系統簡介 XL400單片機學習開發系統特別為零基礎單片機初學者或中高級單片機程序員設計，是將控制軟件、單片機實驗板、ISP下載線、編程器、仿真器系統有機組合的套件，試驗過程中無需拔插芯片，也無需切換電源。可輕松地將編繹好的代碼下載到實驗板上進行驗證或演示，整個過程只需利用鼠標操作即可，方便快捷。有了這個開發系統就等于同時擁有了學習實驗板、ISP下載線、編程器、仿真器，是單片機愛好者快速掌握51系列單片機不可多得的工具。 隨機附送DAIS，KEIL，等中文版開發軟件，提供大量實驗例程包括C/ASM兩種語言格式，全部附帶源代碼和詳細注釋，易學易用。
上傳時間： 2013-12-17
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在s3型試驗板上實現：使LED1～LED8這8個二極管實現1、3、5、7及2．4、6、8的交替點亮，周期約1S。在我的文檔中建立一個文件目錄（csl），然后建立csluv2的工程項目．最后建立源程序文件（cs1．C）。
上傳時間： 2013-10-09
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摘要:采用單片機C語言作為編程語言，介紹一種基于DEI1016的四發八收智能型ARINC429接rl板的嵌人式實時軟件設計方法;首先，簡單地介紹了單片機C語言和開發流程，再詳細地描述了軟件的各個功能模塊，最后總結了若干提高軟件實時性的編程技巧和要點，這種設計方法，充分發揮了C語言在模塊化、可讀性、可維護性和可移植性上的優勢，同時彌補了C語言執行效率不高的缺點。實踐證明，用單片機C語言編寫出的嵌人式軟件能很好地滿足接口板的高速數據傳輸功能的要求。關鍵詞:DEI1016;單片機;C語言;實時性
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：CSUSheep
51單片機C語言快速上手51單片機是對目前所有兼容Intel 8031指令系統的單片機的統稱。該系列單片機的始祖是Intel的8031單片機，后來隨著Flash rom技術的發展，8031單片機取得了長足的進展，成為目前應用最廣泛的8位單片機之一，其代表型號是ATMEL公司的AT89系列，它廣泛應用于工業測控系統之中。目前很多公司都有51系列的兼容機型推出，在目前乃至今后很長的一段時間內將占有大量市場 作為一個初學者，如何單片機入門？ 知識上，其實不需要多少東西，會簡單的C語言，知道51單片機的基本結構就可以了。一般的大學畢業生都可以了，自學過這2門課程的高中生也夠條件。設備上，一般是建議購買一個仿真器，這樣才可以進行實際的，全面的學習。日后在工作上，仿真器也大有用處。還有，一般光有仿真器是不行，還得有一個實際的電路，即學習板。
標簽： 51單片機C語言
上傳時間： 2013-11-23
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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51單片機驅動步進電機(含電路圖和源程序代碼） 源程序:stepper.c stepper.hex /* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */ ＃i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ ＃i nclude c:\mc5151reg.h register unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n; unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400 /* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */
上傳時間： 2013-11-09
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51 單片機C 語言學習雜記學習單片機實在不是件易事，一來要購買高價格的編程器，仿真器，二來要學習編程語言，還有眾多種類的單片機選擇真是件讓人頭痛的事。在眾多單片機中51 架構的芯片風行很久，學習資料也相對很多，是初學的較好的選擇之一。51 的編程語言常用的有二種，一種是匯編語言，一種是C 語言。匯編語言的機器代碼生成效率很高但可讀性卻并不強，復雜一點的程序就更是難讀懂，而C 語言在大多數情況下其機器代碼生成效率和匯編語言相當，但可讀性和可移植性卻遠遠超過匯編語言，而且C 語言還可以嵌入匯編來解決高時效性的代碼編寫問題。對于開發周期來說，中大型的軟件編寫用C 語言的開發周期通常要小于匯編語言很多。綜合以上C 語言的優點，我在學習時選擇了C 語言。以后的教程也只是我在學習過程中的一些學習筆記和隨筆，在這里加以整理和修改，希望和大家一起分享，一起交流，一起學習，一起進步。*注：可以肯定的說這個教程只是為初學或入門者準備的，筆者本人也只是菜鳥一只，第一課 建立您的第一個C 項目使用C 語言肯定要使用到C 編譯器，以便把寫好的C 程序編譯為機器碼，這樣單片機才能執行編寫好的程序。KEIL uVISION2 是眾多單片機應用開發軟件中優秀的軟件之一，它支持眾多不同公司的MCS51 架構的芯片，它集編輯，編譯，仿真等于一體，同時還支持，PLM，匯編和C 語言的程序設計，它的界面和常用的微軟VC++的界面相似，界面友好，易學易用，在調試程序，軟件仿真方面也有很強大的功能。因此很多開發51 應用的工程師或普通的單片機愛好者，都對它十分喜歡。以上簡單介紹了KEIL51 軟件，要使用KEIL51 軟件，必需先要安裝它。KEIL51 是一個商業的軟件，對于我們這些普通愛好者可以到KEIL 中國代理周立功公司的網站上下載一份能編譯2K 的DEMO 版軟件，基本可以滿足一般的個人學習和小型應用的開發。（安裝的方法和普通軟件相當這里就不做介紹了）安裝好后，您是不是迫不及待的想建立自己的第一個C 程序項目呢？下面就讓我們一起來建立一個小程序項目吧。或許您手中還沒有一塊實驗板，甚至沒有一塊單片機，不過沒有關系我們可以通過KEIL 軟件仿真看到程序運行的結果。首先當然是運行KEIL51 軟件。怎么打開？噢，天！那您要從頭學電腦了。呵呵，開個玩笑，這個問題我想讀者們也不會提的了：P。運行幾秒后，出現如圖1－1 的屏幕。
上傳時間： 2014-01-23
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光盤內容1.1例 程 “例程”文件夾中為各章節的程序代碼，均在作者的目標板上（自行開發）調試通過，以確保程序正確。n Keil C對中文文件、目錄以及空格等可能無法編譯連接，所以若要正確調試，須確保所有文件、目錄為連續英文名或數字。n 這些程序應用到其他C8051Fxxx系列單片機時，要確保各個操作寄存器的名稱、地址與各個控制位相一致，否則需要修改。很多寄存器位的位置并不相同，所以移植程序時，使用者要參考F040寄存器和移植對象單片機的寄存器，以確保正確操作。1.2 原理圖及pcb封裝“原理圖及pcb封裝”文件夾里包含作者制作的C8051F040PCB封裝和原理圖引腳定義文件c8051f040.ddb。其中PCB封裝與Silicon Laboratories公司（原Cygnal公司）提供的TQ100封裝稍有不同（在cygnalpcb文件中）： 作者所做引腳長為2.5 mm，而cygnalpcb文件中的引腳長為1.3 mm。加長引腳焊盤是為了方便手工焊芯片。用戶可根據需要和習慣選擇封裝。
上傳時間： 2013-11-19
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買的開發板上帶的52個應用于實物的程序，希望對大家有幫助
上傳時間： 2013-11-04
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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