半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：王慶才
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。
標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶(hù)：watch100
摘要: 本文介紹了L ED 顯示屏常規(guī)型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方式及其存在的缺陷, 提出了簡(jiǎn)單的L ED 顯示屏恒流驅(qū)動(dòng)方式及電路的實(shí)現(xiàn)。關(guān)鍵詞:L ED 顯示屏 動(dòng)態(tài)掃描 驅(qū)動(dòng)電路中圖分類(lèi)號(hào): TN 873+ . 93 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào): 1005- 9490(2001) 03- 0252- 051 引 言 L ED 顯示屏是80 年代后期在全球迅速發(fā)展起來(lái)的新型信息顯示媒體, 它利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點(diǎn)陣模塊或像素單元, 組成大面積顯示屏幕, 以其可靠性高、使用壽命、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、性能價(jià)格比高、使用成本低等特點(diǎn), 在信息顯示領(lǐng)域已經(jīng)得到了非常廣泛的應(yīng)用[ 1 ]。L ED 顯示屏主要包括發(fā)光二極管構(gòu)成的陣列、驅(qū)動(dòng)電路、控制系統(tǒng)及傳輸接口和相應(yīng)的應(yīng)用軟件等, 其中驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)的好壞, 對(duì)L ED 顯示屏的顯示效果、制作成本及系統(tǒng)的運(yùn)行性能起著很重要的作用。所以, 設(shè)計(jì)一種既能滿足控制驅(qū)動(dòng)的要求, 同時(shí)使用器件少、成本低的控制驅(qū)動(dòng)電路是很有必要的。本文就常規(guī)型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)作些分析并提出恒流驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方式。2 L ED 顯示屏常規(guī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì) L ED 顯示屏驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì), 與所用控制系統(tǒng)相配合, 通常分為動(dòng)態(tài)掃描型驅(qū)動(dòng)及靜態(tài)鎖存型驅(qū)動(dòng)二大類(lèi)。以下就動(dòng)態(tài)掃描型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)為例為進(jìn)行分析:動(dòng)態(tài)掃描型驅(qū)動(dòng)方式是指顯示屏上的4 行、8 行、16 行等n 行發(fā)光二極管共用一組列驅(qū)動(dòng)寄存器, 通過(guò)行驅(qū)動(dòng)管的分時(shí)工作, 使得每行L ED 的點(diǎn)亮?xí)r間占總時(shí)間的1ön , 只要每行的刷新速率大于50 Hz, 利用人眼的視覺(jué)暫留效應(yīng), 人們就可以看到一幅完整的文字或畫(huà)面[ 2 ]。常規(guī)型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)一般是用串入并出的通用集成電路芯片如74HC595 或MC14094 等作為列數(shù)據(jù)鎖存, 以8050 等小功率N PN 三極管為列驅(qū)動(dòng), 而以達(dá)林頓三極管如T IP127 等作為行掃描管, 其電路如圖1 所示。
標(biāo)簽： LED 顯示屏 恒流驅(qū)動(dòng) 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-02-19
上傳用戶(hù)：lingzhichao
第一章光纖連接在介紹光纖光纜性能檢測(cè)方法之前，先講述光纖連接特別是光纖端面處理和熔接技術(shù)，作為必須掌握的基本技能訓(xùn)練。實(shí)際的光通信系統(tǒng)由光發(fā)射器、光傳輸通道（光纖）、光接收器三個(gè)主要部分組成，光纖光纜的傳輸性能檢測(cè)系統(tǒng)也同樣如此。系統(tǒng)各部分之間的銜接就是光耦合或光纖連接問(wèn)題。通信系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng)都要求各部分之間光耦合有高耦合效率、穩(wěn)定可靠、連接損耗小的連接。而且光耦合和光纖連接技術(shù)是光纖通信系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng)中一門(mén)非常基本和實(shí)用的技術(shù)。第一節(jié)光耦合一、光纖與光源的耦合在光纖通信系統(tǒng)和光纖傳輸特性檢測(cè)系統(tǒng)中使用多種光源，有半導(dǎo)體激光器、氣體激光器、液體激光器、發(fā)光二極管、寬光譜光源等等。它們大致可以分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是相干光源，如各種激光器；另一類(lèi)是非相干光源，如發(fā)光二極管、寬光譜光源（白熾燈）。光耦合先要解決如何高效率地把光源發(fā)射的光注入到傳輸通道中去的問(wèn)題。為此，先了解一下光源的特性。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（25）資源包含以下內(nèi)容：1. 嵌入式GSM短信息接口的軟硬件設(shè)計(jì).2. 數(shù)字PID及其算法.3. cpress鼠標(biāo)固件源碼.4. 修改MAC的軟件.5. MM36SB020串行FLASH的簡(jiǎn)單例子.6. WINCE - CEPC.7. HOW TO Communicate with PDA by IrDA..8. 時(shí)間顯示例子 1.9. 用于lpc2104的顯示例子2.10. 可以在LPC2104上使用的顯示的例子.11. lwIP-Softools-11Jul2002-alpha.12. 語(yǔ)音自動(dòng)應(yīng)答系統(tǒng)源代碼.13. Wince 中ADO3.0的使用方法.14. pic單片板usb編程模板.15. CCDC01采集器測(cè)試儀軟件：拼音輸入法碼表.16. 用PIC16C54控制的電話擴(kuò)音器.17. 用2051播放音樂(lè).18. CH451鍵盤(pán)顯示芯片的控制程序.19. 44b0上開(kāi)發(fā)的油蛇吃豆的游戲.20. 44b0上usb的驅(qū)動(dòng)程序.21. 44b0上usb應(yīng)用程序?qū)嵗?22. 2407實(shí)驗(yàn)程序在CCS環(huán)境下運(yùn)行.23. TI的TMS320LF2407源代碼！.24. msp430開(kāi)發(fā)的駐波表測(cè)試儀 數(shù)字顯示的,國(guó)內(nèi)沒(méi)有的哦.25. 集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè).26. 256色TFT.27. 8色TFT驅(qū)動(dòng)程序.28. 2051模擬PS2鍵盤(pán)和PC機(jī)通訊程序 6M下.29. DS1620 - 12F675溫度lcd顯示.30. 介紹嵌入式系統(tǒng)的一些基礎(chǔ)知識(shí)。.31. 對(duì)開(kāi)放源碼的嵌入式仿真環(huán)境SkyEye的綜述。.32. 匣發(fā)光二術(shù)管的顯示程序.33. 通過(guò)7路AD轉(zhuǎn)換.34. 基本的時(shí)鐘中斷程序.35. 語(yǔ)音即錄即放程序.36. 時(shí)鐘的率調(diào)整程序.37. Protel DXP 常用庫(kù)元件.38. 乒乓球游戲機(jī)設(shè)計(jì).39. sdt文件移植為ads文件配置的改變.40. 44b0中斷的處理.
標(biāo)簽： 2.0 機(jī)械設(shè)計(jì) 軟件
上傳時(shí)間： 2013-07-15
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晶閘管實(shí)用技術(shù)問(wèn)題解答 2.6
標(biāo)簽： 2.6 晶閘管 實(shí)用技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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實(shí)用晶閘管電路大全 SCR,MOS,GTR,IGBT應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-06-13
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晶閘管變流技術(shù)應(yīng)用圖集
上傳時(shí)間： 2013-06-19
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