AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放_大器
標簽: EZ-FM 5007 0.95 CN_V
上傳時間: 2014-01-14
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共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間: 2013-10-08
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BGA焊球重置工藝
標簽: BGA 焊球重置 工藝
上傳時間: 2013-11-01
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汽車與智能傳感器
標簽: 汽車 智能傳感
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:aix008
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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介紹了一種基于ARM7TDMI內核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器,并給出了智能變送器的硬件電路設計和軟件設計流程。該智能變送器能輸出電流變送信號并通過RS485傳輸數字信號,具有對傳感器的溫度誤差補償、系統參數設定保存、自校準、配置電流變送信號輸出類型等功能。實際工程應用表明,該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測量精度高、工作穩定可靠、適用范圍廣等優點。
標簽: ARM 溫度補償 智能變送器
上傳時間: 2013-11-02
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設計制作了一種智能臺燈,主要是以BISS0001和單片機組成的紅外傳感控制電路。其特點是在有人時且外界光強較弱時能自動開燈,無人時關燈,節約能源;且能糾正坐姿,防止近視。
標簽: 智能臺燈 設計資料
上傳時間: 2013-11-08
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MOTO嵌入式比賽獲獎論文--智能快速充電器+
標簽: MOTO 嵌入式 論文 快速充電器
上傳時間: 2014-12-05
上傳用戶:xiaoxiang
針對目前市場上的壓力變送器精度不高,監控和標定難等特點,提出了一種以ARM Cortex微處理器為核心,帶有GPS定位功能和無線數據收發功能的新型智能化壓力變送器設計方案。文章描述了智能變送器的總體系統構架,著重闡述了變送器智能化的設計思想及原理,經過現場使用證明,此變送器在標定及信息監控方面都要優于傳統變送器,給用戶帶來極大的便利。
標簽: 物聯網 壓力變送器
上傳時間: 2013-11-21
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基于ATmega64的智能路燈節電器
標簽: ATmega 64 智能路燈 節電器
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