猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲
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上傳時間： 2017-05-12
上傳用戶：Pzj
樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素個數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點(diǎn)元素個數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個節(jié)點(diǎn)內(nèi)的指標(biāo)個數(shù)為元素個數(shù)加一 (4) 第 i 個指標(biāo)所指向的子節(jié)點(diǎn)內(nèi)的所有元素值皆小於父節(jié)點(diǎn)的第 i 個元素 (5) B 樹內(nèi)的所有末端節(jié)點(diǎn)深度一樣
上傳時間： 2017-05-14
上傳用戶：日光微瀾
利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：zl5712176
L4_1.m: SVD轉(zhuǎn)換(程式) L4_2.m: 影像轉(zhuǎn)換的能量集中能力(程式) L4_3a.m: 小波轉(zhuǎn)換之多重解析架構(gòu)(程式) L4_3b.m: 小波轉(zhuǎn)換係數(shù)與影像的方向性(程式) energy.m: 能量集中(函式) L4_1.bmp: 影像檔 L4_2.bmp: 影像檔 L4_3b.bmp: 影像檔 woman.mat: Matlab的矩陣變數(shù)檔
上傳時間： 2013-11-28
上傳用戶：koulian
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n
標(biāo)簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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魔陣的又一個實(shí)例。 你輸入一個素?cái)?shù)，之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件，裏面有一個n*n的魔陣
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上傳時間： 2015-01-14
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【文本與二值圖像的游程】1. 文本游程壓縮的原理 對重復(fù)字段采用3符號標(biāo)識法：(1) 重復(fù)提示符,比如@,#等；(2) 游程長度參數(shù)或重復(fù)次數(shù),若用一個字節(jié)表示,最大長度可為255個重復(fù)字；(3) 重復(fù)字符。以上三部分合稱為重復(fù)因子。可見要獲得壓縮效益，重復(fù)字符應(yīng)在3個以上。2. 圖像游程壓縮的原理 對于二值圖像，原始數(shù)據(jù)為零一矩陣，壓縮時逐行處理該矩陣：(1) 連續(xù)n個1，表示為+n；(2) 連續(xù)n個0，表示為-n。
上傳時間： 2014-01-21
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本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個Wi n 3 2平臺上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網(wǎng)絡(luò)編程接口，而不是協(xié)議。它從U n i x平臺的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了 許多東西，后者能訪問多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。在Wi n 3 2環(huán)境中，Wi n s o c k接口最終成為一個真正的 “與協(xié)議無關(guān)”接口，尤其是在Winsock 2發(fā)布之后。
標(biāo)簽： 分 編程 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
上傳時間： 2015-07-08
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