摘要:簡述了在系統(tǒng)可編程電源管理芯片ispPAC-POWER1208的結(jié)構(gòu)、功能和開發(fā)環(huán)境PAC-De2signer,給出了基于該器件的多電壓系統(tǒng)的電源管理應(yīng)用實(shí)例,并主要討論了電源時(shí)序管理和監(jiān)控的實(shí)現(xiàn),比較了對供電異常情況處理的兩種方法,同時(shí)簡要介紹了設(shè)計(jì)仿真。該器件可使多電壓供電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)大為簡化,縮短開發(fā)時(shí)間。 關(guān)鍵詞:可編程邏輯器件;電源管理;多電壓供電;時(shí)序
上傳時(shí)間： 2013-12-29
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為了改變目前電網(wǎng)現(xiàn)場作業(yè)管理的變電巡檢、變電檢修試驗(yàn)、輸電線路巡檢檢修等管理系統(tǒng)各自獨(dú)立運(yùn)行，信息不能共享，功能、效率受限，建設(shè)和維護(hù)成本高的現(xiàn)狀，提出了采用B/S+C/S構(gòu)架模式，將各現(xiàn)場作業(yè)管理模塊和生產(chǎn)MIS（管理系統(tǒng)）集成為一體的現(xiàn)場作業(yè)管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，做到各子系統(tǒng)和生產(chǎn)MIS軟硬資源共享，做到同一數(shù)據(jù)唯一入口、一處錄入多處使用。各子系統(tǒng)設(shè)備人員等基礎(chǔ)信息來源于生產(chǎn)管理系統(tǒng)，各子系統(tǒng)又是生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作業(yè)數(shù)據(jù)、缺陷信息的重要來源。經(jīng)過研究試用成功和推廣應(yīng)用，目前該系統(tǒng)已在江西電網(wǎng)220 kV及以上變電站全面應(yīng)用。 Abstract: In order to improve the status that the substation field inspection system， substation equipments maintenance and testing system， power-line inspection and maintenance system are running independent with each other. They can?蒺t share the resource information which accordingly constrains their functions and efficiency， and their construction and maintenance costs are high. This paper introduces a field standardized work management system based on B/S+C/S mode， integrating all field work management systems based on MIS and share the equipments and employee?蒺s data of MIS，the field work data of the sub systems are the source information of MIS， by which the same single data resouce with one-time input can be utilized in multiple places. After the research and testing， this system is triumphantly using in all 220kV and above substations in Jiangxi grid.
標(biāo)簽： 電網(wǎng) 信息化 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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吉時(shí)利強(qiáng)大的開關(guān)系統(tǒng)使得為任何應(yīng)用配置最優(yōu)化的解決方案變得簡單，可以提供標(biāo)準(zhǔn)的或者定制化的解決方案。無論應(yīng)用需要開關(guān)矩陣或者多路復(fù)用器，或者設(shè)計(jì)常規(guī)的DC、RF、微波、光電或者數(shù)字I/O信號等，吉時(shí)利都為您提供高性能、低成本的各種解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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采用射頻等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(RF2PECVD)技術(shù)制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結(jié)構(gòu)為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調(diào)節(jié)電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時(shí)間,優(yōu)化了太陽能電池的制備工藝。結(jié)果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導(dǎo)率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用到電池上;當(dāng)P 型晶化硅層沉積時(shí)間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結(jié)構(gòu)電池特性最好,效率達(dá)6. 40 %。通過調(diào)整P 型晶化硅薄膜的結(jié)構(gòu)特征,將能進(jìn)一步改善電池的性能。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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Active Power提供各種系統(tǒng)可見性和管理工具，使您能更好了解有關(guān)電源的各種事件并最終提高電源系統(tǒng)的可靠性。從將基本數(shù)據(jù)集成 Active Power獨(dú)有的CleanSource View(CSView)監(jiān)控軟件，到全托管式遠(yuǎn)程監(jiān)控服務(wù) – 我們都可為您提供相應(yīng)管理關(guān)鍵電源基礎(chǔ)架構(gòu)所需的系統(tǒng)可見性和服務(wù)。
標(biāo)簽： 關(guān)鍵電源
