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標(biāo)準(zhǔn)模

  • 差模電感和共模電感

    共模電感在日常生活中最常見的就是計(jì)算機(jī)應(yīng)用中，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的主板上混合了各種高頻電路、數(shù)字電路和模擬電路，它們工作時(shí)會產(chǎn)生大量高頻電磁波互相干擾，這就是EMI。EMI還會通過主板布線或外接線纜向外發(fā)射，造成電磁輻射污染，不但影響其他的電子設(shè)備正常工作，還對人體有害。

    標(biāo)簽： 差模 共模電感 電感

    上傳時(shí)間： 2013-10-08

    上傳用戶：Bunyan

  • ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器有效位計(jì)算

    將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后再進(jìn)行處理,是當(dāng)前信號處理普遍使用的方法,模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）就是將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的器件,所以計(jì)算其有效轉(zhuǎn)換位數(shù)對系統(tǒng)性能評估就顯得尤為重要。文中結(jié)合項(xiàng)目工程實(shí)踐,討論了ADC有效轉(zhuǎn)換位數(shù)的兩種測試方法:噪聲測試法和信噪比測試法,并對兩種方法進(jìn)行了仿真與分析。

    標(biāo)簽： ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 計(jì)算

    上傳時(shí)間： 2013-12-17

    上傳用戶：1184599859

  • 高共模抑制比儀用放大電路方案

    本文針對傳統(tǒng)儀用放大電路的特點(diǎn)，介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路，引入共模負(fù)反饋，大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

    標(biāo)簽： 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

    上傳時(shí)間： 2013-11-10

    上傳用戶：lingfei

  • 模電課程設(shè)計(jì)電路圖

    模電

    標(biāo)簽： 模電 電路圖

    上傳時(shí)間： 2013-11-05

    上傳用戶：rishian

  • TE01模介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)

    本文以介質(zhì)諧振器為起始，研究了介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)。文章首先介紹了介質(zhì)諧振器基本的工作原理，圍繞模式分離與Q值提高研究了實(shí)際介質(zhì)腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質(zhì)諧振器的基本特性，并在此基礎(chǔ)上提出了一種新的介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高介質(zhì)諧振器模式分離度的同時(shí)，也提高了主模的品質(zhì)因數(shù)。

    標(biāo)簽： TE 01 模 介質(zhì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

    上傳用戶：xhz1993

  • 十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

    十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

    標(biāo)簽： 7705 AD 十六位 模數(shù)轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間： 2013-10-12

    上傳用戶：refent

  • FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

    FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

    標(biāo)簽： FPC 模組 軟板 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間： 2013-11-01

    上傳用戶：pol123

  • 如何通過仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計(jì)性

    一 、數(shù)模混合設(shè)計(jì)的難點(diǎn) 二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵 三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 四、小結(jié) 五、混合信號PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問答

    標(biāo)簽： 仿真 高數(shù)模混合

    上傳時(shí)間： 2013-11-22

    上傳用戶：一天睡三次

  • GC0309模組設(shè)計(jì)指南

    GC0309模組設(shè)計(jì)指南

    標(biāo)簽： 0309 GC 模組 設(shè)計(jì)指南

    上傳時(shí)間： 2013-11-23

    上傳用戶：萍水相逢

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽： layout pcb

    上傳時(shí)間： 2013-12-20

    上傳用戶：康郎

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