步驟一 按快捷鍵Ctrl+N新建A4大小空白橫向文檔，并填充顏色為淺綠色。 步驟二 選擇工具箱中的“貝塞爾工具”繪制荷葉，使用“形狀工具”進行節點調整。填充輪廓色和填充色。 步驟三 在工具箱中選擇“網狀填充工具”設置網格中的行列數為3*3，鼠標框選中間4個節點，統一填充顏色為（R：0，G:153，B：51）。 步驟四 選擇“貝塞爾工具”繪制荷葉葉脈，由于所畫線條是不連接的單一曲線，所以繪制時可以借助鍵盤上的“空格”鍵來進行切換。 步驟五 接著利用“貝塞爾工具”依照前面的方法繪制出不同形態的葉子并Ctrl+G群組。 步驟六 用“貝塞爾工具”繪制荷葉莖部，按F12鍵調整曲線寬度為3，自定義顏色值為（C：70，M:0，Y：100，K：0），然后執行“對象”→“將輪廓轉換為對象”命令，再次按F12鍵添加寬度為細線的（C：78，M:19，Y：76，K：0）的顏色值，調整順序到后層。 步驟七 選擇一片群組合過的葉子，進行位圖模糊處理，放在畫面后面，達到近實遠虛的視覺效果。 步驟八 選擇“貝塞爾工具”繪制花瓣，借助網狀填充工具填充粉色到洋紅色，按Ctrl鍵繪制一個正圓，按F12把圓加粗，然后執行“對象”→“將輪廓轉換為對象”命令（Ctrl+Shift+Q）。 步驟九 繪制各種形態的荷花造型，并群組圖形。
上傳時間： 2018-08-03
上傳用戶：cjmktt
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插針.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可調電阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
標簽： 芯片 dip sot soic qfp 電阻 電容 二極管 封裝
上傳時間： 2021-11-21
上傳用戶：XuVshu
1. Scope ......................................................................................................................................................................... 12. DDR4 SDRAM Package Pinout and Addressing ....................................................................................................... 22.1 DDR4 SDRAM Row for X4,X8 and X16 ................................................................................................................22.2 DDR4 SDRAM Ball Pitch........................................................................................................................................22.3 DDR4 SDRAM Columns for X4,X8 and X16 ..........................................................................................................22.4 DDR4 SDRAM X4/8 Ballout using MO-207......................................................................................................... 22.5 DDR4 SDRAM X16 Ballout using MO-207.............................................................................................................32.6 Pinout Description ..................................................................................................................................................52.7 DDR4 SDRAM Addressing.....................................................................................................................................73. Functional Description ...............................................................................................................................................83.1 Simplified State Diagram ....................................................................................................................................83.2 Basic Functionality..................................................................................................................................................93.3 RESET and Initialization Procedure .....................................................................................................................103.3.1 Power-up Initialization Sequence .............................................................................................................103.3.2 Reset Initialization with Stable Power ......................................................................................................113.4 Register Definition ................................................................................................................................................123.4.1 Programming the mode registers .............................................................................................................123.5 Mode Register ......................................................................................................................................................134. DDR4 SDRAM Command Description and Operation ............................................................................................. 