利用T2FNN進行MEC建模,針對IC散射現(xiàn)象進行量測與模擬比較
標簽： T2FNN MEC 建模 散射
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：fandeshun
時鐘及現(xiàn)在的時間,有得setup the current time more of the powerful tools in this 13-3.asm try to use it. Thanks
標簽： the powerful current setup
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：cccole0605
三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制
標簽： DDA 控制 伺服 命令
上傳時間： 2017-04-02
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89c51的uart接收nmea並儲存時間資訊
標簽： 89c51 uart nmea 接收
上傳時間： 2014-08-19
上傳用戶：BOBOniu
利用89s51去寫結構化keil-C 4x4鍵盤掃描+LCD螢幕顯示 HW01:四則運算+時鍾顯示 HW02:頻率偵測器 ps.鍵盤掃描不是利用延遲作彈跳(推薦)
標簽： keil-C 89s51 HW 4x4
上傳時間： 2014-11-22
上傳用戶：zycidjl
1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態(tài) 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD－ROM
標簽： CPU ROM
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：84425894
C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節(jié)省開發(fā)時間
標簽： C8051F58x BUS CAN
上傳時間： 2017-09-23
上傳用戶：924484786
該文檔為數(shù)學建模中的預測方法：時間序列分析模型講解資料，講解的還不錯，感興趣的可以下載看看…………………………
標簽： 數(shù)學建模
上傳時間： 2021-10-30
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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