無(wú)線(xiàn)供電、充電模塊
標(biāo)簽： 無(wú)線(xiàn) 模
上傳時(shí)間： 2013-06-07
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GB-T 2471-1995 電阻器和電容器優(yōu)先數(shù)系
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 無(wú)線(xiàn)供電、充電模塊.pdf
標(biāo)簽： 無(wú)線(xiàn) 模
上傳時(shí)間： 2013-07-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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這個(gè)軟件可以對(duì)輸入的象素矩陣進(jìn)行識(shí)別。是根據(jù)《Neural Network Design》（Martin T. Hagan等）中的關(guān)于有監(jiān)督的Heb學(xué)習(xí)編寫(xiě)的。使用JBuilder開(kāi)發(fā)的界面，使用JCreator開(kāi)發(fā)的核心。
標(biāo)簽： T. JBuilder Network Neural
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶(hù)：zhangyi99104144
有關(guān)於oracle的一本基礎(chǔ)的PDF電子書(shū)
標(biāo)簽： oracle
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶(hù)：gaome
基于目前許多中小型公司, 機(jī)關(guān),中小學(xué)校,大學(xué)院系等都有自己的圖書(shū)庫(kù), 供內(nèi)部人員借閱。因采用通用的圖書(shū)管理系統(tǒng)耗資成本較大，且操作復(fù)雜，需要培訓(xùn)成本。多數(shù)單位為此依然延用傳統(tǒng)的手工登記辦法，圖書(shū)流失，管理不便。圖書(shū)借閱管理程序正是面向這樣的中小用戶(hù)對(duì)圖書(shū)管理的需要而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的，其宗旨是： 簡(jiǎn)單， 實(shí)用，滿(mǎn)足圖書(shū)的分類(lèi)、增刪維護(hù)，借閱歸還、登記、查詢(xún)，會(huì)員的等級(jí)管理、信息維護(hù)等。本程序是采用JAVA技術(shù)開(kāi)發(fā)的C/S結(jié)構(gòu)應(yīng)用程序， 數(shù)據(jù)庫(kù)支持MySQL 和MSSQL SERVER ，客戶(hù)端采用Java Swing。
標(biāo)簽： 機(jī)關(guān) 大學(xué) 圖書(shū) 圖書(shū)管理
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶(hù)：TF2015
ASP.NET構(gòu)建的思威線(xiàn)上CRM客戶(hù)關(guān)係管理系統(tǒng)
標(biāo)簽： ASP NET CRM 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-04-16
上傳用戶(hù)：sevenbestfei
顯示ARP緩存信息.A R P高效運(yùn)行的關(guān)鍵是由于每個(gè)主機(jī)上都有一個(gè)A R P高速緩存。這個(gè)高速緩存存放了最 近I n t e r n e t地址到硬件地址之間的映射記錄。高速緩存中每一項(xiàng)的生存時(shí)間一般為2 0分鐘，起 始時(shí)間從被創(chuàng)建時(shí)開(kāi)始算起。
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶(hù)：siguazgb
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