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時(shí)間計(jì)(jì)算

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：chengxin

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽： Allegro 15.2 SPB

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：Late_Li

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 電工速算口決

    電工速算口決

    標(biāo)簽： 電工 速算

    上傳時間： 2013-12-31

    上傳用戶：zzbbqq99n

  • 微電腦型脈波輸入瞬間量，累積量（9位數(shù)）顯示控制電表

    特點(diǎn) 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報(bào)功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能

    標(biāo)簽： 微電腦 輸入 顯示控制 電表

    上傳時間： 2014-11-07

    上傳用戶：xaijhqx

  • 微電腦型長度，流量顯示控制表

    特點(diǎn) 顯示范圍-19999至99999位數(shù) 最高輸入頻率 10KHz 計(jì)數(shù)速度 50,5000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預(yù)設(shè)刻度功能 2組警報(bào)功能 15 BIT 類比輸出功能 數(shù)位RS-485介面

    標(biāo)簽： 微電腦 長度 流量顯示 控制

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：1039312764

  • Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

    Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

    標(biāo)簽： Lempel-Ziv 壓縮算法 文檔

    上傳時間： 2015-01-05

    上傳用戶：xfbs821

  • 有限元傳熱算例

    有限元傳熱算例

    標(biāo)簽： 有限元 傳熱

    上傳時間： 2013-12-20

    上傳用戶：lijianyu172

  • log算子進(jìn)行邊緣檢測的實(shí)現(xiàn)

    log算子進(jìn)行邊緣檢測的實(shí)現(xiàn)

    標(biāo)簽： log 邊緣檢測

    上傳時間： 2014-01-07

    上傳用戶：stvnash

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