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易失性存儲器

  • DS2438智能電池監視芯片

    DS2438智能電池監視器為電池組提供了若干很有價值的功能:可用于標識電池組的唯一序列號;直接數字化的溫度傳感器省掉了電池組內的熱敏電阻;可測量電池電壓和電流的A/D轉換器;集成電流累積器用于記錄進入和流出電池的電流總量;一個經歷時間紀錄器;以及40字節的非易失EEPROM存儲器,可用于存儲重要的電池參數例如化學類型、電池容量、充電方式和組裝日期等。

    標簽: 2438 DS 智能電池 監視

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:wangrijun

  • 基于串口實現DSP程序的在線編程

    · 摘要:  目前DSP處理器普遍使用Flash作為其程序代碼存儲器,通過DSP的JTAG仿真接口對Flash存儲器進行編程實現代碼的更新.這給DSP系統的軟件維護和升級造成了很大的困難.本文提出基于DSP設備的串口實現DSP程序在線編程的方法,使DSP代碼的更新可以脫離仿真器,改善了DSP設備的易用性、可維護性,增強了DSP系統的技術生命力.  

    標簽: DSP 串口實現 程序 編程

    上傳時間: 2013-07-25

    上傳用戶:shuiyuehen1987

  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

    標簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

  • 浩辰CAD 2012專業版下載

    附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據國內外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態塊(bedit)      動態塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態塊參照中的幾何圖形。   a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態,如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。   還可對圖塊中的圖形設置參數和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數個圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示:   3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離      可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。   4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。      5、CAD表格轉EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對序號、編號、數值進行遞增復制,間距、數量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運算      可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實現對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。      可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。      可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。      9、放樣(Loft)      通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創建三維實體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創建帶屬性的塊后,執行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。   11、超級填充(superhatch)      超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區域進行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。      b)支持打開操作系統可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復制粘貼。      e)可以通過鼠標光標狀態來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內存使用問題,可以插入多張圖片,內存不會增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。      3、二次開發改進      浩辰CAD 2012版針對二次開發商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發商的需求開發了Lisp調試器。      a) Lisp改進      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執行速度進行了優化。      b) VBA改進      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。      c) Lisp調試器      用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調試,以協助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統以完成調試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發用戶。

    標簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:giraffe

  • 浩辰cad2011標準版下載

    浩辰CAD是國產自主版權的CAD軟件,界面、操作、數據文件和開發接口全面兼容AutoCAD。浩辰CAD2011版,以增強軟件實用性、易用性為主要目標。全新開發的用戶界面更加美觀,功能布局更為合理,用戶操作更加快捷。常用功能的性能明顯提升,繪圖操作更加準確流暢;對尺寸標注進行系統提升,提供更加實用、豐富的標注樣式;三維功能增強,提供更簡便的三維坐標定位方式以及三維模型到二維圖紙的轉換功能;GRX、VBA、Lisp/Vlisp接口兼容性和穩定性顯著提高;增加和改進Overkill、圖層管理器、圖紙比較、單行文字在位編輯等實用功能。 浩辰CAD2011 功能介紹 1、全新界面,全新感受 2、性能提升,操作更準確流暢 3、三維功能全面增強 4、提供更加實用、豐富的標注樣式 5、增加和改進功能,增強易用性

    標簽: 2011 cad 浩辰 標準版

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:18711024007

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 實用單片機系統MS3.21程序分析

    實用單片機系統是基于MCU8051硬件平臺下開發的一款操作平臺,它不是一個操作系統,而是一個操作平臺,主要借鑒了操作系統、手機的一些概念,比如消息機制、系統時鐘、軟件定時器、平臺等概念。 實用單片機系統的核心理念是:在一個標準化的硬件基礎上(如8051,avr,arm等)擴展一個標準化的軟件平臺,把常規項目常用的一些功能如串口通訊、串口調試、系統定時器、軟件定時器、按鍵界面處理等通過消息機制組織起來,形成一個完整的系統。當一個特定的項目需要增加或者刪除一項具體的功能時,只需要在平臺上增加或者去掉相應的功能即可,這樣項目不需要每次重新構思架構,也不需要從零開始,并且原有的系統通過各個項目沉淀后,更加穩定可靠,這就是平臺的概念,它不是各個子函數的集合。 相對于現在的很多人把RTOS操作系統應用于MCU來說,往往只為了實現任務的調度轉換而不考慮功能的實用、易用性,此外因其較高的資源占用性導致其不適合在MCU類低資源的嵌入式平臺應用,MS系統相對于這些RTOS來說,首先還是保留了編程者的常規前后臺思維,但又加了一些RTOS的優點,如軟件定時器實現的時間片任務系統,類似RTOS的任務,其次為編程者實現了整個程序的框架和一些常用的函數及接口功能如按鍵、串口、時鐘等,讓編程者把精力放在跟項目相關的地方,甚至不需要關心所用MCU的寄存器配置,再次就是代碼非常簡單,容易學習,尤其是建議大家采用SourceInsight查看程序,遠比keil編輯器的功能強,它是C語言下最好的編輯器。而MS3.21版本,建議大家直接在Keil的軟件仿真器下運行學習。 MS資料可以從以下網址下載:http://www.study-bbs.com/thread-46471-1-1.html讀者有什么疑問也可以在這個版面提問,作者將盡力解釋。目前MS3.21版本增加了一個GUI操作框架,相比目前已有的GUI更加簡單易懂,利用一個函數指針代替了復雜的狀態機,每一個界面由一個界面建立函數和一個執行函數構成即可。

