STM32L475開發(fā)板PDF原理圖+AD集成3D封裝庫+主要器件技術(shù)手冊，集成封裝庫型號列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天線ATK-TEST-1*4-2.54mm 測試點ATK_MODULE 單排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鳴器BUTTON_DIP3 撥動開關(guān)SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 單排針-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 雙排座-2.54mmIR-LED 1206紅外發(fā)射管（側(cè)）IR-LF0038GKLL-1 紅外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱腳長1.25加長針L-0420-4.7uH 電感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龍LED-0603-RED 發(fā)光二極管-紅色LED-RGB-1615-0603 RGB,共陽,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 電機,SMDPhone-3-M 耳機座,三節(jié)R-0402-SMD 貼片電阻R-0805-SMD 貼片電阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,溫濕度傳感器U-AP3216C Sensor.光照/距離U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三軸陀螺儀/三軸加速度計,U-L9110S 電機驅(qū)動,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M貼片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上傳時間： 2021-12-15
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SAE-J-協(xié)議培訓教程-中文，有需要的可以參考！
標簽： SAE-J-協(xié)議
上傳時間： 2022-02-04
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首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據(jù)你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： stm32
上傳時間： 2022-05-01
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宏晶 STC15F2K60S2開發(fā)板配套軟件源碼 基礎(chǔ)例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列單片機C語言編程實現(xiàn)使用如下頭文件，不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引腳別名定義***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和數(shù)碼管選擇引腳 高：LED有效 低：數(shù)碼管有效 // SEL連接的單片機引腳必須為帶有上拉電阻的引腳 或?qū)⑵渲苯舆B接VCC#define data P2 // 數(shù)據(jù)輸入定義 /**********************函數(shù)名稱：Delay_1ms功能描述：延時入口參數(shù)：unsigned int t 表示要延時t個1ms 出口參數(shù)：無備注：通過參數(shù)t，控制延時的時間長短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函數(shù)名稱：Led_test功能描述：對8個二極管進行測試，依次輪流點亮8個二極管入口參數(shù)：無出口參數(shù)：無備注： ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 給變量賦初值 SEL=1; //高電平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函數(shù)************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上電后所有與PWM相關(guān)的IO口均為 // 高阻態(tài),需將這些口設(shè)置為準雙向口或強推挽模式方可正常使用 //相關(guān)IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //將P2設(shè)為推挽 Led_test(); }
標簽： STC15F2K60S2
上傳時間： 2022-05-03
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傅里葉光學導(dǎo)論 J.W.顧德
標簽： 傅里葉光學
上傳時間： 2022-06-01
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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：shjgzh
1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標準管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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J-Link用戶手冊
標簽： J-Link
上傳時間： 2022-06-28
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