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時(shí)間序列模型

  • 2010 MATLAB及控制系統仿真_控制系統模型及轉換

    MATLAB及控制系統仿真_控制系統模型及轉換

    標簽: MATLAB 2010 控制系統 仿真

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sjyy1001

  • 靜態時序分析基本原理和時序分析模型

    01_靜態時序分析基本原理和時序分析模型

    標簽: 靜態時序分析 時序分析 模型

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:lvchengogo

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • ptc公司的proe高級曲面擴展教程

    在Pro/ENGINEER中,當創建或處理非實體曲面時,使用的是面組。面組代表相連非實體曲面的“拼接體”。面組可能由單個曲面或一個曲面集合組成。 面組包含了描述所有組成面組的曲面的幾何信息,和面組曲面的“縫合”(連接或交截)方法信息。一個零件包含多種面組。通過使用“曲面特征”創建或處理面組。 使用曲面功能 從“特征類”菜單中選擇“曲面”,顯示“面組曲面”還是“曲面選項”菜單,取決于模型中是曲面還是曲線。如果曲面特征或基準曲線存在于模型中,系統將顯示“曲面選項”菜單,它可用于創建新曲面。 也可以通過“插入”菜單來使用多數曲面命令。 命名面組可以使用命令序列“設置”/“名稱”/“其它”,為整個面組或單獨的曲面分配名稱。然后可以使用“獲得選取”中的“按菜單選取”選項,按名稱選擇已命名的面組或曲面。

    標簽: proe ptc 擴展 教程

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:離殤

  • 一種混沌偽隨機序列發生器的FPGA實現

    隨著混沌理論應用于產生偽隨機序列的發展,用現場可編程邏輯門陣列實現了基于TD—ERCS混沌的偽隨機序列發生器.為了便于硬件實現并減少硬件占用資源.對原算法(即基于TD—ERCS構造偽隨機序列發生器的算法)進行了適當改進,密鑰空間縮減到2⋯.設計采用雙精度浮點運算,選用Cyclone系列的EPIC20F400芯片。完成了CPRSG的系統仿真實驗.系統的硬件電路占用17716個邏輯單元,占芯片資源88%,工作頻率50 MHz,EPRS產生速率10 Mbps.

    標簽: FPGA 混沌 偽隨機序列 發生器

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:許小華

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 基于量子流體動力學模型的半導體器件模擬

    基于量子流體動力學模型,自主編制程序開發了半導體器件仿真軟件。其中包括快速、準確數值離散方法和準確的物理模型。基于對同一個si雙極晶體管的模擬,與商用軟件有近似的仿真結果。表明量子流體動力學模型具有可行性,同時也表明數值算法和物理模型的正確性。

    標簽: 量子 流體 動力學模型 半導體器件

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:fanxiaoqie

  • 基于控制的稀薄燃燒汽油機進氣模型

    稀薄燃燒進氣模型

    標簽: 控制 汽油機 模型

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:helmos

  • 遙控航空模型制作詳細圖文解

    遙控航空模型制作詳細圖文解是通過51控制航模的舵機。從而自制航模。

    標簽: 遙控 航空模型

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:瀟湘書客

  • 基于穩態模型雙饋異步風力發電機功率特性分析

    基于穩態模型雙饋異步風力發電機功率特性分析

    標簽: 穩態 模型 雙饋 功率

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:1234xhb

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