳時(shí)間： 2013-05-19
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隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷增加，使得縮短面市時(shí)間的壓力越來(lái)越大。雖然IP核復(fù)用大大減少了SoC的設(shè)計(jì)時(shí)間，但是SoC的驗(yàn)證仍然非常復(fù)雜耗時(shí)。SoC和ASIC的最大不同之處在于它的規(guī)模和復(fù)雜的系統(tǒng)性，除了大量硬件模塊之外，SoC還需要大量的同件和軟件，如操作系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)程序以及應(yīng)用程序等。面對(duì)SoC數(shù)目眾多的硬件模塊，復(fù)雜的嵌入式軟件，由于軟件仿真速度和仿真模犁的局限性，驗(yàn)證往往難以達(dá)到令人滿意的要求，耗費(fèi)了大最的時(shí)間，將給系統(tǒng)芯片的上市帶來(lái)嚴(yán)重的影響。為了減少此類情況的發(fā)生，在流樣片之前，進(jìn)行基于FPGA的系統(tǒng)原型驗(yàn)證，即在FPGA上快速地實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)中的硬件模塊，讓軟件模塊在真正的硬件環(huán)境中高速運(yùn)行，從而實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。這種方法已經(jīng)成為SoC設(shè)計(jì)流程前期階段常用的驗(yàn)證方法。 在簡(jiǎn)要分析幾種業(yè)內(nèi)常用的驗(yàn)證技術(shù)的基礎(chǔ)上，本文重點(diǎn)闡述了基于FPGA的SoC驗(yàn)證流程與技術(shù)。結(jié)合Mojox數(shù)碼相機(jī)系統(tǒng)芯片(以下簡(jiǎn)稱為Mojox SoC)的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，介紹了Mojox FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)過(guò)程和Mojox SoC的FPGA原型實(shí)現(xiàn)，并采用基于模塊的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，加快了原型驗(yàn)證的工作進(jìn)程。 本文還介紹了Mojox SoC中ARM固件和PC應(yīng)用軟件等原型軟件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及原型驗(yàn)證平臺(tái)的軟硬協(xié)同驗(yàn)證的過(guò)程。通過(guò)軟硬協(xié)同驗(yàn)證，本文實(shí)現(xiàn)了PC機(jī)對(duì)整個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)的摔制，達(dá)到了良好的驗(yàn)證效果，且滿足了預(yù)期的設(shè)計(jì)要求。
標(biāo)簽： SoC 系統(tǒng)芯片 原型 驗(yàn)證技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-07-02
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ISO 4-20mA電流環(huán)隔離芯片是單片兩線制隔離接口芯片，該IC內(nèi)部包含有電流信號(hào)調(diào)制解調(diào)電路、信號(hào)耦合隔離變換電路等。很小的輸入等效電阻，使該IC的輸入電壓達(dá)到超寬范圍（7.5—32V），以滿足用
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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描述了一個(gè)用于微波傳輸設(shè)備的16QAM接收機(jī)解調(diào)芯片的FPGA實(shí)現(xiàn),芯片集成了定時(shí)恢復(fù)、載波恢復(fù)和自適應(yīng)盲判決反饋均衡器(DFE),采用恒模算法(CMA)作為均衡算法。芯片支持高達(dá)25M波特的符號(hào)速率,在一片EP1C12Q240C8(ALTERA)上實(shí)現(xiàn),即將用于量產(chǎn)的微波傳輸設(shè)備中。\\r\\n
上傳時(shí)間： 2013-08-22
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本文結(jié)合研究所科研項(xiàng)目需要，基于16 位高速ADC 芯片LTC2204，設(shè)計(jì)了一種滿足課題要求的高速度高性能的16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換板卡方案。該方案中的輸入電路和時(shí)鐘電路采用差分結(jié)構(gòu)，輸出電路采用鎖存器隔離結(jié)構(gòu)，電源電路采用了較好的去耦措施，并且注重了板卡接地設(shè)計(jì)，使其具有抗噪聲干擾能力強(qiáng)、動(dòng)態(tài)性能好、易實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 模數(shù)轉(zhuǎn)換 模塊 動(dòng)態(tài) 性能測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境，以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè)，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進(jìn)行分類，另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開(kāi)發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化，可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試，縮短開(kāi)發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語(yǔ)句（通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句）翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)，基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開(kāi)發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng)，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開(kāi)發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對(duì)綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個(gè)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
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DC/DC升壓IC ，LDO穩(wěn)壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅(qū)動(dòng)IC ,電壓檢測(cè)IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。
標(biāo)簽： 4056 TP 移動(dòng)電源IC
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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CX8505是一款單芯片同步降壓穩(wěn)壓器，在輸入電壓范圍內(nèi)可以持續(xù)提供3A的負(fù)載電流，具有軟啟動(dòng)，低壓保護(hù)，過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等功能，待機(jī)模式下僅為0.03毫安 最具高性價(jià)比的車載充電器方案
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhuyibin
兩節(jié)鋰電充電IC-ASC8512 ASC8512 為開(kāi)關(guān)型兩節(jié)鋰聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜式設(shè)備的充電管理應(yīng)用。ASC8512 集內(nèi)置功率MOSFET、高精度電壓和電流調(diào)節(jié)器、預(yù)充、充電狀態(tài)指示和充電截止等功能于一體，采用TSSOP-14、SSOP-14兩種封裝形式。ASC8512對(duì)電池充電分為三個(gè)階段：預(yù)充（Pre-charge）、恒流（CC／Constant Current）、恒壓（CV／Constant Voltage）過(guò)程，恒流充電電流通過(guò)外部電阻決定，最大充電電流為2A.ASC8512 集成電流限制、短路保護(hù)，確保充電芯片安全工作。ASC8512 集成NTC 熱敏電阻接口，可以采集、處理電池的溫度信息，保證充電電池的安全工作溫度。 兩節(jié)鋰電池充電IC ASC8512特點(diǎn)： 1.充2節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池 2.開(kāi)關(guān)頻率達(dá)400K 3.充電電流最大可做2A 4.輸入電壓9V到18V 5.電池狀態(tài)檢測(cè) 6.恒壓充電電壓值可通過(guò)外接電阻微調(diào) 7.千分之五的充電電壓控制精度 5.防反向保護(hù)電路可防止電池電流倒灌 6.NTC 熱敏接口監(jiān)測(cè)電池溫度 7.LED充電狀態(tài)指示 8.工作環(huán)境溫度范圍：-20℃～70℃ 9.TSSOP-14 應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用 ●手持設(shè)備，包括醫(yī)療手持設(shè)備 ●Portable-DVD，PDA，移動(dòng)蜂窩電話及智能手機(jī) ●上網(wǎng)本、平板電腦、MID ●自充電電池組
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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