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核心交換機(jī)(jī)

  • C#網(wǎng)絡(luò)核心編程

    本文主要介紹C#的核心原理與編程思想，

    標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)核心 編程

    上傳時(shí)間： 2013-11-22

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  • 意法半導(dǎo)體STM32F103核心板外擴(kuò)測試程序

    意法半導(dǎo)體STM32F103核心板外擴(kuò)測試程序

    標(biāo)簽： F103 STM 103 32F

    上傳時(shí)間： 2013-11-02

    上傳用戶：88mao

  • OK6410核心板原理圖-256MDDR-2g

    OK6410核心板原理圖

    標(biāo)簽： 6410 MDDR 256 OK

    上傳時(shí)間： 2014-12-30

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  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽： J-link 使用指南

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

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  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽： I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

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  • CC2530核心板PCB

    CC2530核心板PCB

    標(biāo)簽： 2530 PCB CC 核心板

    上傳時(shí)間： 2013-10-17

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  • DB4CE15核心板

    黑金核心板的原理圖

    標(biāo)簽： 4CE DB4 DB 15

    上傳時(shí)間： 2013-11-22

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  • PowerSOPC-2C35核心板原理圖V1.1

    PowerSOPC-2C35核心板原理圖

    標(biāo)簽： PowerSOPC 1.1 35 核心板

    上傳時(shí)間： 2013-11-01

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  • 用GAL、EPROM設(shè)計(jì)測量顯示控制裝置

    本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設(shè)計(jì)測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動(dòng)分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好

    標(biāo)簽： EPROM GAL 測量 顯示控制

    上傳時(shí)間： 2013-11-10

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

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