全書共分11 章, 其主要內(nèi)容為: 緒論, 全球定位系統(tǒng)的組成及信號(hào)結(jié)構(gòu), GPS 定位中的誤差源, 距離測(cè)量與GPS 定位, GPS 測(cè)量的技術(shù)設(shè)計(jì), 數(shù)據(jù)采集, 時(shí)間標(biāo)示法, 地球坐標(biāo)參照系, 常用的數(shù)據(jù)格式, GPS 基線向量解算和網(wǎng)平差及GPS 高程測(cè)量等。
標(biāo)簽： GPS 測(cè)量 數(shù)據(jù)處理
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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摘 要 在沙丁(Cranz2Schardin)機(jī)基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了反射式動(dòng)態(tài)云紋測(cè)量法.該法可用于不透明模型的動(dòng)態(tài)位移,應(yīng)變及應(yīng)力場(chǎng)的研究.關(guān)鍵詞 反射式,動(dòng)態(tài)云紋法
標(biāo)簽： 反射式 動(dòng)態(tài) 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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1、限幅濾波法（又稱程序判斷濾波法）A、方法：根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷，確定兩次采樣允許的最大偏差值（設(shè)為A）每次檢測(cè)到新值時(shí)判斷：如果本次值與上次值之差<=A,則本次值有效如果本次.
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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大學(xué)物理實(shí)驗(yàn)求校準(zhǔn)差很麻煩，我設(shè)計(jì)了一個(gè)程序可以迅速算出標(biāo)準(zhǔn)差！！！
標(biāo)簽： 大學(xué)物理 實(shí)驗(yàn) 校準(zhǔn)差
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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大學(xué)物理實(shí)驗(yàn)求校準(zhǔn)差很麻煩，我設(shè)計(jì)了一個(gè)程序可以迅速算出標(biāo)準(zhǔn)差！！！
標(biāo)簽： 大學(xué)物理 實(shí)驗(yàn) 校準(zhǔn)差
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎(chǔ)理論
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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基于FPGA的循環(huán)冗余校驗(yàn)算法實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： FPGA 循環(huán)冗余 校驗(yàn)算法
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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信號(hào)完整性是高速數(shù)字系統(tǒng)中要解決的一個(gè)首要問題之一，如何在高速PCB 設(shè)計(jì)過程中充分考慮信號(hào)完整性因素,并采取有效的控制措施,已經(jīng)成為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)能否成功的關(guān)鍵。在這方面，差分線對(duì)具有很多優(yōu)勢(shì)，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩(wěn)定的可靠性等。目前，差分線對(duì)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分線對(duì)設(shè)計(jì)。介紹了差分線對(duì)在PCB 設(shè)計(jì)中的一些要點(diǎn)，并給出具體設(shè)計(jì)方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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