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FPC模組軟板設計規(guī)范

FPC模組軟板設計規(guī)范

標簽： FPC 模組 軟板 設計規(guī)范

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：kernaling

ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

標簽： ISE IP核 工程

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：liuxinyu2016

基于Altera FPGA CPLD的電子系統(tǒng)設計及工程實踐

講解到位，工程例子很全，適合下載學習。

標簽： Altera FPGA CPLD 電子系統(tǒng)設計

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：lhll918

如何通過仿真有效提高數(shù)?；旌显O計性

一 、數(shù)模混合設計的難點 二、提高數(shù)?；旌想娐沸阅艿年P鍵 三、仿真工具在數(shù)?；旌显O計中的應用 四、小結(jié) 五、混合信號PCB設計基礎問答

標簽： 仿真 高數(shù)?；旌?/a>

FPGA與ADC數(shù)字數(shù)據(jù)輸出的接口

　　現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）與模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）數(shù)字數(shù)據(jù)輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字數(shù)據(jù)樣式和標準，使這項挑戰(zhàn)更加復雜。本資料將告訴您有關在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。

標簽： FPGA ADC 數(shù)字 接口

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：athjac

GC0309模組設計指南

GC0309模組設計指南

標簽： 0309 GC 模組 設計指南

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：zhangzhenyu

高性能PCB設計的工程實現(xiàn)

一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設計為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權(quán)負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

標簽： PCB 性能 工程實現(xiàn)

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：leehom61

EDA工程建模及其管理方法研究2

EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關注的問題。

標簽： EDA 工程建模 管理方法

上傳時間： 2013-10-15

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共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產(chǎn)品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產(chǎn)品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對于電子、電氣產(chǎn)品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要，也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼 容性。

標簽： 共模干擾 差模 分 干擾

上傳時間： 2013-11-05

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電氣工程基礎 （上下冊）

電氣工程基礎

標簽： 電氣工程

上傳時間： 2013-11-30

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