ti的6713i2c總線csl例程，初學者很容易上手
標簽： i2c總線
上傳時間： 2022-06-22
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介紹了TI的實時操作系統DSP BIOS，華清遠見培訓資料，內容包括：使用實時操作系統(RTOS)的需求，DSP/BIOS的組件、線程和內核分析。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zgu489
TI ADS1298模塊 前端ECG例程
上傳時間： 2013-06-06
上傳用戶：alia
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本程序來自TI公司網站原程序,其功能是通過傳統的矢量控制算法來實現對永磁同步電機的控制,矢量控制采用雙閉環結構，內環為電流環，外環為速度環，其速度的采集是通過編碼器獲得。是一個不可多得矢量控制例程。控制程序可以采用.asm也可以采用.C。程序的具體算法和介紹在軟件壓縮包有詳細介紹！
上傳時間： 2015-04-29
上傳用戶：chenjjer
本程序來自TI公司網站原程序,其功能是通過傳統的矢量控制算法來實現對永磁同步電機的控制,矢量控制采用雙閉環結構，內環為電流環，外環為速度環，其速度的獲得是靠滑模自適應算法求得。是一個不可多得無速度傳感器矢量控制例程。控制程序可以采用.asm也可以采用.C。程序的具體算法和介紹在軟件壓縮包有詳細介紹！
上傳時間： 2015-04-29
上傳用戶：zl5712176
DSP中斷使用例程，可以跟好的理解DSP中斷常見的TI公司的指令使用試驗，可以作為初學者的好工具
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：ayfeixiao
DSP串口使用例程，可以跟好的理解DSP中的串口的使用，是常見的TI公司的指令使用試驗，可以作為初學者的好工具
上傳時間： 2015-06-11
上傳用戶：netwolf
我 Porting 于 MSP430F2103 上的全球最小Size 之 uCOS-II 了.就這完整的例成內我設了一個LED閃爍的任務,可正常于 TI 的 ez430-F2013 上正常執行這任務調度的工作,這例程我是在 IAR MSP430 V3.42A 編譯完成,并可以于 Simulator 下模擬任務調度,對于沒有這 eZ430-F2013 開發工具也可以進行斷點觀測,如要裝載于 eZ430-F2013 上,僅需改動由 Simulator 轉成 TI USB-IF 即可.
上傳時間： 2014-07-27
上傳用戶：luopoguixiong
