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晶片

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí)，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。[1]

深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

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TLP2301關(guān)斷時(shí)間不隨負(fù)載變化的光耦

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DS18B20的源程序

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IC卡讀取系統(tǒng)原始程式

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STC89C58軟件實(shí)現(xiàn)SPI口做主機(jī),STC12C4052的SPI口設(shè)為從機(jī).實(shí)現(xiàn)雙CPU通信.由主機(jī)從SPI口發(fā)送0x55,從機(jī)SPI口接收到數(shù)據(jù)后+10=0x5f,從SPI口發(fā)送回主機(jī).主機(jī)接收

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此模塊是我在以前公司做熱風(fēng)槍項(xiàng)目時(shí)設(shè)計(jì)的一個(gè)模塊

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