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時間分割

  • Protel四層板與內層分割入門教程

    Protel四層板與內層分割入門教程,挺有用的....

    標簽: Protel 四層板 分割 入門教程

    上傳時間: 2013-09-12

    上傳用戶:zq70996813

  • 指紋圖像分割與增強算法的研究

    在研究和分析指紋圖像的強度場和方向場原理基礎上,根據人眼的視覺原理,提出一種指紋圖像分割與增強的方法。按照指紋圖像前景色梯度大,背景色梯度小,可以將指紋前景色很好的分割出來。并且通過紋線方向進行濾波增強處理,可以得到良好的效果。對隨機抽取的指紋圖像分割和增強的實驗證明,取得了滿意的結果。此方法的優點是將指紋紋線斷裂處很好的連接,可以廣泛應用于指紋圖像的預處理過程當中。

    標簽: 指紋圖像 分割 法的研究

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:lps11188

  • 基于粒子群模糊C均值聚類的快速圖像分割

    模糊C-均值聚類算法是一種無監督圖像分割技術,但存在著初始隸屬度矩陣隨機選取的影響,可能收斂到局部最優解的缺點。提出了一種粒子群優化與模糊C-均值聚類相結合的圖像分割算法,根據粒子群優化算法強大的全局搜索能力,有效地避免了傳統的FCM對隨機初始值的敏感,容易陷入局部最優的缺點。實驗表明,該算法加快了收斂速度,提高了圖像的分割精度。

    標簽: 粒子群 模糊 均值聚類 圖像分割

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:llandlu

  • AD內電層與內電層分割教程

    AD內電層與內電層分割教程。

    標簽: AD內電層 內電層 分割 教程

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:ks201314

  • Allegro學習筆記之電源層、地層分割

    Allegro學習筆記之3—電源層、地層分割

    標簽: Allegro 電源 地層分割

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:9牛10

  • 內電層與內電層分割

    關于pcb分割

    標簽: 內電層 分割

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:daoxiang126

  • 內電層與內電層分割

    內電層與內電層分割

    標簽: 內電層 分割

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:23333

  • PCB板元器件圖像的分割方法

    針對PCB板元器件缺漏這一具體問題,提出了在背光環境下對獲取到的PCB板圖像,結合RGB色彩特征用OTSU閥值方法進行分割,結果優于傳統的OTSU閥值方法。

    標簽: PCB 元器件 圖像 分割方法

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:ysystc699

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 基于FPGA的視頻圖像分割技術設計與應用

    關于FPGA視頻處理方面的應用,FPGA用于視頻分割

    標簽: FPGA 視頻圖像 分割技術

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:cazjing

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