    標簽: 3.21 MS 用單片機

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:txfyddz

  • PHILIPS P89C5x單片機數據手冊

    概述 P89C51/89C52/89C54/89C58含有非易失FLASH\并行可編程的程序存儲器,所有器件都是通過引導裝載器串行編程(ISP)見P89C51RC+/89C51RD+數據手冊. 種系列單片機采用先進CMOS工藝的單片位微控制器,是80C51微控制器系列的派生.和80C51指令相同.

    標簽: PHILIPS P89C5x 單片機 數據手冊

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:二十八號

  • SST89E564RD單片機介紹

    隨著技術的發展,單片機開發手段也越來越先進,而價格卻不斷下降。當FLASH型單片機被廣泛應用后,采用軟件模擬加寫片驗證成為一種經濟實用的實驗方法。而近年來很多單片機都具有了ISP功能,只要一根下載線即可以編程,不再需要編程器。 美國SST公司推出的SST系列單片機更是集成了仿真功能,配合Keil軟件,可使用戶的目標板直接具有仿真功能,將單片機的易用性推向一個新的高度。 SST89E564RD是美國SST公司推出的一款內嵌89C52核的單片機,除具有89C52的所有資源外,還增加了768字節的XRAM(地址范圍100H-2FFH);增加了64KBlock0的Flash(地址范圍:0000H-FFFFH),原89C52的8KFlash為Block1,占用10000H-11FFFH的地址空間。出廠時SST89E564RD中已經固化與Keil連接的仿真軟件SoftICE,該Firmware與Keil一起可將C或匯編生成的代碼通過串口直接下載到Block0中,且可在線調試,該軟件占用Block1的前4K和Block0的后1KFlash空間,調試時占用串口和定時器2。

    標簽: E564 SST 564 89E

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:uuuuuuu

  • 基于模糊PID算法的電阻爐溫度控制系統設計

    電加熱爐是典型工業過程控制對象,其溫度控制具有升溫單向性,大慣性,純滯后,時變性等特點,很難用數學方法建立精確的模型和確定參數。而PID控制因其成熟,容易實現,并具有可消除穩態誤差的優點,在大多數情況下可以滿足系統性能要求,但其性能取決于參數的整定情況。且快速性和超調量之間存在矛盾,使其不一定滿足快速升溫、超調小的技術要求。模糊控制在快速性和保持較小的超調量方面有著自身的優勢,但其理論并不完善,算法復雜,控制過程會存在穩態誤差。 將模糊控制算法引入傳統的加熱爐控制系統構成智能模糊控制系統,利用模糊控制規則自適應在線修改PID參數,構成模糊自整定:PID控制系統,借此提高其控制效果。 基于PID控制算法,以ADuC845單片機為主體,構成一個能處理較復雜數據和控制功能的智能控制器,使其既可作為獨立的單片機控制系統,又可與微機配合構成兩級控制系統。該控制器控制精度高,具有較高的靈活性和可靠性。 2 溫度控制系統硬件設計 該系統設計的硬件設計主要由單片機主控、前向通道、后向通道、人機接口和接口擴展等模塊組成,如圖l所示。由圖1可見,以內含C52兼容單片機的ADuC845為控制核心.配有640 KB的非易失RAM數據存儲器、外擴鍵盤輸人、320x240點陣的圖形液晶顯示器進行漢字、圖形、曲線和數據顯示,超溫報警裝置等外圍電路;預留微型打印機接口,可以現場打印輸出結果;預留RS232接口,能和PC機聯機,將現場檢測的數據傳輸至PC機來進一步處理、顯示、打印和存檔。

    標簽: PID 模糊 算法 電阻爐

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:vodssv

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