檔案資料：全球IP地址地理位置數(shù)據(jù)資料庫包包 更新日期：2005年05月12日12:51 資料容量：10.4 MB 附 註： A) IP資料經(jīng)人手花上五小時(shí)整理，保證100％準(zhǔn)確，所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數(shù)據(jù)從中國內(nèi)地取得，故此TAIWAN地區(qū)被寫成“臺(tái)灣省”，可自行改回“中華民國”或“臺(tái)灣”。 D) 範(fàn)例： 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍(lán)月網(wǎng)吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區(qū)貴州民族學(xué)院鵬飛網(wǎng)吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網(wǎng)吧||
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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求質(zhì)數(shù)法 判斷n是否為質(zhì)數(shù) 判斷n是否為質(zhì)數(shù)時(shí)，將n除以n以下的整數(shù)直至2為止，以觀察n能 除盡，這時(shí)如有被除盡的數(shù)，便被視為非質(zhì)數(shù)而脫離出回圈。到了最後如無除盡的數(shù)，則此數(shù)即為質(zhì)數(shù)。
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上傳時(shí)間： 2013-12-27
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樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素個(gè)數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點(diǎn)元素個(gè)數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)的指標(biāo)個(gè)數(shù)為元素個(gè)數(shù)加一 (4) 第 i 個(gè)指標(biāo)所指向的子節(jié)點(diǎn)內(nèi)的所有元素值皆小於父節(jié)點(diǎn)的第 i 個(gè)元素 (5) B 樹內(nèi)的所有末端節(jié)點(diǎn)深度一樣
上傳時(shí)間： 2017-05-14
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確定SJA1000 CAN控制器的位定時(shí)參數(shù)_SJA1000weidingshi
上傳時(shí)間： 2016-11-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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這是最新OFDM的完整文件教材 是目前國內(nèi)許多教授授課時(shí)使用的 內(nèi)容很充實(shí)，從OFDM的原理到同步、調(diào)變、數(shù)位電視，都有完善的說明
上傳時(shí)間： 2013-12-09
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8051入間程序，包括串并轉(zhuǎn)換、數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)、ADC、BCD、16x2 LCD、串口通訊、伺服器驅(qū)動(dòng)等。由本人編寫。
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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電子報(bào)軟體. 你想輕輕鬆鬆的寄送電子報(bào) 功能介紹: 1. 支援多個(gè)伺服器分散流量. (已可設(shè)定每次的最大郵件數(shù)) 2. 支援多個(gè)設(shè)定檔選擇. 3. 可直接選擇硬碟內(nèi)的 HTML, 純文字檔當(dāng)做寄信內(nèi)容. 4. 支援定時(shí)、每日、每週、每月送信. 5. 配合 ServiceAgent 可以成為NT/2000下的服務(wù). 6. 可夾帶附件檔案. 7. 在原本可直接選取電腦硬碟上的檔案(HTML)來做為HTML寄信的本文之外, 目前已能將 HTML 內(nèi)的圖檔(gif,jpg,bmp,png)的 <img> tag 和 音效檔(wav,mid,swf)的<EMBED> tag 的內(nèi)容一起勘進(jìn)郵件內(nèi)容裡. 8. 以 Command Line 執(zhí)行的方式就能啟動(dòng)寄信流程. 9. 透過電子郵件信箱即可啟動(dòng)自動(dòng)化電子報(bào)訂閱/取消功能! 開發(fā)工具: 1. Delphi 5 2. Indy Winshoes8 (free delphi component)
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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