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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研究領(lǐng)域：電源管理IC、功率IC 涉及廠商：Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等 報(bào)告推薦 2009年，受國際金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重沖擊，全球電源管理芯片市場規(guī)模出現(xiàn)超過10%的大幅下滑，中國電源管理芯片市場也首次出現(xiàn)負(fù)增長。雖然整體市場明顯下滑，但分領(lǐng)域來看，汽車電子類電源管理芯片市場依然實(shí)現(xiàn)正增長，而計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域則由于下游整機(jī)出口下滑的拖累導(dǎo)致相關(guān)領(lǐng)域的電源管理芯片市場出現(xiàn)大幅衰退。整體來看，2009年中國電源管理芯片市場雖然陷入了前所未有的負(fù)增長，但下半年以來市場的明顯復(fù)蘇以及人們對節(jié)能、綠色以及低碳需求的不斷增加，未來電源管理芯片市場依然充滿希望。 為了全面而準(zhǔn)確的反映中國電源管理芯片市場地發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，推出《2009-2010年中國電源管理芯片市場研究年度報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國電源管理芯片市場的發(fā)展規(guī)律。 深入、翔實(shí)的市場研究數(shù)據(jù)。基于對行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場數(shù)據(jù)，明晰市場發(fā)展方向。 全面、深刻的品牌競爭分析。從市場格局、競爭策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè)，評點(diǎn)市場領(lǐng)先要素。 科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場上的建模校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢分析與定量預(yù)測結(jié)果。 本報(bào)告全面總結(jié)了2009年中國電源管理芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場特點(diǎn)，并對主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評價(jià)，通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支撐，為客戶提供完整的中國電源管理芯片市場信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 目前國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模及特點(diǎn) 按產(chǎn)品細(xì)分的電源管理芯片市場情況 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的電源管理芯片市場情況 主要廠商分析 未來各個(gè)細(xì)分市場的預(yù)測 報(bào)告框架
標(biāo)簽： 2009 2010 電源管理 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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研究領(lǐng)域：電源管理芯片、功率IC、功率器件 涉及廠商：TI、NS、Fairchild、OnSemiconductor等 報(bào)告推薦 和往年一樣，在下游產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加以及節(jié)能需求的不斷提高等因素的刺激下，2006年中國電源管理芯片市場依然保持快速發(fā)展的勢頭。為了全面而準(zhǔn)確的反映中國電源管理芯片市場的現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，顧問特此推出了《2006-2007年中國電源管理芯片市場研究報(bào)告》。 本報(bào)告全面總結(jié)了2006年中國電源管理芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場特點(diǎn)，并對主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評價(jià)，通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國電源管理芯片市場信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 目前國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模及特點(diǎn) 按產(chǎn)品細(xì)分的電源管理芯片市場情況 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的電源管理芯片市場情況 主要廠商評價(jià) 未來各個(gè)細(xì)分市場的預(yù)測 報(bào)告框架 主要結(jié)論 重要發(fā)現(xiàn)架
標(biāo)簽： 2006 2007 電源管理 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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STMICROELECTRONICS電源管理集成電路
標(biāo)簽： STMICROELECTRONICS 電源管理 集成電路
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶：gtzj
MICROCHIP電源管理
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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隨著我國通信、電力事業(yè)的發(fā)展，通信、電力網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模越來越大，系統(tǒng)越來越復(fù)雜。與之相應(yīng)的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護(hù)越來越重要。在中國通信、電力網(wǎng)絡(luò)中，傳統(tǒng)的交流供電方案是以UPS或單機(jī)式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術(shù)的進(jìn)步、完善，（N+X）熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源已經(jīng)非常成熟、可靠；在歐美的通信、電力發(fā)達(dá)的國家，各大通信運(yùn)營商、電力供應(yīng)商、軍隊(duì)均大量應(yīng)用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較，（N+X）熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源具有以下明顯的優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： 熱插拔 模塊 并聯(lián) 應(yīng)用前景
上傳時(shí)間： 2014-03-24
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