PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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上傳時(shí)間： 2013-11-03
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風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的輸出功率受外界因數(shù)和風(fēng)速的影響。為了提高小型風(fēng)機(jī)發(fā)電機(jī)組的轉(zhuǎn)換效率，文中采用一種最大功率優(yōu)化跟蹤算法。以變步長來跟蹤風(fēng)速變化，當(dāng)功率變化小于一個(gè)閾值時(shí)停止搜索，來實(shí)現(xiàn)最大功率收索的快速性和穩(wěn)定性。以帶齒輪箱6 kW的鼠籠異步式風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)為基礎(chǔ)，通過Matlab/Simulink軟件仿真結(jié)果證實(shí)此種方法與定步長爬山法相比，能夠達(dá)到快速跟蹤最大功率點(diǎn)和避免達(dá)到最大功率點(diǎn)附近的時(shí)候頻繁波動。
標(biāo)簽： 風(fēng)機(jī) 最大功率點(diǎn) 仿真研究 策略
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電系統(tǒng)的運(yùn)行需要快速準(zhǔn)確地進(jìn)行最大功率點(diǎn)跟蹤，為此綜述了風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電系統(tǒng)最大功率點(diǎn)跟蹤的幾種方法，包括在太陽能電池陣列部分日益成熟、改進(jìn)和優(yōu)化策略較多的擾動觀察法、電導(dǎo)增量法和恒壓控制法；風(fēng)力發(fā)電機(jī)部分的葉尖速比控制法、功率信號反饋法、擾動觀察法，分別說明了各種跟蹤控制方法的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。最后探討了最大功率點(diǎn)跟蹤控制方法的發(fā)展思路，對該領(lǐng)域今后的研究方向做了展望。
標(biāo)簽： 風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電系統(tǒng) 最大功率跟蹤
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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于降低光伏發(fā)電的成本，提高光伏電池發(fā)電效率的目的，本文對采用增量電導(dǎo)法來跟蹤光伏電池的最大功率進(jìn)行深入的研究，分析其輸出伏安特性、對采用BUCK電路電實(shí)現(xiàn)增量電導(dǎo)法來提高功率的設(shè)計(jì)進(jìn)行論述、從數(shù)學(xué)原理來證實(shí)增量電導(dǎo)法的實(shí)施正確性、并提供了程序控制思路與編制流程。在大量的實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，采集到日光強(qiáng)度改變時(shí)基站電源運(yùn)行情況的數(shù)據(jù)，為提高太陽能電池的利用率提供了實(shí)踐依據(jù)。
標(biāo)簽： 光伏發(fā)電系統(tǒng) 最大功率跟蹤
上傳時(shí)間： 2014-08-10
上傳用戶：gtzj
最全面的LED知識培訓(xùn)資料
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：sardinescn
根據(jù)太陽能光伏電池的等效電路特點(diǎn)，建立了相應(yīng)的光伏電池組件的仿真模型。該模型可以實(shí)現(xiàn)在不同光照強(qiáng)度和溫度下光伏組件的輸出特性，在此模型基礎(chǔ)上研究了光伏組件最大功率追蹤方法（MPPT）。在眾多最大功率追蹤方法中，擾動法有著比較優(yōu)秀的控制效果。針對最常用的最大功率點(diǎn)跟蹤方法-擾動觀察法，提出一種改進(jìn)型的擾動法算法，通過仿真結(jié)果和實(shí)驗(yàn)證明該方法在一定程度上可解決光伏電池輸出非線性的問題，有效避免跟蹤偏差，提高光伏電池的輸出效率，且動態(tài)響應(yīng)速度快，使光伏系統(tǒng)具有良好的動態(tài)和穩(wěn)態(tài)性能。
標(biāo)簽： 光伏電池 仿真分析 輸出特性 最大功率點(diǎn)跟蹤
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：liaocs77
光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)最大功率跟蹤新算法及其仿真
標(biāo)簽： 光伏并網(wǎng) 仿真 發(fā)電系統(tǒng) 最大功率跟蹤
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：qijian11056
改進(jìn)型變步長光伏最大功率點(diǎn)快速跟蹤
標(biāo)簽： 改進(jìn)型 變步長光伏 最大功率點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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