244.1 Command Truth Table ..........................................................................................................................................244.2 CKE Truth Table ...................................................................................................................................................254.3 Burst Length, Type and Order ..............................................................................................................................264.3.1 BL8 Burst order with CRC Enabled .........................................................................................................264.4 DLL-off Mode & DLL on/off Switching procedure ................................................................................................274.4.1 DLL on/off switching procedure ...............................................................................................................274.4.2 DLL “on” to DLL “off” Procedure ..............................................................................................................274.4.3 DLL “off” to DLL “on” Procedure ..............................................................................................................284.5 DLL-off Mode........................................................................................................................................................294.6 Input Clock Frequency Change ............................................................................................................................304.7 Write Leveling.......................................................................................................................................................314.7.1 DRAM setting for write leveling & DRAM termination function in that mode ............................................324.7.2 Procedure Description .............................................................................................................................334.7.3 Write Leveling Mode Exit .........................................................................................................................34
標簽： DDR4
上傳時間： 2022-01-09
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安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請探下列的威置：請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：zhanglei193
一、 實驗目的使用 51單片機的八位數碼管順序顯示自己的學號。掌握 C 語言、匯編語言兩種編程單片機控制程序的方法。掌握使用 Keil 4 或 Keil 5 軟件編寫、編譯、調試程序的方法。掌握使用 Proteus 軟件繪制電路原理圖、硬件仿真和程序調試。二、實驗設備筆記本電腦51 單片機（普中科技）八位數碼管（單片機上已集成）應用程序：Proteus 8.0、Keil uVision5、stc-isp-v6.88E三、實驗原理（1）數碼管數碼管按段數可分為七段數碼管和 8 段數碼管，八段數碼管比七段數碼管多一個發光二極管單元，也就是多一個小數點(DP)，這個小數點可以更精確的表示數碼管想要顯示的內容。按能顯示多少個(8)，可分為 1 位、2位、3位、4位、5 位、6位、7 位等數碼管。按發光二極管單元連接方式可分為共陽極數碼管和共陰極數碼管。共陽數碼管是指將所有發光二極管的陽極接到一起形成公共陽極(COM)的數碼管，共陽數碼管在應用時將公共極 COM 接到+5V，當某一字段發光二極管的陰極為低電平時，相應字段就點亮，當某一字段的陰極為高電平時，相應字段就不亮。共陰數碼管是指將所有發光二極管的陰極接到一起形成公共陰極(COM)的數碼管，共陰數碼管在應用時應將公共極 COM 接到地線 GND上，當某一字段發光二極管的陽極為高電平時，相應字段就點亮，當某一字段的陽極為低電平時，相應字段就不亮。（2）51單片機單片機（Microcontrollers）是一種集成電路芯片，是采用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器 CPU、隨機存儲器 RAM、只讀存儲器ROM、多種 I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統，在工業控制領域廣泛應用。MSC-51 單片機指以 8051為核心的單片機，由美國的 Intel 公司在 1980 年推出，80C51 是 MCS-51系列中的一個典型品種；其它廠商以 8051為基核開發出的CMOS 工藝單片機產品統稱為 80C51 系列。本實驗中我使用普中科技的 51 單片機來點亮八位數碼管并使其顯示我的學號（20198043）。四、 實驗 過程（1）熟悉數碼管使用 Proteus 軟件構建電路圖，學會如何點亮數碼管，熟悉如何使數碼管顯示不同的數字（0-9）。我們可以按照上面的原理圖讓對應的段導通，以顯示數字。對于共陽數碼管，若顯示數字 0，可以讓標號為 A，B，C，D，E，F 的段導通，標號為 G，H 的段不導通，然后將陽極通入高電壓，即顯示數字 0。代碼舉例如下：最后效果如下，成功點亮一個數碼管。經過更多嘗試和學習，學會使多位數碼管顯示多位數字。結果舉例如下：（2）多位數碼管顯示學號為了顯示我們學號，就不能只使用一位數碼管，需要使用八位數碼管，相較于單位數碼管，多位數碼管更加復雜，驅動函數有很大區別。多位數碼管使用同一組段選，不同的位選，因此就不能夠一對一地固定顯示，這就需要動態掃描。動態掃描：利用人眼視覺暫留，多位數碼管每次只顯示一位數字，但是切換頻率大于 200HZ（50 × 4），這樣就能讓人產生同時顯示多個數字的錯覺。具體操作是輪流向數碼管送字形碼和相應的位選。一個完整的驅動程序不只以上這些，一個完整的數碼管驅動有 6部分：1. 碼表（ROM）：存儲段碼（一般放在 ROM中，節省 RAM空間），例如數字 0的段碼就是 0xC0，碼表則包含 0-9的段碼2. 顯存（RAM）：保存要顯示的數字，取連續地址（便于查表）3. 段選賦值：通過查表（碼表）操作，將顯存映射到段碼4. 位選切換：切換顯示的位置5. 延時：顯示的數字短暫保持，提升亮度6. 消影：消除切換時不同位置互相影響而產生的殘影
上傳時間： 2022-06-08
上傳用戶：canderile
【資源描述】:在VC709上跑PCIe X8例程，RedHat Linux 。發現官方例程的驅動有些地方不適應于新版Linux了，做了一點修改，同時分享一下心得：首先PCIe例程一定要固化，并且一定要在服務器上電之前給VC709上電，否則用lspci命令是看不到VC709被系統識別的！！！！
上傳時間： 2022-06-17
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