PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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EMI返回電流路徑設計
上傳時間： 2013-10-12
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本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設計分析人員、欲進入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內(nèi)容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
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徑向基底函數(shù)類神經(jīng)網(wǎng)路，是單隱藏層的3層前向網(wǎng)路，模擬人腦中局部調(diào)整，有很好的逼近能力
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上傳時間： 2014-01-15
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altera Quartus II FSM使用 可設定時間波形，手動調(diào)整波形頻率。 (含電路)
上傳時間： 2016-02-13
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使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關(guān)參數(shù)以及動態(tài)設定障礙物的位置和形狀，研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數(shù)設定對螞蟻覓食行為的影響，了解費落蒙機制對蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計算教學，研習蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發(fā)式法則設計原理。
標簽： 程式
上傳時間： 2013-12-24
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本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止狀態(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術(shù)
標簽： 算法
上傳時間： 2017-06-09
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本文先設計了一種高性能的CMOS模擬集成溫度傳感器，并在電路中設計了ESD保護電路和啟動電路，以保證電路工作點正常與性能優(yōu)良。該電路具有結(jié)構(gòu)簡單、工作電壓低、電源抑制比高和線性度良好的特點。采用HSPICE對該溫度傳感器電路進行了模擬仿真，仿真結(jié)果表明其電源抑制比可以達到64dB，在-50℃~150℃溫度范圍內(nèi)，電壓溫度系數(shù)可以達到2.9mV/K，線性度良好。而后在原集成溫度傳感器電路研究成果的基礎上，設計了一種用于CMOS集成溫度傳感器二次非線性項修正的曲率校正電路，該電路有效解決了CMOS溫度傳感電路中電阻溫度系數(shù)和PN結(jié)電壓二次非線性項對輸出線性度的影響。應用了該校正電路的CMOS 溫度傳感系統(tǒng)已在0.6um 標準 CMOS工藝中研制實現(xiàn)，實驗結(jié)果表明在-50℃~+150℃的溫度范圍內(nèi)該溫度傳感系統(tǒng)的最大誤差小于1.5℃。該研究的成果可用于一些高精度的應用場所，比如冷暖空調(diào)、醫(yī)療儀器，自檢測系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域中，具有顯著的研究意義和廣泛的應用前景。
上傳時間： 2022-07-12
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開關(guān)電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
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